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南亚科技0.175微米技术突破 七月份业绩也大幅成长 (2000.08.04)
南亚科技表示，该公司0.175微米试产已获重大突破，以新制程生产128M DRAM良率已接近70%，并获得IBM认证通过，8月已陆续大量投片，预计第4季单月可产出8000片，2001年第1季单月产量提升至2.5万片 |
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6月全球半导体销售达到新高点 (2000.08.04)
半导体产业协会(SIA)发布新闻说，六月份全球半导体销售成长48.1%，比起去年同期的112亿美元多出54亿美元，创下历史新高的166亿美元，同时也比五月份的158.1亿美元要高。
SIA更断言今年整年的半导体销售都会非常强劲 |
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华邦驱动IC将延至10月量产 (2000.08.03)
华邦电子(Winbond)近期跨足薄膜晶体管液晶薄膜显示器(TFT LCD)驱动IC，因认证过程将延后1个多月，无法顺利于8月量产，预估将延后到10月。
华邦电发言人张致远表示，原本预计8月开始量产的TFT LCD驱动IC，因设计周期及认证延迟，目前仍需进行调整，预计10月才能量产，12月出货量可达200万颗，对华邦整体营收没影响 |
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台积电 摩托罗拉合作研发0.13微米以下铜制程 (2000.08.02)
过去在制程研发领域一向单打独斗的台积电(TSMC)，研发策略将出现重大变革。台积电总经理曾繁城证实，0.13微米以下的铜制程，将与国际大厂进行合作。据了解，台积电将选择摩托罗拉(Motorola)为合作伙伴，在0.13微米以下的低功率铜制程上合作开发，共享研究资源 |
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硅统7月份营收约8亿余元 (2000.08.01)
硅统科技(SiS)宣布，该公司今年7月份营收初估为新台币8亿111万元，与今年6月相较增加8%。硅统表示，因自有晶圆厂之产出持续增加，7月业绩继续提升。晶圆厂之月产能预计于9月将可达1万片，大多数为0.18u制程 |
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DSP许ADSL宽频网路一个未来 (2000.08.01)
参考资料： |
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矽统加入12吋晶圆厂建造 (2000.08.01)
本土半导体大厂硅统科技(SiS)，目前除了加速提升其8吋晶圆厂的产能之外，位于南科的12吋厂，也将在10月份正式动土，成为国内继台积电、联电之后，第3家展开12吋厂工程的业者，于全球亦可望挤进前6名 |
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传新帝将投资上海中芯集成电路 (2000.08.01)
闪存设计大厂新帝科技(Sandisk)，近日传出将投资8000万美元于张汝京的上海晶圆厂中芯集成电路(SMIC)。这是新帝继7月初宣布投资以色列宝塔(Tower)半导体7500万美元后，又一次积极为「预缴」未来代工产能订金的策略 |
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台积电上半年营收近650亿元 (2000.07.31)
台积电(TSMC)31日公布业经会计师查核竣事之2000年半年报，其中销货收入净额为新台币649亿1500万元，税后纯益为新台币235亿7600万元，按合并德碁及世大公司后之加权平均发行股数11,110,016仟股计算，台积电今年上半年每股盈余为新台币2.12元 |
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景气上扬 64MB DRAM合约价往上提升 (2000.07.31)
半导体业者非常看好今年下半年景气。晶圆代工厂商采取「策略性」涨价、「选择性」接单，64MB DRAM合约价持续上涨，显示半导体产能供不应求情形扩大中。
从晶圆代工厂商的客户--IC设计公司得知 |
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台积电预估明年产能世界第一 (2000.07.26)
台积电(TSMC)上周于日本举行2000年台积电技术论坛中宣布，未来4年台积电将全力扩产，预估将在2004年，同等于8吋晶圆的年产晶圆片数将达742.3万片，若与1999年183.8万片相比，5年内产能成长3倍 |
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SST投资宇瞻10%股权 (2000.07.25)
SST（Silicon Storage Technology, Inc., Nasdaq: SSTI）Flash专业设计制造公司正式宣布投资宇瞻科技，取得宇瞻科技约10%股权，双方希望藉由策略联盟的方式携手大步前进IA市场。由于Flash适用范围极广，以现有全球产能难以满足市场所有需求，以致全球半导体制造厂商都面临Flash供不应求的难题 |
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联电第3季代工价格调涨10% (2000.07.25)
联电第3季晶圆代工报价持续扬升，部分要求联电增加产能供给的客户，已被联电通知，晶圆代工报价将在第3季中再度上涨10%左右，此次价格调涨涵盖6吋与8吋产品线。台积电则按兵不动，未宣布同步调涨 |
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茂德DDR9月出货 (2000.07.25)
本土DRAM大厂茂德昨日宣布，新一代的DDR内存已经于上周正式投片量产，预计9月底应可顺利出货，而公司也计划自明年起，旗下的DRAM产品将全数内建DDR的控制接口，明确表达支持的态度 |
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勤茂预估DRAM行情仍有向上攀升空间 (2000.07.21)
勤茂科技董事长陈文艺20日表示，DRAM今、明两年仍然非常看好，半导体类股股价短期的回调，并不代表产业景气已有任何转变，目前的DRAM景气只在初升段，高原期尚未到来 |
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Virtual Channel Solution Forum VCM技术论坛 (2000.07.18)
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柏士半导体推出最新Beast FIFO内存 (2000.07.16)
高效能集成电路解决方案供应厂商柏士半导体(Cypress Semiconductor)宣布宽度达80位的「Beast」产品系列，使所有其他的FIFO(first-infirst-out) 内存产品都瞠乎其后。
此款全新的FIFO产品具备30 Gbps频宽，比目前任何其他产品都高出两倍有余 |
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产晶推出高整合度、低成本锂电池充电器芯片 (2000.07.16)
产晶集成电路股份有限公司(INNO TECH)近期推出配合锂电池定电流-定电压充电特性的单片充电IC-IN202。新设计手机为减少体积与重量，外加考虑待机时间，已完全采用锂电池供电，手机用锂电池包装(Battery Pack)电压亦规格化为4 |
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Oxford Semiconductor推出新型整合芯片 (2000.07.16)
Oxford半导体宣布推出新型芯片OX9162，用户可自行重新整合应用于PCI至8位通过区域总线或原子核的并行端口；作为一般应用时，PCI资源得以整理，因此平行端口可设置于标准I/O地址 |
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晶磊将推出整合型LCD PC控制芯片 (2000.07.06)
晶磊半导体于八月推出全球第一颗整合型液晶显示型PC(LCD PC)控制IC，并在下半年正式出货，预估明年该产品占营收比重可达10至15%，由于毛利率至少在50%以，对公司明年的营收获利将产生相当的挹注 |
总的来说，一系列与时俱进的Bus规格标准，便是不断提升在计算机主机与接口设备之间，数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
