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Mouser推出全新计时技术子网站 (2016.06.30)
Mouser Electronics推出全新的计时技术网站，可协助工程师轻松取得各项资讯，了解计时器、计数器与时脉的最新技术进展。 Mouser提供一系列持续成长的应用和技术网站，其中计时技术网站提供丰富资源，包含计时与时脉系统设计的各种文章及影片，以及Mouser供应的最新频率合成器、多工器、时脉产生器及相关元件 |
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[MWC Asia]热闹开场 活泼、互动体验为特色之一 (2016.06.30)
6/29是MWC Asia 2016开幕的第一天，地点位于上海新国际博览中心，动用了N1、N2、N3与E7四大展馆。以「MOBILE IS ME」（官方译为移我所想）为主题，充份展示出联网技术与应用的整合，各展馆大体都呈现出：活泼、互动性高与情境体验为其主要特色 |
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CEVA第二代神经网路软体框架扩展对人工智慧系统支援 (2016.06.29)
CDNN2支援从预先训练网路到嵌入式系统的要求最严苛机器学习网路，其中包括GoogLeNet、VGG、SegNet、Alexnet、RESNET及其他，针对嵌入式系统的网路软体框架可自动支援由TensorFlow产生的网路 |
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Gartner：五大个人科技 将改变未来商业模式 (2016.06.22)
穿戴式装置、沉浸式的虚拟（VR）与扩增实境（AR）技术、物联网（IoT）等应用所使用的感测器，还有下一波崛起的行动应用程式，将对所有企业带来重大冲击。
Gartner研究副总裁Brian Blau指出 |
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高通Snapdragon处理器与数据机将支援伽利略系统 (2016.06.22)
美国高通公司宣布其子公司高通技术公司（Qualcomm Technologies, Inc.；QTI）开始广泛支援欧洲伽利略全球导航卫星网路（GNSS）于其各项产品组合上，高通技术公司自数年前开始于特定晶片组内支援伽利略系统，此宣布代表行动产业首度拥有提供智能手机、运算、资讯娱乐、车载资通讯系统、物联网等应用的点对点的定位服务平台 |
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成就物联网蓝图 Dialog首重连接能力 (2016.06.20)
「物联网时代来临」，这句话耳熟能详人人会背，但实际上物联网真的来了吗？半导体大厂Dialog（戴乐格）认为，目前世界是朝向物联网的方向迈进中，但尚未完全进入了IoT时代；而为了让此一概念能够更加快速发展，该公司认为增强装置的连接能力是首要之务 |
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e络盟针对工业自动化与控制应用提供TE互连产品解决方案 (2016.06.20)
e络盟日前宣布携手全球连接器与感测器供应商TE Connectivity（TE）推出全面的互连组件产品系列，以便向在高容量、高冲击及其他恶劣环境中（如采用电脑控制的未来工厂）工作的工程师提供所需产品 |
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Xilinx推出新型双核元件扩大Zynq UltraScale+ MPSoC系列 (2016.06.20)
美商赛灵思（Xilinx）宣布Zynq UltraScale+ MPSoC系列元件新增新型双核产品。全新双核「CG」系列产品将提升Zynq MPSoC产品系列的扩充性，包含双应用与即时处理器组合等功能。此双核元件以较低成本门槛，为现有的Zynq UltraScale+系列增加处理扩充能力，其提供四组ARM Cortex-A53、两组Cortex-R5、一组绘图处理单元及一组视讯编码单元 |
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4G+ Small Cell与PC互通测试展现成果 (2016.06.20)
工业技术研究院(ITRI)与日本电气(NEC)株式会社及台湾资通产业标准协会(TAICS)合作，已于2016年6月13日至2016年6月16日共同完成首次「Small Cell与Virtual EPC互通测试大会」。共有10家台湾网通厂商参与此次互通测试大会 |
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Vicor以高效电源共创智慧绿能新时代 (2016.06.20)
美国电源组件设计大厂Vicor致力于高效能电源组件的设计研发、制造及销售，秉持着每两年提升20%的电源效能及降低20%产品体积的宗旨，促进Vicor公司拥有无数独家专利，不断在高效电源的设计及效能有所表现 |
