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Type-C需求旺 晶片商新品尽出 (2017.07.19)
USB Type-C商机诱人。为了抢食此一市场大饼，半导体大厂德州仪器（TI）与意法半导体（ST）不约而同於近日发布Type-C相关产品。前者推出了两款单晶片降压-升压型电池充电控制器━bq25703A与bq25700A；後者则是推出两款内建保护电路的USB Type-C标准认证埠控制器晶片 |
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Azoteq的触控产品系列即日起由Digi-Key向全球供货 (2017.07.19)
[美国明尼苏达州讯]Azoteq与全球电子元件经销商 Digi-Key Electronics 签订新的经销协议，即日起，Azoteq的触控产品将由Digi-Key向全球供货。
Azoteq的产品能让设计人员在设计中添加触控功能 |
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天奕科技展示iBeacon室内定位系统 落实智慧长照 (2017.07.19)
以人的生活为主轴，集结多元辅具产业成员的「2017台湾辅具暨长期照护大展」将在7/21~7/24於大台中国际会展中心盛大举办，台湾最大iBeacon应用商天奕科技受到知名智慧长照业者「台湾受恩」邀请共同展出，将於现场展示室内即时定位系统，搭配独家开发精准定位技术 IIPS 2 |
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低碳排放的贵金属回收解决方案: 湿式环保剥金技术 (2017.07.19)
尽管美国持不同意见，甫落幕的G20峰会仍一致表达将继续遵守《巴黎协定》，这意味着持续减低碳排放量将成全球政府的重要政策，而所有涉及燃烧煤炭、石油与天然气的产业都将采取立即的因应措施，否则将面临沉重的经济与政治压力，而传统的废弃电子的贵金属回收正是其中一个 |
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「WHATs NEXT！移动到未来」2017数位行动产业第二届高峰会8月登场 (2017.07.18)
纽约时报专栏作家佛里曼（Thomas L. Friedman）示警，「台湾没有进入Mobile Inetenet世界！」他强调，台湾科技业拥有很多人才，然而在数位行动产业快速迭代的趋势下，倘若台湾无法尽快跟上 |
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AI应用更上层楼 北医大导入人工智能癌症治疗辅助系统 (2017.07.17)
人工智慧（AI）将嘉惠台湾医疗产业。台北医学大学引进IBM人工智能癌症治疗辅助系统（Watson for Oncology），此一系统的大数据分析，可作为肿瘤科医师的诊疗叁考，以降低医生诊疗时程 |
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美高森美扩充时钟管理扇出驱动器产品系列 (2017.07.17)
美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布，在其时钟管理扇出驱动器产品组合中新增四款 miClockBuffer 产品和三款miSmartBuffer产品。ZL40230、ZL30235和ZL30240 miSmartBuffer 及ZL40231、ZL40234、ZL40241和ZL40260 miClockBuffer 器件进一步扩充了美高森美以通讯、资料中心和企业市场中各类应用为目标的高性能产品线 |
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雅特生115V工业设备电源供应器符合80 PLUS电源认证的效率标准 (2017.07.17)
雅特生科技 (Artesyn Embedded Technologies) 宣布该公司的 CNS653-ME 和 LCM1500-Q 交流/直流电源供应器获Ecova这家提供能源规划和永续发展顾问服务的管理公司发出115V工业设备电源供应组别的80 PLUS 认证 |
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深度学习效能提高113倍 Intel力推新可扩充处理器 (2017.07.13)
为了满足人工智慧（AI）所需的庞大运算效能，英特尔推出新Intel Xeon可扩充处理器（Scalable Processors），英特尔资料中心事业群产品行销部经理朱宏裕认为，该处理器除了可提供较上一代高2 |
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Microchip新增通过汽车等级0认证零件的CAN FD和CAN PN收发器系列 (2017.07.13)
Microchip 公司日前推出新款包含各式通过汽车等级0认证零件的控制器区域网路（CAN）收发器系列。ATA65XX系列?Microchip的CAN?品组合增加了六款新装置。
这一新系列支援最近制订的CAN FD（灵活资料传输速率）协议，其最高通讯速率可达到每秒钟5 Mbps，也支援提升汽车能源效率的最新CAN PN（局部网路）标准 |
