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CTIMES / Dick James、Dave Treleaven
科技
典故		 从演化到多元整合──浅介Bus规格标准的变迁

一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面，能否在不断升级传输速度及加大带宽之外，达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望？
从反向工程角度看2006制程技术展望 (2006.05.02)
先进的制程技术吸引了市场的目光，然而经由反向还原工程之角度所发现的电子产业发展，与晶片制造商以及业界专家的观点可能有所不同。本文将透过反向还原工程技术，从更高的层次展望市场既有技术与市场，内容包括处理器、FPGA与PLD、快闪记忆体、DRAM、CMOS影像感测器以及RF/混合信号晶片

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