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EPSON S1R72005达On-The-Go标准 (2002.11.22)
爱普生科技(EPSON)日前推出全新『USB On-The-Go』相容性控制器-S1R72005。由于该产品符合On-The-Go标准，因此它可让设备扮演主机端或是周边设备端的功能，而其拥有FS(12Mbps)的传输速率，使周边设备不仅可以连接到PC，也可以和其他的设备相互连接 |
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大陆国产IC表现亮眼产销成长率皆超过30﹪ (2002.11.22)
据外电报导，2002年大陆国产IC无论在总产量、销售量以及销售金额上皆有不错的表现；1～9月大陆国产IC总产量达41.77亿颗，总销售量为42.96亿颗，与2001年相较，成长率皆在30﹪以上，销售额也比2001年同期成长了43.7﹪ |
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南韩估计2003年半导体产值成长超越整体IT业 (2002.11.22)
据外电报导，南韩包括民间与政府的四个研究单位，日前针对2003年所做之南韩IT产业景气预估报告指出，2003年南韩IT产业成长幅度可能仅有10％左右；而做为南韩IT产业主力的半导体产值，则可望成长13～15％，出口则成长12～16.5％ |
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Q3全球晶圆厂产能利用率稍降 为86.3％ (2002.11.22)
据外电报导，半导体产业协会（SIA）日前公布的最新统计资料指出，2002年第三季全球晶圆厂平均产能利用率为86.3％，虽比第二季的87％稍低，但较2001年同期的64.2％改善许多 |
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nVidia下单台积电预计明年以12吋制程量产 (2002.11.22)
今年九月底有媒体传出，原本nVidia已停止对台积电下单，第四季将始恢复下单动作，日前nVidia证实新推出的绘图处理器GeForce FX，采用的正是台积电之0.13微米铜制程技术，预计自2002年11月至2003年1月的会计年度第四季以12吋晶圆量产 |
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飞利浦推出μTrenchMOS MOSFET系列 (2002.11.21)
皇家飞利浦电子集团近日推出全新N通道金属氧化物场效应电晶体产品系列，该产品采用μTrenchMOS技术和薄小外形TSOP6封装，尺寸仅9.3平方毫米。新型μTrenchMOS的TSOP6封装具有极低的传导电阻Rds(on)，订定的电压分别为30V，20V和12V |
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大陆半导体业者专攻6吋晶圆领域有成 (2002.11.21)
据SBN报导指出，大陆无锡上华华晶半导体，未跟随全球晶圆代工业发展8吋、12吋晶圆厂的潮流，反而在6吋晶圆代工领域努力耕耘；目前该公司采0.5微米制程的6吋厂月产能约有2万片，并预料在2003年可扩增至3.5万片 |
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手机SRAM合约价又跌 回升机率渺茫 (2002.11.21)
据外电报导，由于全球手机市场景气持续不佳，2002年第四季的手机用SRAM合约价跟着再度下跌，而由于厂商削价竞争，未来手机用SRAM合约价回升机率渺茫。
根据日经产业新闻报导，手机用4M SRAM第四季合约价约为1.5～2美元，较第三季调降19％，而半导体供应商为抢单而削价竞争，未来手机用SRAM合约价恐难止跌回升 |
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Q3全球晶圆厂产能利用率稍降 为86.3％ (2002.11.21)
据外电报导，半导体产业协会（SIA）日前公布的最新统计资料指出，2002年第三季全球晶圆厂平均产能利用率为86.3％，虽比第二季的87％稍低，但较2001年同期的64.2％改善许多 |
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安森美推出二款极小型PWM电流模式控制器 (2002.11.21)
安森美半导体日前推出了NCP1203 和NCP1200A。这是二款节省空间的脉冲宽度调变（PWM）电流模式控制器，使电源供应设计者能以极低成本的最佳解决方案，达到待机电源规定如能源之星（Energy Star）和蓝天使（Blue Angle）的要求 |
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AMD推出「AMD Athlon 64」微处理器 (2002.11.21)
