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CTIMES / Doug Butchers
科技
典故		 叫醒硬件准备工作的BIOS

硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
新一代MOSFET封装的热力计算 (2004.12.04)
新一代DirectFET功率元件具备小体积、低高度及回路单纯等特点，其中最重要的是拥有电子与散热优势；本文将介绍DirectFET的稳态热传效应，并说明如何利用特别设计的功率计算表，来让此类元件的应用达到最佳效能

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