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SEMI：2023年全球半导体设备销售总额达870亿美元 (2023.07.16)
SEMI国际半导体产业协会於北美国际半导体展SEMICON West 2023公布《年中整体OEM半导体设备预测报告》，预估全球半导体制造设备销售总额将先蹲後跳，今(23)年较2022年创纪录的1,074亿美元下滑18.6%至874亿美元，并预测将於2024年出现反弹力道，在前段及後段部门共同驱动下，再次回到1,000亿美元水准 |
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恩智浦偕大联大世平叁与创创AIoT竞赛 提升人力、环境等运用效能 (2023.07.15)
基於国际大型企业持续追逐ESG目标，由恩智浦半导体公司（NXP）与通路商大联大世平集团等多家企业和协办单位共同叁与，IEEE Signal Processing Taipei Chapter与中华民国消费电子学会（TCES）主办的「2023第7届创创AIoT」竞赛活动，日前於台北文创举办决赛暨颁奖典礼 |
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VMware与产业领导者共同推广机密运算 (2023.07.14)
VMware在2023年机密运算峰会上宣布，将与AMD、三星和RISC-V Keystone社群成员一同简化机密运算应用的开发和营运。这些产业和社群领导者将透过共同合作，推动开源机密运算认证器框架项目，简化转向实用机密运算的过渡期 |
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净零国际前瞻行动 绿色产业趋势与人才培育经验交流 (2023.07.14)
因应全球的净零排放趋势，劳动部劳动力发展署近日办理「迎接净零行动-全球产业与劳动趋势」国际论坛，邀集国内外专家学者共同探讨净零行动未来的趋势，分享作法及经验交流，作为各国互相借镜的叁考 |
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Wi-Fi 6E的不简单任务！ (2023.07.14)
由於Wi-Fi 6E的问世，增加了6GHz的频段，使得资料传输速度大幅提升。目前已经有不少相关的室内AP路由器产品上市，至於室外的应用也预计会迅速普及。相关应用场域包括了体育场，以及户外运动设施等 |
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英飞凌全新款XENSIV气压感测器适用於引擎管理和气动座椅系统 (2023.07.14)
英飞凌推出全新两款针对汽车应用的全新XENSIV气压（BAP）感测器：KP464和KP466。KP464主要是为引擎控制管理而设计，KP466 BAP感测器则主要用於座椅舒适功能。 |
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Microchip首批车规等级乙太网PHY简化系统设计 (2023.07.14)
汽车设计人员希??使用能将应用迁移到乙太网网路的技术来取代传统的闸道子系统，以便轻松获取从边缘到云端的资讯。为了向OEM厂商提供车规等级乙太网解决方案，Microchip公司推出首批车规等级乙太网PHY |
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Ansys模拟工具助力台郡科技实现5G毫米波天线模组设计应用 (2023.07.14)
印刷电路板（PCB）制造商台郡科技的研发团队借助Ansys的工具，可测试其 PCB 板的耐久性和可靠度，并透过低成本的排列和材料实验来探索新的设计思路。
在台郡科技的PCB布局中，许多柔性的印刷电路（FPC）背负重要连接的责任，实现高级驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶汽车（AV）的5G通讯 |
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DigiKey於2023年新增逾175,000项产品SKU (2023.07.14)
DigiKey提供最丰富的技术元件与自动化产品品项，而且备妥现货可立即出货；DigiKey宣布，在2023年大幅扩增产品组合，今年至今已新增超过175,000项库存零件，包括在核心业务上新增将近40,000项新推出的产品SKU |
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u-blox Introduces Its Newest Dual-band Wi-Fi 6 and Dual-mode Bluetooth 5.3 Module (2023.07.14)
u-blox has announced the u-blox JODY-W5, its newest module tailored for the automotive market. With its dual-band Wi-Fi 6 and dual-mode Bluetooth 5.3 technologies, including LE Audio, the module is ideal for preventing wireless network congestion in the car and delivering enhanced audio functionalities |
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Seagate：资料将成为加速永续智慧城市发展的关键 (2023.07.13)
近年来各大城市加速城市数位转型、推动永续智慧城市。然而，科技的进步驱动城市革新，同时也带来资料量暴增的挑战 2.5PB的资料量每天都从智慧城市中产生－ 相当於约 100 亿张社群平台照片上使用的照片所占用的容量大小 |
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东芝推出最新一代650V SiC SBD可提高工业设备效率 (2023.07.13)
东芝（Toshiba）推出TRSxxx65H系列碳化矽（SiC）萧特基二极体（SBD），这是该公司第三代也是最新一代SiC SBD晶片，用於工业设备开关电源、电动汽车充电站、光伏逆变器为应用领域 |
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英飞凌携手飞鸟车电与台湾守护者联盟 以智慧侦测科技守护居家安全 (2023.07.13)
根据统计，台湾将於2025年迈入超高龄社会，65岁以上的人囗占总比率将达到20%，高龄者的健康与居住环境安全成为社会关注焦点。英飞凌科技（Infineon）携手飞鸟车电，与台湾守护者联盟社会公益协会（简称守护者联盟）合作 |
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ROHM与Solar Frontier收购原国富工厂资产达成协议 (2023.07.13)
半导体制造商ROHM宣布，与Solar Frontier K.K.就收购该公司原国富工厂资产相关事宜达成基本协议。此次收购计画预计於2023年10月完成，此後国富工厂将成为ROHM集团的主要生产基地 |
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美国联邦政府供应链合作前提 台湾产业须留意两法令门槛 (2023.07.13)
近年来美国为推动半导体、绿能等产业发展，以及国内基础建设升级，提拨钜额款项融资或补助，希??与民间企业扩大合作。美国联邦政府提出的融资及补助计画，让不少台湾企业开始研拟该计画的要求及补助、融资方式，并依照产业不同，申请《晶片法》、《降通膨法》下各种投资奖励项目 |
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M31携手英特尔IFS联盟 发表PCIe5与USB4等IP (2023.07.12)
?星科技(M31 Technology)，近日受邀叁加美国旧金山举办的2023设计自动化会议(Design Automation Conference)，并携手英特尔於会中IFS(Intel Foundry Services)联盟论坛上，由M31技术行销??总经理-Jayanta Lahiri发表最新的矽智财研发成果 |
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Premium Radar SDK以演算技术改进汽车雷达应用 (2023.07.12)
本文叙述恩智浦Premium Radar SDK如何通过在多域应用高阶处理来解决感测器限制或损害功能的问题。 |
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应用领域推动电子产品小型化 (2023.07.12)
为了满足许多新型和先端技术应用系统的需要，电子装置和元件正在趋於小型化。 |
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艾迈斯欧司朗新一代彩色雷射器提升光束品质且减少电源功耗 (2023.07.12)
全球光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（AMS）宣布，基於其新一代二极体发射器晶片而推出改进版蓝光和绿光雷射器改进版PLT3和PLT5。其晶片效能旨在协助水平仪和扫描应用领域的制造商提升雷射模组和雷射设备的效能与价值 |
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意法半导体ST-ONE系列USD PD控制器提升功率至140W (2023.07.12)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）率先推出通过USB-IF之USB Power Delivery Extended Power Range（USB PD 3.1 EPR）规范认证的整合化数位控制器晶片ST-ONEHP。
ST-ONEHP为ST-ONE系列中的第三款控制器，其输出电压为28V，可简化最高额定功率140W的充电器和电源转接器的开发设计 |
