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2011半導體設備營收443億美元 台灣蟬連最大市場 (2011.07.13)
2011半導體設備營收443億美元 台灣蟬連最大市場 |
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2011半导体设备营收443亿美元 台湾蝉连最大市场 (2011.07.12)
SEMI公布半导体设备资本支出的年中预测报告(SEMI Capital Equipment Forecast)，预估2011年全球半导体设备的营收将达到443.3亿美元，而台湾将以106亿美元的支出今额再度拿下全球设备最大市场 |
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落底反弹！2010年半导体设备总营收成长率达136% (2010.11.30)
SEMI发表了年终设备资本支出预测，预估 2010年半导体设备总营收将达375.4亿美元。而受到09年整体设备市场惨跌46%的影响，今年则大幅反弹，成长率高达136%；预计2011年和2012年，也将各有4%的成长 |
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SEMI：全球硅晶圆出货量2010年成长23% (2009.10.14)
国际半导体设备材料产业协会（SEMI），日前公布了最新的硅晶圆出货报告预估。报告中预测，2010年全球硅晶圆出货量，将较今年成长23%。
根据SEMI的报告，2009年硅晶圆出货量为6,331百万平方英吋，较2008年下跌20% |
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7月北美半导体设备B/B值达1.06 近2年来最高 (2009.08.19)
国际半导体设备材料产业协会（SEMI），日前公布了最新Book-to-Bill订单出货报告。报告中显示，2009年7月北美半导体设备商3个月平均订单金额为5.697亿美元，B/B Ratio为1.06，是自2007年1月以来，首次出现大于1的数值 |
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SEMI：半导体逐步复苏 设备业2010年第一季回春 (2009.07.16)
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)，日前在SEMICON West记者会上，发表年中半导体资本设备预测报告。报告中预测，2009年的半导体设备销售额将达到141.4亿美元，较2008年减少52%，但2010年将可望有47%的成长 |
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SEMI：2009年台湾设备市场将达103.2亿美元 (2008.09.10)
大环境影响下，2008年台湾半导体设备市场下滑37%，仅达67.5亿美元，SEMI(国际半导体设备材料产业协会)全球总裁暨执行长Stanley T. Myers在SEMICON Taiwan 2008国际半导体设备材料展记者会中乐观预估，2009年台湾半导体设备市场可望大幅回升53%，达到103.2亿美元，并将再次超越日本成为全球最大半导体设备采购国 |
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2010年台湾将再增7座12吋晶圆厂 (2008.09.09)
尽管全球经济不景气导致2008年台湾半导体设备市场下滑37％，然而台湾半导体产业却逆势操作，将在两年内增设7座12吋晶圆厂。
据了解，今年台湾半导体设备市场规模仅达67 |
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SEMI : 五月北美半导体设备B/B 值为0.79 (2008.06.23)
根据SEMI（国际半导体设备材料产业协会）的最新Book-to-Bill订单出货报告，2008年第一季全球半导体设备出货金额达到105.6亿美元，较2007年第四季成长7％，也较去年同期成长2％ |
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SEMI：四月北美半导体设备B/B 值为0.81 (2008.05.22)
根据国际半导体设备材料产业协会（SEMI）公布的最新Book-to-Bill订单出货报告，估计2008年四月份北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为10.7亿美元，B/B Ratio（Book-to-Bill Ratio；订单出货比）则为0.81 |
ACPI规格让操作系统、中央处理单元与接口设备三方面整合起来，互相交换电源使用讯息，更加简便而有效益地共同管理电源。
