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CTIMES / 銅電鍍
科技
典故		 从演化到多元整合──浅介Bus规格标准的变迁

一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面，能否在不断升级传输速度及加大带宽之外，达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望？
快速、高纯度的铜电镀实现次世代元件 (2016.07.19)
铜电镀在先进半导体封装中是形成重分布层（ RDLs ）的主流解决方案， RDL是传递处理进出封装的资料的导电迹线，也作为晶片小尺寸I/O 及与电路板更大尺寸连接之间的一种过渡

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