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科思创新型聚氨窬树脂体系获DNV GL风力发电认证 (2017.07.10)
材料创新为风电产业发展带来助力，科思创(Covestro)正积极实行以风电为重点的再生能源发电相关材料和技术的开发。例如科思创为风电产业开发了一项创新技术，运用聚氨窬与玻璃纤维，透过特殊技术生产风机涡轮叶片 |
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推动循环经济 优胜奈米与台湾产官团赴欧叁访 (2017.07.06)
全球政府与产业界正在关注着循环经济，认为是一种能达成环境永续与经济成长双赢的产业体系，而台湾也正逐步发展中。台湾环保贵金属回收解决方案供应商优胜奈米，与台湾环保署及数家台湾企业上周组成叁访团前往欧盟进行交流，除在欧盟总部发表演说外，同时也叁观当地的循环经济发展现况，并展示台湾的环保技术与绿色产业 |
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购买IoT装置 Akamai：台湾消费者首重资安 (2017.07.06)
物联网的时代来临，无论是行动装置、家居用品，或者是汽车中，皆逐步地走向可连网化。根据内容传递网路业者Akamai调查指出，影响台湾消费者对於物联网装置购买意愿的关键因素首重设备安全性 |
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深耕在地连结未来 工研院厌44周年暨颁授院士证章 (2017.07.06)
工研院今（6）日欢度44周年院厌，??总统陈建仁亲临祝贺并颁授第六届工研院院士证章及证书给国立清华大学讲座教授史钦泰、长兴材料工业创办人高英士及中美矽晶暨朋程科技董事长兼执行长卢明光等新科院士 |
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博世智慧解决方案将可满足都市交通问题 (2017.07.05)
随着科技的进步，许多大厂皆在思考如何转型；举例来说，博世（Bosch）集团正逐步转型为大都会交通服务供应商，未来将专注於发展与提供智慧互联城市交通解决方案。
全球大都会对於智慧交通概念的需求正快速成长，世界各大都市已十分拥挤，许多地方都将面临水泄不通的情况，且未来将有越来越多的人居住在城市中 |
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KEMET将汽车认证增加到电容技术 (2017.07.05)
AEC-Q200认证的U2J Class-I MLCC为汽车应用带来更好的性能、稳定型和可预测性。
全球电子元件供应商KEMET已宣布扩充其U2J电介质在汽车等级的应用。U2J表面贴装(SMD)平台具有AEC-Q200汽车用途资格，提供C0G / NP0两倍以上的电容 |
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科思创彰化基地十年有成 打造永续营运标竿 (2017.07.05)
高科技聚合物材料生产商科思创（Covestro）厌祝其台湾的彰化生产基地成立十周年。彰化生产基地为科思创TPU（热塑性聚氨窬）全球生产网络中亚太区最大的生产基地，其运作始终遵守符合科思创在永续性、安全性和可靠性方面的全球标准和计画 |
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美高森美推出新系列宽频塑胶封装和MMIC器件 (2017.07.05)
美高森美公司(Microsemi Corporation，MSCC) 推出新系列宽频塑胶封装和单片微波积体电路(MMIC)器件。新产品扩充了不断增长的高性能宽频MMIC产品组合，包括四个塑胶封装低杂讯放大器(LNA)MMA040PP5、MMA041PP5、MMA043PP4和MMA044PP3；一个宽频功率放大器(PA)晶片MMA053AA；以及两个塑胶封装开关MMS006PP3和MMS008PP3 |
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奥地利微电子推出全新高性能感测器介面解决方案 (2017.07.04)
奥地利微电子(AMS)推出一款适合使用在电脑断层摄影(CT)扫描器的电流-数位转换器AS5900，提供超低噪音、超高解析度和卓越的线性度。
AS5900的类比性能将使新的CT扫描器能够显示更清晰、更细部的影像 |
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Molex推出第二代HOZOX HF2 EMI杂讯抑制片 (2017.07.04)
全球电子解决方案制造商Molex推出可包裹电缆和其他高频设备的新一代高性能 HOZOX HF2电磁干扰(EMI)杂讯抑制片。这款柔软的复合片材料具有磁性和导电性能，可抑制高达40 GHz的EMI杂讯 |
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ARM：机器人将带来协助而非取代人类 (2017.07.03)
