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freescale与TSMC联合开发SOI前段技术 (2004.10.14)
飞思卡尔半导体已和台积电(TSMC)签订合约，联合开发新一代的绝缘层上覆硅(SOI)高效能芯片前段技术，目标将锁定在开发65奈米互补金属氧化半导体(CMOS)的先进制程节点。这份为期三年的合约同时也赋予台积电(TSMC)制造权，可利用飞思卡尔的90奈米绝缘层上覆硅(SOI)技术制造产品 |
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凌华于ITU亚洲电信展与Intel合作展示 (2004.09.07)
凌华科技在韩国釜山举办之ITU亚洲电信展与Intel携手演出，亦是双方继稍早在今年六月于美国芝加哥举办之「SUPERCOMM 2004」合作后，再度双剑合璧，向亚洲及全球电信设备业者力推CompactPCI与AdvancedTCA产品 |
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Cypress发表支持双LA-1接口的最高效能NSE (2004.08.16)
Cypress Semiconductor日前推出Ayama 20000系列网络搜索引擎(NSE)组件样本。Ayama 20000系列NSE接口已通过网络处理论坛(Networking Processing Forum, NPF)的LA-1规格认证，能支持各种商业网络处理器(NPU)，其中包括英特尔公司的IXP2400/IXP2800/IXP2850、以及AMCC的nP3700 |
