 |
美商智霖 FPGA 2003年重点发展产品与方向 (2002.11.22)
Xilinx美商智霖 11月28日 Spartan IIE Extension媒体聚会,与会中,我们将邀请到
Xilinx亚太区产品市场经理 莫柱昌 先生与Xilinx台湾区总经理赖炫洲先生与您面对面沟通FPGA 2003年重点 |
 |
EPSON S1R72005达On-The-Go标准 (2002.11.22)
爱普生科技(EPSON)日前推出全新『USB On-The-Go』相容性控制器-S1R72005。由于该产品符合On-The-Go标准，因此它可让设备扮演主机端或是周边设备端的功能，而其拥有FS(12Mbps)的传输速率，使周边设备不仅可以连接到PC，也可以和其他的设备相互连接 |
 |
大陆国产IC表现亮眼产销成长率皆超过30﹪ (2002.11.22)
据外电报导，2002年大陆国产IC无论在总产量、销售量以及销售金额上皆有不错的表现；1～9月大陆国产IC总产量达41.77亿颗，总销售量为42.96亿颗，与2001年相较，成长率皆在30﹪以上，销售额也比2001年同期成长了43.7﹪ |
|
南韩估计2003年半导体产值成长超越整体IT业 (2002.11.22)
据外电报导，南韩包括民间与政府的四个研究单位，日前针对2003年所做之南韩IT产业景气预估报告指出，2003年南韩IT产业成长幅度可能仅有10％左右；而做为南韩IT产业主力的半导体产值，则可望成长13～15％，出口则成长12～16.5％ |
|
Q3全球晶圆厂产能利用率稍降 为86.3％ (2002.11.22)
据外电报导，半导体产业协会（SIA）日前公布的最新统计资料指出，2002年第三季全球晶圆厂平均产能利用率为86.3％，虽比第二季的87％稍低，但较2001年同期的64.2％改善许多 |
|
nVidia下单台积电预计明年以12吋制程量产 (2002.11.22)
今年九月底有媒体传出，原本nVidia已停止对台积电下单，第四季将始恢复下单动作，日前nVidia证实新推出的绘图处理器GeForce FX，采用的正是台积电之0.13微米铜制程技术，预计自2002年11月至2003年1月的会计年度第四季以12吋晶圆量产 |
|
飞利浦推出μTrenchMOS MOSFET系列 (2002.11.21)
皇家飞利浦电子集团近日推出全新N通道金属氧化物场效应电晶体产品系列，该产品采用μTrenchMOS技术和薄小外形TSOP6封装，尺寸仅9.3平方毫米。新型μTrenchMOS的TSOP6封装具有极低的传导电阻Rds(on)，订定的电压分别为30V，20V和12V |
|
大陆半导体业者专攻6吋晶圆领域有成 (2002.11.21)
据SBN报导指出，大陆无锡上华华晶半导体，未跟随全球晶圆代工业发展8吋、12吋晶圆厂的潮流，反而在6吋晶圆代工领域努力耕耘；目前该公司采0.5微米制程的6吋厂月产能约有2万片，并预料在2003年可扩增至3.5万片 |
|
手机SRAM合约价又跌 回升机率渺茫 (2002.11.21)
据外电报导，由于全球手机市场景气持续不佳，2002年第四季的手机用SRAM合约价跟着再度下跌，而由于厂商削价竞争，未来手机用SRAM合约价回升机率渺茫。
根据日经产业新闻报导，手机用4M SRAM第四季合约价约为1.5～2美元，较第三季调降19％，而半导体供应商为抢单而削价竞争，未来手机用SRAM合约价恐难止跌回升 |
|
Q3全球晶圆厂产能利用率稍降 为86.3％ (2002.11.21)
据外电报导，半导体产业协会（SIA）日前公布的最新统计资料指出，2002年第三季全球晶圆厂平均产能利用率为86.3％，虽比第二季的87％稍低，但较2001年同期的64.2％改善许多 |
|
安森美推出二款极小型PWM电流模式控制器 (2002.11.21)
