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微软全力支持OPC UA 并加乘工业物联网投资 (2017.09.12)
「世界资讯科技大会」（WCIT）今日迈入第二天议程，微软此次也同步举办了第二届「微软物联网国际博览会」，展示各领域中的前瞻技术以及解决方案。而继去年在台湾成立「微软物联网创新中心」，随着OPC UA测试实验室启用，微软表示未来也将加乘在工业物联网领域的投资力道 |
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WCIT开幕 蔡英文：协助年轻世代实践数位梦想 (2017.09.12)
第21届世界资讯科技大会（WCIT）昨天开幕，蔡英文总统在致词时表示，台湾已从硬体代工进入智慧应用的创新领域，欢迎各国人才来台合作，政府也愿向年轻世代提供资源，打造产业创新环境，台湾政府将提供足够资源，让年轻世代实践各种数位梦想，打造适合产业创新的制度环境 |
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Microchip升级MPLAB Harmony软体 (2017.09.12)
Microchip Technology Inc.日前宣布，现在可以从Microchip免费下载适用於PIC32微控制器的MPLAB Harmony 2.0全功能韧体开发平台。这一软体平台经过此次重要升级後，使客户能?开发出更精简、更高效率的程式码，让装置速度更快，更具成本效益 |
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优胜奈米科技受邀於WCIT 2017展示贵金属环保回收技术 (2017.09.11)
第21届「2017世界资讯科技大会（The World Congress on Information Technology; WCIT 2017）」昨日在台北世贸一馆开幕，将举行三天，这也是睽违17年之後再度於台北举办。优胜奈米科技受邀於WCIT 2017中展示其贵金属环保回收技术，为数位科技时代所衍生的电子垃圾问题展示最隹的解决之道 |
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政府扮演火车头 (2017.09.11)
中国把电动车当作「国家级战略」来做！与台湾当作产业政策不同，中国可说是倾全力扶植电动车产业。 |
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电动车普及的突破与瓶颈 (2017.09.07)
「市场」、「价格」与「基础建设」，恐怕是目前推动电动车发展最需迫切解决的问题了… |
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自动化展登场 陈建仁：盼翻转台湾代工产业形象 (2017.09.06)
亚洲工业4.0暨智慧制造系列展今(6)日於南港展览馆登场，今起一连四天将以五大展览包含「台北国际自动化工业大展」、「台北机器人与自动化展」、「台北国际物流暨物联网展」、「台北国际模具暨模具制造设备展」以及「台湾国际3D列印展」，逾800间厂商、2500个摊位共同展出，携手引导制造产业转型升级 |
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2017自动化工业大展：Epson以AI智能双臂机器人惊艳展场 (2017.09.06)
协同化技术消弭操作门槛提升产业竞争力，模组化应用方案加速产线自动化
2017自动化工业大展今（6）日盛大开展，全球工业应用机器人与机械手臂厂商精工爱普生（简称「Epson」）於2017自动化工业大展现场展示搭载AI智慧与多个视觉、力觉感应器 |
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蓝牙mesh技术突破节点限制 串联成千上万物联网装置 (2017.09.05)
蓝牙技术联盟於今年七月正式宣布将开始支援蓝牙mesh网状网路，将过去蓝牙一对一、一对多的传输方式拓展至多对多，甚至可涵盖上千个节点，大幅提升覆盖范围。未来蓝牙mesh技术将先行运用至建筑物自动化、感测器网路以及资产追踪等应用场景 |
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中韩签属合作备忘录 携手建立资通标准 (2017.09.05)
5G和AI是智慧城市和智慧驾驶的发展基础，为强化两国竞争力，台湾资通产业标准协会TAICS在今日的年度标准论坛中，与韩国电信技术协会TTA签属合作备忘录，双方将就5G、资安、IoT等标准建立合作框架 |
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艾睿电子与香港科技园携手建立感测器测试平台 (2017.09.05)
