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英特尔实验室推出AI扩散模型 从文字提示产生360度影像 (2023.06.27)
英特尔实验室与Blockade Labs合作推出Latent Diffusion Model for 3D（LDM3D），这是一款新颖的扩散模型，使用生成式AI创造栩栩如生的3D视觉内容。LDM3D是业界首款使用扩散过程产生深度图的模型，建立可360度观看的生动、沉浸式3D影像 |
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趋势科技：善用资安数据为强化企业营运韧性推手 (2023.06.27)
趋势科技最新一份研究报告指出，尽管企业领导人承认有效的资安控管可以加快企业数位化进程，却无法理解资安政策与流程对资料分析洞察将造成深远影响，而善用平台化资安方案可以帮助整合过多的资讯孤岛并消弭警示轰炸问题，进而降低营运成本与环境复杂度 |
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无人载具未来式 跨领域技术整合挑战进行中 (2023.06.27)
新一代无人载具在技术层面上的优化需满足一些重要需求。
包括自主能力、动态环境导航、障碍物避免、决策和任务执行。
这可以透过发展机器学习、深度学习和感知技术来实现 |
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无人机载具掀起另一波科技战争 (2023.06.27)
全球积极发展智慧运输，带动无人机载具创新应用快速发展，只要搭配精密的电脑控制及演算科技，未来甚至可能出现无人车载无人机执行任务的应用场景，从天空到地面，从陆地到海面，新兴科技战早已开打 |
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AMD EPYC嵌入式系列处理器支援HPE全新模组化多协定储存解决方案 (2023.06.27)
由於资料数量和复杂性迅速攀升，为企业如何高效储存、管理与保护资料带来了全新挑战，AMD宣布AMD EPYC嵌入式系列处理器为HPE的全新模组化多协定储存解决方案HPE Alletra Storage MP提供支援 |
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瑞萨选择Altium强化整合全公司PCB开发 加快解决方案设计 (2023.06.27)
瑞萨电子（Renesas Electronics）今（27）日宣布与Altium, LLC（总部位於加州圣地亚哥的国际级软体公司）合作，在Altium 365云端平台上实现所有印刷电路板（PCB）设计相关的开发标准化 |
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村田制作所新型高灵敏度超声波感测器符合汽车应用 (2023.06.27)
随着车辆设计自主性融入更高的水平，将需要更准确的短/中程物体检测机制。村田制作所推出一款新型超声波感测器器件MA48CF15-7N，适合於汽车应用，具有高灵敏度和快速响应能力，采用密封封装，可防止液体进入 |
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AMD将投资1.35亿美元 扩大爱尔兰自行调适运算研发与工程营运 (2023.06.26)
AMD宣布，将在4年内投资高达1.35亿美元，持续推动爱尔兰的业务成长。此项投资计画将为多项策略研发专案??注资金，并增聘多达290位具备专业技术的工程与研发人员，以及众多领域的支援人员 |
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美商Alliance Memory任命简孟??为台湾地区经理 (2023.06.26)
美国知名半导体公司Alliance Memory近日公布，以深化亚洲市场布局为策略目标，正式聘任具有丰富半导体行业经验的简孟??女士（Kelly），出任台湾区经理。在新的职位中，Kelly将和Alliance Memory的经销夥伴紧密合作，进一步提升公司在台湾市场的占有率 |
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SCHURTER 全新UHS系列：SELV 范围内特高电流的安全跳脱 (2023.06.26)
在 SELV（safety extra-low voltage）范围即使碰触时对人体无害的安全超低电压范围内，在发生短路时也会有巨大高电流通过，SCHURTER（硕特）以全新、特别小巧的 SMT 保险丝 UHS 系列来应对这种危险 |
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Nordic Semiconductor推出全新端至端蜂巢式物联网解决方案nRF91系列SiP (2023.06.26)
Nordic Semiconductor发布全面端至端蜂巢式物联网解决方案，可支援DECT NR+ (“NR+”)，其中包含的新产品基於nRF91系列系统级封装（SiP），借助Nordic设计、控制和提供的晶片组、模组、软体和服务，实现简便性、稳定性和成本效率 |
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英特尔晶圆代新模式为营运带来根本性变化 价值释放更显着 (2023.06.26)
英特尔朝向新内部晶圆代工模式的转变，将是2025年前节省80亿至100亿美元既定成本目标的关键。在这种新的营运模式下，英特尔内部产品部门与公司的制造部门转向类似晶圆代工的关系 |
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AWS投资一亿美元成立生成式AI创新中心 (2023.06.26)
Amazon Web Services（AWS）宣布成立AWS生成式AI创新中心，旨在帮助客户成功建构和部署生成式AI解决方案。AWS为该中心投资一亿美元，致力於联结AWS的AI和机器学习专家与全球客户，帮助他们构想、设计和推出新的生成式AI产品、服务和流程 |
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爱德万测试与恩智浦及亚大合作 开设全新测试工程课程 (2023.06.26)
爱德万测试 (Advantest Corporation) 和亚利桑那州立大学 (Arizona State University，亚大) 宣布携手国际半导体大厂恩智浦半导体 (NXP Semiconductors)，於亚大打造世界首创的测试工程课程 |
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CTIMES远播资讯进驻台北数位产业园区通启 (2023.06.26)
本公司（CTIMES）订於2023年6月26日起搬迁至台北数位产业园区（digiBlock），CTIMES将一本初衷，继续为广大的产业界服务，期盼旧雨新知一如既往予以密切的关注与支持。
进驻digiBlock也是CTIMES另一阶段的开始，除了更为行动化、弹性化外，也是与产业界一起迈向虚拟互动、数位转型的契机 |
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COMPUTEX 2023全面实体回归 聚焦智慧与绿能六大主题！ (2023.06.25)
随着国境解封，商旅拜访逐步正常化，COMPUTEX 2023以全新定位「共创无限可能」，携手国内外科技业者、新创企业、创投、加速器等业界夥伴，全面实体回归。 |
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自动飞行为王 准备迎接先进空中移动时代 (2023.06.25)
一年一度的美国国际无人系统协会的Xponential年会，有许多令人印象深刻的技术及产品进展，而美国联邦航空总署（FAA）对於开放无人机操作相关规则，以及对於「先进空中移动」下一步的规划等议题，也都在本次展会引起热烈讨论 |
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系统技术协同优化 突破晶片系统的微缩瓶颈 (2023.06.25)
本文内容说明系统技术协同优化（STCO）如何辅助设计技术协同优化（DTCO）来面对这些设计需求。 |
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IDC：2022年全球晶圆代工成长27.9% 2023年将减6.5% (2023.06.25)
根据IDC（国际数据资讯）最新研究显示，2022年受惠於客户长约、代工价调涨、制程微缩、扩厂等因素，2022 年全球晶圆代工市场规模年成长 27.9%，再创历史新高。
IDC资深研究经理曾冠??表示：「晶圆代工产业在半导体供应链中扮演关键角色 |
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高通携手索尼 共同打造新一代智慧型手机 (2023.06.25)
高通技术公司宣布扩展在索尼（Sony）未来的智慧型手机搭载Snapdragon平台的合作。两家公司同意携手打造新一代顶级、高阶、以及中阶智慧型手机。
透过此次合作，双方将共同努力，着重在将高通技术公司先进的Snapdragon行动平台整合至索尼未来的智慧型手机产品线中，为使用者提供功能强化、效能提升和更沉浸式的使用者体验 |
