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电子工业改革与创新者 - IEEE

IEEE的创立,是在于主导电子学的地位、促进电子学的创新,与提供会员实质上的协助。
堆叠式晶片级封装之发展趋势探讨 (2003.04.05)
近年来半导体产业积极朝向系统单晶片(SoC)与系统级封装(SiP)方向发展,以求达到产品效能与便利性的提升。然而在SoC仍面临许多短期内尚难克服的挑战时,具备多项优势的SiP已成为业界现阶段的主流解决方案

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