艾睿电子扩充香港业务，为全新感测器测试平台提供Sensor-to-Cloud-to-Analytics技术。
艾睿电子宣布扩充其香港的「艾睿电子技术应用工作间」（Arrow Open Lab），为香港科学园全新感测器测试平台（Sensor Hub）提供Sensor-to-Cloud-to-Analytics 物联网 (IoT) 技术，共同促进本地初创企业及科技公司在IoT和智慧城市的创新发展 |
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鸿海、Keyssa及三星共推智慧型手机生态体系 (2017.09.05)
数家科技公司及Keyssa投资者日前宣布了一项「Connected World(互联世界)」计划，并锁定行动装置间的极高速数据传输和不断攀升的连接装置应用。相关公司和投资者包括全球最大的电子制造商鸿海精密工业(Hon Hai Precision Industry Co |
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Digi-Key获众华电子授予年度NPI最隹供应商 (2017.09.01)
全球电子元器件分销商 Digi-Key Electronics 获得众华电子科技（太仓）授予的 2016-2017 年度 NPI 最隹供应商奖项。
众华电子是一家专业电子制造服务 (EMS) 公司，专注於为 OEM/ODM 客户提供总成本解决方案 |
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莱迪思半导体透过模组化IP核心扩增CrossLink应用 (2017.08.30)
莱迪思CrossLink?品系列新增七款最新的模组化IP核心，为消费性电子、工业和汽车应用实现更灵活的视讯桥接解决方案，协助客户实现图像撷取和显示应用，为网路周边解决方案扩展AR／VR、嵌入式视觉以及其他智慧功能 |
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宜鼎国际针对嵌入式市场推新款DDR4 2666记忆体模组 (2017.08.28)
工控与嵌入式储存解决方案厂商宜鼎国际(Innodisk)发表全系列DDR4 2666嵌入式记忆体模组解决方案。包含各种规格与尺寸，可支援新一代Intel Core X极致效能桌机平台，以及Intel Xeon Purley伺服器平台(Xeon Scalable系列处理器)等电脑系统 |
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多个市场强劲成长推动Molex强化汽车领域发展 (2017.08.28)
(新加坡讯) Molex宣布其汽车业务在北美、欧洲、亚太和印度等向上走升中的所有主要市场区域正呈现强劲的成长态势。促成此一显着成长背後的主要驱动力量，是策略性新解决方案的开发以及协同的客户设计；而这些客户的设计侧重在满足以安全和节能互联汽车为中心的下一代技术 |
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北尔电子创新软体 协助产业快速升级 (2017.08.25)
工业4.0结合了机器人、物联网(IoT)、自动化生产线，这些概念令传统生产线产生大幅变革，新世代智慧工厂即将诞生，为制造业带来升级新契机。来自北欧专业人机介面开发大厂北尔电子引领风潮 |
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福尔摩沙卫星五号成功和地面通联 (2017.08.25)
福尔摩沙卫星五号於台湾时间8月25日凌晨2时51分，在美国范登堡基地，由SpaceX公司的猎鹰九号（Falcon-9）火箭搭载，发射升空。卫星在发射後11分19秒成功与火箭脱离，进入720公里任务轨道 |
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Vicor高密度合封电源方案助力人工智慧处理器更高效 (2017.08.24)
Vicor在2017年8月22日中国北京开放数据中心委员会(ODCC)高峰会上推出高密度合封电源方案。
Vicor公司推出适用於高效能、大电流、CPU/GPU/ASIC（“XPU”）处理器的合封供电模组化电流倍增器 |
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汽车王国将终结燃油车时代 德：迟早禁售柴汽油车 (2017.08.24)
先前福斯汽车碳排放量数据造假丑闻在全球掀起轩然大波，今年又爆出五家车厂联合垅断，至今还在接受欧盟调查，接二连三的负面效应恐怕因此重创德国汽车声誉。为挽救汽车王国在全球高品质的商誉 |