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Fujitsu Forum 2016架构未来蓝图 (2016.06.20)
在「Fujitsu Forum 2016」中，富士通展出一系列物联网与其人工智慧「Zinrai」的各类应用，以人为本的数位技术，将成为人类未来生活的重要支柱。 |
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Bluetooth 5实现四倍距离、两倍速度与八倍传输量 (2016.06.20)
蓝牙技术联盟（Bluetooth Special Interest Group，简称SIG）宣布预计于2016年底至2017年初推出最新一代蓝牙技术「Bluetooth 5」，将大幅提升传输距离、速度及广播讯息负载量。更远的传输距离将提供稳定、可靠的物联网连线，实现在整户家庭、整栋建筑以及户外中的各种使用情境 |
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平板ODM出货下滑 可拆卸式平板将驱动未来成长 (2016.06.20)
根据IDC（国际数据资讯）2016年第一季全球平板组装(ODM)研究报告结果显示，全球平板组装产业受市场淡季冲击影响出货量较前季大幅衰退。其中全球平板（Slate Tablet）组装产业因受到手机萤幕大尺寸化冲击 |
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SEMI : 2016年5月北美半导体设备B/B值为1.09 (2016.06.17)
SEMI（国际半导体产业协会）公布最新Book-to-Bill订单出货报告，2016年5月北美半导体设备制造商平均订单金额为17.5亿美元，B/B值（Book-to-Bill Ratio，订单出货比）为1.09，代表半导体设备业者当月份每出货100美元的产品，就能接获价值109美元之订单 |
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WPC与台湾资通产业标准协会 合建Qi无线充电生态系 (2016.06.16)
无线充电联盟（Wireless Power Consortium, WPC）将与由经济部支持成立的台湾资通产业标准协会（TAICS）签订合作备忘录，期望能与台湾资通讯产业共同推广及建构生态系。同时 |
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美高森美新增SparX-IV管理型乙太网交换晶片系列成品 (2016.06.15)
美高森美（Microsemi）推出SparX-IV乙太网交换晶片产品系列中的最新成员VSC7440 SparX-IV-34，可实现更高成本效益、更小外形尺寸和更低功耗的2.5G和10 gigabit乙太网联网解决方案 |
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RS与TDK达成全球协议 提升电容器及被动元件产品系列 (2016.06.14)
RS Components (RS)宣布，透过与TDK株式会社 新签订的全球协议，为世界各地的客户提供涵盖范围更广泛的电容器科技产品。
TDK株式会社的产品组合包括电子元件、模块和系统、电源装置、磁应用产品以及能源设备、闪速储存器应用装置等等 |
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Molex推出2X2 PoE 2.5 GbE多埠磁性模组化插座 (2016.06.13)
Molex推出一款2X2 PoE 2.5十亿位元乙太网路（GbE） 多埠磁性模组化插座，即整合式连接器模组（ICM）。截至目前为止，还没有其他磁性模组化插座产品可以在单一配置中以 2 对 PoE 提供 2.5 GbE 和 30W 的性能 |
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VESA推出适用于USB Type-C装置的早期认证计画 (2016.06.13)
美国视讯电子标准协会（VESA）宣布正式推出采用新型USB Type-C接头和DisplayPort替代模式（Alt Mode）标准的产品早期认证测试计画。利用DisplayPort替代模式标准，USB Type-C接头和连接线能提供完整的DisplayPort影音效能，并支援4K以上的显示器解析度、SuperSpeed USB 资料速率及高达100瓦的功率 |
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Inuitive下一代3D电脑视觉SoC中选用CEVA-XM4智慧视觉DSP (2016.06.08)
专注于智慧互联设备的全球信号处理IP授权许可厂商CEVA公司宣布先进的深度感测、电脑视觉和影像处理SoC器件开发商Inuitive公司已经取得CEVA-XM4智慧视觉DSP的授权许可，并且也已经部署在其下一代的AR/VR 和电脑视觉SoC器件NU4000之中 |