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Dialog增注逾千万美元投资强化无线充电合作事业 (2017.07.13)
高度整合电源管理、AC/DC电源转换、充电和低功耗蓝牙技术供应商 Dialog Semiconductor宣布对Energous Corporation进一步策略投资，Energous开发了革命性无线充电技术WattUp，可让电子装置远距无线供电及充电 |
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奥地利微电子以单线通讯界面获感测器博览会颁奖 (2017.07.13)
全球高性能感测器解决方案供应商奥地利微电子公司(ams AG)近日在2017感测器博览会上赢得创新金奖（感测器博览会於2017年6月27-29日，在加利福尼亚州的圣荷西市举行）。奥地利微电子凭藉创新的配件通讯介面（ACI）赢得大奖 |
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2017台日生技医材媒合商机聚焦创新产业 (2017.07.13)
经济部中小企业处7月12日在台北市IEAT会议中心举办「2017台日生技·医材企业合作商谈会」，邀请日本OP Bio Factory、Grancell、冲绳Protein Tomography、先端医疗开发、Maruhachi村松及巴川制纸所等6家具备关键技术的优秀企业来台，与我国中小企业进行媒合商谈，气氛热络，衍伸合作商机也持续扩大发酵 |
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台湾发展智慧科技 吴政忠：环境／人才是关键 (2017.07.12)
由行政院科技会报办公室主办「智慧系统与晶片产业发展策略（SRB）会议」於今日（12）闭幕。行政院政委吴政忠於闭幕记者会中表示，综合了许多厂商所提出的意见，发现业界的需求有两项共通点━环境与人才 |
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施耐德电机EcoStruxure Control Advisor软体全面实现智慧控制 (2017.07.12)
施耐德电机（Schneider Electric）日前推出全新企业级IIoT厂房效能及控制最隹化软体，进一步扩大了PES及Foxboro Evo制程自动化系统和Foxboro I/A系列分散式控制系统的产品阵容。
运用了Expertune PlantTriage技术的EcoStruxure Control Advisor |
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万物联网时代来临 (2017.07.12)
有监於物联网对於产业的重要性，本刊於6月底举办「物联网关键技术与创新应用研讨会」，邀请业界指标性人士，针对物联网的趋势与技术，进行一系列的介绍。 |
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IDC：全球平板组装产业受市场淡季冲击 出货大幅下滑 (2017.07.11)
根据IDC（国际数据资讯）全球硬体组装研究团队供应链调查研究报告显示，2017年第一季全球平板组装产业受到市场淡季、手机大尺寸化与产品生命周期过长等因素影响，出货量仅约三千六百万台，较前季大幅下滑30.8％，且亦较去年同季衰退12.4％ |
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东芝适用於可穿戴应用的ApP Lite处理器系列积体电路已量产 (2017.07.11)
东芝电子元件及储存装置株式会社(Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation)宣布TZ1201XBG已开始量产，TZ1201XBG是该公司适用於穿戴式装置等物联网(IoT)设备的ApP Lite应用处理器系列的最新成员 |
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u-blox发表可支援全球IoT与M2M应用的LTE Cat M1/NB1多模模组 (2017.07.11)
全球无线及定位模组与晶片厂商u-blox宣布，推出具备全球覆盖率的可配置 LTE Cat M1/NB1多模模组 ━ SARA R410M 02B。它属於精巧的模组，尺寸仅16 x 26 mm，可在单一的硬体封装中提供LTE Cat M1和Cat NB1连接性，以及基於软体的可配置性，可支援全球所有的布署频带 |
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Google Assistant与Chromecast内建功能 (2017.07.10)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）宣布计画在其Android Things解决方案中支援Google Assistant与Chromecast内建功能，这将有助於缩短产品上市时间，并允许开发人员运用Google Assistant和Chromecast强大的内建功能 |