根据IP矽智财授权大厂ARM委托第三方针对全球近4000名消费者进行的独立调查显示，仅少数受访者认为人工智慧（AI）的发展将导致机器人盛行，取代人类就业。
考量到人工智慧将在未来逐渐融入日常生活，30％的消费者认为这项发展最不利的因素是「人类的工作变少或被迫转行」 |
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师法自然创新科技 仿生皮肤3D列印可成型 (2017.06.30)
当我们在日常生活中遇到问题时，向大自然学习，从生物获取灵感并寻求解决之道，使得我们的生活得以改善、补救所面临的种种问题，仿生科技其实结合了跨领域的专业知识与技术 |
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建构选手身分认证网络 NXP智慧认证卡确保世大运安全 (2017.06.28)
随着科技进步，未来运动赛事的运作也将更加先进。2017台北世界大学运动会即将展开，半导体大厂恩智浦半导体（NXP Semiconductors）宣布，将提供台北市政府15万张智慧认证卡，其将搭载MIFARE近场感应技术（NFC），作为比赛场馆与选手村等区域的身分认证安全网络 |
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高通发表先进指纹扫描与认证技术 (2017.06.28)
美国高通公司（Qualcomm）旗下高通技术公司於2017上海世界行动通讯大会（MWC Shanghai 2017）上发表新一代超音波指纹辨识解决方案「Qualcomm Fingerprint Sensors」。相较於前一代高通Snapdragon Sense ID指纹辨识技术，新增了多样全新与强化功能，包括同时支援萤幕、玻璃及金属材质的感测器、可侦测手势方向、在水中进行指纹比对以及装置唤醒功能 |
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Microchip程式码样板产生工具 MPLABR Code Configurator (2017.06.28)
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MPLAB® Code Configurator(MCC)是一支架构於MPLAB X IDE的外挂套件(Plugin)，该工具可以让使用者摒弃传统程式码写作方式 |
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TE Connectivity 推出 LGA 3647??座产品系列 (2017.06.26)
全球连接和感测器领域厂商TE Connectivity（赫联电子）近日宣布推出其全新 LGA 3647??座及硬体产品系列的全方位解决方案，这些产品专为 Intel最新伺服器平台特定的新型处理器而设计 |
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Micochip推出全新MOST智慧型网路介面控制器 (2017.06.26)
Microchip公司日前推出最新的智慧型网路介面控制器（INIC）MOST150，除了环形拓扑之外，该元件能让汽车制造商和一级供应商结合在同轴物理层上以菊链形式配置的媒体导向系统传输（MOST）网路与全双工通讯的支援 |
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美高森美与Intrinsic ID合作在PolarFire FPGA实现安全性 (2017.06.23)
QUIDDIKEY-FLEX的优异安全功能建基於业界最先进的可程式安全FPGA
美高森美(Microsemi)与全球物联网(IoT)和嵌入式应用数位认证技术供应商Intrinsic ID宣布，美高森美的新型可程式设计逻辑器件(FPGA)PolarFire已纳入Intrinsic ID的静态随机存取记忆体(SRAM)物理不可复制功能(SRAM PUF) |
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上海富??坤全新IoT产品线获CEVA授权部署低功耗蓝牙IP (2017.06.21)
智慧互联设备讯号处理IP授权商CEVA，宣布，上海富??坤微电子 (Freqchip) 已经获得授权许可，在其最新FR801x无线晶片(IC)系列中部署CEVA的RivieraWaves低功耗蓝牙技术。FR8010以富??坤成熟的低功耗无线IC设计专业技术为基础 |
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布局LTE-M工业应用 研华携手韩国电信签署MOU推新闸道器 (2017.06.20)
布局LTE-M工业应用 研华携手韩国电信签署MOU推新闸道器
基于LTE-M的物联网闸道器，被认为可克服过去在工业场域中，未定义的频段通讯时常遭遇周边电子讯号干扰的问题 |
IAB是Internet Activities Board的简称，意即美国网络广告组织，是一个专门管理与观察美国网络广告活动的一个机构。
