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科雅与Silterra签约 共推高阶SoC市场 (2005.09.28) 国内IC设计服务领导厂商科雅科技近日与马来西亚半导体制造大厂Silterra(马来西亚商硅佳)共同签定合作契约,科雅负责IC设计服务及IP之提供,Silterra则负责晶圆制造代工,未来双方将以此为基础共同开拓0.18um及0.13um以下市场 |
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Silterra计划于今年扩充晶圆产能35% (2004.04.28) 马来西亚晶圆业者Silterra为因应全球对晶圆代工强劲需求,计划在2004年底以前将晶圆产能扩充35%,达到月产2.9万片晶圆。此外Silterra亦公布2004年第一季(1~3月)财报,该公司当季营收达3700万美元,较2003年同期成长111%,较上一季(2003年第四季)成长15% |
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Silterra认为晶圆业者不应忽视小型客户 (2004.03.23) EE Times网站引述马来西亚晶圆代工业者Silterra全球销售和市场执行副总裁Steve Della Rocchetta意见表示,由于所需产能较少量,无论晶圆产能吃紧与否,小型无晶圆厂(Fabless)IC设计业者的代工业务往往受到晶圆厂冷落,但他认为这些新兴的小型公司是产业创新的重要力量,应得到业界足够的重视 |
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整并风起 全球晶圆代工业版图可能重组 (2003.11.04) 据业界消息指出,南韩海力士半导体(Hynix Semiconductor)、东部亚南半导体(DongbuAnam Semiconductor)可能合并为一,而马来西亚晶圆业者Silterra则有意与1st Silicon合并;而若以上的合并传闻属实,全球晶圆代工市场版图势必将重组 |
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Silterra产能利用率大幅提高至90%以上 (2003.09.29) 外电报导,马来西亚晶圆代工大厂Silterra 近来产能利用率已由从第二季的55%成长至90%以上,为此该公司计划提高资本支出,添购设备以扩充产能。而由Silterra可见,晶圆代工市场增温效应已由一线大厂扩散至二、三线晶圆代工厂 |
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马来西亚积极发展晶圆代工政府为幕后推手 (2002.11.25) 据Chinatimes报导,马来西亚近年来积极投入晶圆代工市场之竞争,目前该国有两座八吋晶圆厂已经开始试产,该国晶圆代工产业除了得到该国政府支持,也吸引美、日、台湾等地的IC业者前往进行合作投资 |
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中芯计画2003年开始研发90奈米制程技术 (2002.10.30) 根据外电报导,大陆晶圆代工业者中芯表示,该公司年底将收到向欧洲业者订购的193奈米高阶扫描机,而使得该公司0.13微米制程技术得到莫大的助益;中芯计画在2003年初开始90奈米制程技术研发工作 |
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多家新进晶圆业者 宣布进入0.13微米制程 (2002.10.07) 据美国半导体新闻网站Silicon Strategies报导,除了一些知名厂商,目前有不少晶圆代工新进业者,纷纷宣布已进入0.13微米制程,有的厂商甚至表示已着手开发90奈米制程。
据报导,在美国IC设计协会(Fabless Semiconductor Association;FSA)供货商展览研习会中,日本晶圆代工业者Trecenti即宣布该公司目前已进入0 |