台湾-美商超微半导体21日在Comdex 电脑展上宣布，已决定采用AMD Athlon 64 作为新一代微处理器的品牌名称，取代先前一直采用的开发代号ClawHammer。即将推出的AMD Athlon 64 微处理器，预计将会成为业界第一款，同时也是唯一的一款64 位元x86 桌上型/笔记型电脑微处理器 |
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NS信息家电处理器技术研讨会 (2002.11.21)
美国国家半导体敬邀您参与信息家电处理器技术研讨会。
会议将由美国国家半导体IA部门技术,应用及管理联盟总监主持，
希望能为您提供IA技术的全貌。 |
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飞利浦2.5G投单台积电 (2002.11.20)
飞利浦半导体副执行长Mario Rivas近日指出，飞利浦第2.5代手机之DSP，已投单于台积电之0.13微米制程代工，并且已开始出货，供应产品给行动电话设备大厂使用。 Mario Rivas表示，该公司预计明年通讯晶片市占率将为10％，其中60％为自制产品，40％委外代工，包括基频、视讯解码等晶片，而台积电与联电都是委外代工的合作对象 |
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联电获MoSys授权1T-SRAM技术 (2002.11.20)
联电与MoSys近日宣布，联电取得MoSys之1T-SRAM技术的授权，以加强联电现有的IP服务，提供更适合联电制程的记忆体给SoC设计工程师使用。联电并将此高密度（ultra-high density）1T-SRAM记忆体技术客制化，进而提供更多重的选择 |
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快捷与艾睿携手 (2002.11.20)
多元终端市场高性能功率产品供应商快捷半导体(Fairchild)与艾睿电子(Arrow)日前携手合作，应用一种RosettaNet合作伙伴介面程式(PIPs)。 RosettaNet组织是高科技行业的电子商务标准联盟，其成立旨在促进网际网路基础商业标准的协同开发和快速实施，协调全球高科技贸易网路内的流程 |
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Infineon下季有信心转亏为盈市场质疑 (2002.11.20)
据外电报导，由于半导体大厂英飞凌（Infineon）的12吋厂已开始投产，在生产成本大幅降低之下，预计该公司可在2002年10～12月开始将业绩转亏为盈。然而英飞凌2002年度的亏损扩大，遭金融机构调降投资评等，将使该公司又多一项在达到营业目标过程中须克服的困难 |
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Microchip发表数位温热感测器 (2002.11.20)
Microchip 20日发表TC77及TC72两款高精准度、高解析度且搭配SPI介面的数位温热感测器，新产品适用在各种无线通讯、网路、手提以及运算装置等产品上。 Microchip指出，两款新温热感测器不需搭配任何外部元件即能感测温度数据，并可透过3线或4线业界标准介面传送温度资料 |
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Infineon、Hynix互争全球第三大DRAM厂宝座 (2002.11.20)
谁才是全球第三大DRAM厂商？据外电报导，英飞凌（Infineon）日前表示，该公司经过多年耕耘努力，已经跃升为全球第三大DRAM厂商，然而向来是全球第三大DRAM厂的Hynix却无法同意英飞凌的说法 |
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环球仪器于泰国举办技术研讨会 (2002.11.20)
环球仪器公司(Universal Instruments) 最近在泰国曼谷举办了一次技术研讨会，探讨现时亚洲电子制造商所面对各项最重要的流程问题。这项活动是环球仪器在亚洲地区不断实施的教育计划的其中一环，其他协办单位包括Vitronics-Soltec和Dage |
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NS Geode受多家厂商采用展现于Comdex展上 (2002.11.20)
美国国家半导体公司(National Semiconductor)在Comdex 电脑展上展出第一批该公司与其主要厂商客户合作开发的无线智慧型显示器，有关厂商包括LG Electronics Inc.、NEC Electronics、Wyse Technology、大同公司及First International Computer (FIC) 等公司 |
