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简介几个重要的Bus规格标准

总的来说,一系列与时俱进的Bus规格标准,便是不断提升在计算机主机与接口设备之间,数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
堆叠式晶片级封装之发展趋势探讨 (2003.04.05)
近年来半导体产业积极朝向系统单晶片(SoC)与系统级封装(SiP)方向发展,以求达到产品效能与便利性的提升。然而在SoC仍面临许多短期内尚难克服的挑战时,具备多项优势的SiP已成为业界现阶段的主流解决方案

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