安森美半导体日前推出了NCP1203 和NCP1200A。这是二款节省空间的脉冲宽度调变（PWM）电流模式控制器，使电源供应设计者能以极低成本的最佳解决方案，达到待机电源规定如能源之星（Energy Star）和蓝天使（Blue Angle）的要求 |
|
AMD推出「AMD Athlon 64」微处理器 (2002.11.21)
台湾-美商超微半导体21日在Comdex 电脑展上宣布，已决定采用AMD Athlon 64 作为新一代微处理器的品牌名称，取代先前一直采用的开发代号ClawHammer。即将推出的AMD Athlon 64 微处理器，预计将会成为业界第一款，同时也是唯一的一款64 位元x86 桌上型/笔记型电脑微处理器 |
|
NS信息家电处理器技术研讨会 (2002.11.21)
美国国家半导体敬邀您参与信息家电处理器技术研讨会。
会议将由美国国家半导体IA部门技术,应用及管理联盟总监主持，
希望能为您提供IA技术的全貌。 |
|
飞利浦2.5G投单台积电 (2002.11.20)
飞利浦半导体副执行长Mario Rivas近日指出，飞利浦第2.5代手机之DSP，已投单于台积电之0.13微米制程代工，并且已开始出货，供应产品给行动电话设备大厂使用。 Mario Rivas表示，该公司预计明年通讯晶片市占率将为10％，其中60％为自制产品，40％委外代工，包括基频、视讯解码等晶片，而台积电与联电都是委外代工的合作对象 |
|
联电获MoSys授权1T-SRAM技术 (2002.11.20)
联电与MoSys近日宣布，联电取得MoSys之1T-SRAM技术的授权，以加强联电现有的IP服务，提供更适合联电制程的记忆体给SoC设计工程师使用。联电并将此高密度（ultra-high density）1T-SRAM记忆体技术客制化，进而提供更多重的选择 |
|
快捷与艾睿携手 (2002.11.20)
多元终端市场高性能功率产品供应商快捷半导体(Fairchild)与艾睿电子(Arrow)日前携手合作，应用一种RosettaNet合作伙伴介面程式(PIPs)。 RosettaNet组织是高科技行业的电子商务标准联盟，其成立旨在促进网际网路基础商业标准的协同开发和快速实施，协调全球高科技贸易网路内的流程 |
|
Infineon下季有信心转亏为盈市场质疑 (2002.11.20)
据外电报导，由于半导体大厂英飞凌（Infineon）的12吋厂已开始投产，在生产成本大幅降低之下，预计该公司可在2002年10～12月开始将业绩转亏为盈。然而英飞凌2002年度的亏损扩大，遭金融机构调降投资评等，将使该公司又多一项在达到营业目标过程中须克服的困难 |
|
Microchip发表数位温热感测器 (2002.11.20)
Microchip 20日发表TC77及TC72两款高精准度、高解析度且搭配SPI介面的数位温热感测器，新产品适用在各种无线通讯、网路、手提以及运算装置等产品上。 Microchip指出，两款新温热感测器不需搭配任何外部元件即能感测温度数据，并可透过3线或4线业界标准介面传送温度资料 |
|
Infineon、Hynix互争全球第三大DRAM厂宝座 (2002.11.20)
谁才是全球第三大DRAM厂商？据外电报导，英飞凌（Infineon）日前表示，该公司经过多年耕耘努力，已经跃升为全球第三大DRAM厂商，然而向来是全球第三大DRAM厂的Hynix却无法同意英飞凌的说法 |
|
环球仪器于泰国举办技术研讨会 (2002.11.20)
环球仪器公司(Universal Instruments) 最近在泰国曼谷举办了一次技术研讨会，探讨现时亚洲电子制造商所面对各项最重要的流程问题。这项活动是环球仪器在亚洲地区不断实施的教育计划的其中一环，其他协办单位包括Vitronics-Soltec和Dage |
为了整合电子位信息交换的共同标准，统一全球各国分歧殊异的文字符号，独霸全球字符编码标准，ASCII与Unicode的分分合合就此展开........
