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CTIMES / 消费性电子
科技
典故
Google的诞生与成功秘诀

Google 凭借的是效能而非花俏的服务,以高水平的搜寻质量,及在用户间获得的高可信赖度,成为网络业的模范。而搜寻方法就是Google成功的秘密所在。
我国自有DRAM产值2003年第二季成长10.9% (2003.08.21)
据工研院经资中心(IEK)所公布之统计,我国2003年第二季DRAM自有产品产值为新台币234亿8200万元,较第一季成长10.9%,而预估第三季价格可因市场旺季带动而明显回升,256Mb DDR平均价格可上涨至5.5美元,让国内DRAM厂转亏为盈
TI讯号处理技术 备受支持 (2003.08.20)
德州仪器 (TI) 宣布已赢得大部份前十大数字消费性傻瓜相机制造商的支持,使他们成为TI讯号处理产品客户。在这些OEM厂商中,超过七成使用TI模拟产品,五成已经将以TI 的DSP为基础的数字媒体平台整合至他们的产品架构
全球IC制造商资本支出仍采保守态度 (2003.08.15)
日本半导体制造设备协会(SEAJ)公布研究报告指出,全球芯片设备销售6月较去年同期下滑6.2%,达17.9亿美元,显示全球IC制造商仍旧在资本支出上采取保守;但该份报告也指出,今年下半半导体设备销售仍有望提升
IC通路业者表现亮眼 调高财测可能性大增 (2003.08.11)
随着多家IC通路商相继公布上半年获利状况,部份获利达标率明显超前进度的通路商已获得市场高度关注,若加计7月各公司自行结算的获利,部份通路商前7月税前达标率甚至高达6、7成,调高财测的可能性大增,IC通路商获利情况热络
封测业者硅品对下半年景气看法乐观 (2003.08.08)
封装测试厂硅品董事长林文伯日前在该公司法人说明会中表示,由客户端下半年订单情况来看,个人计算机、网络通讯、消费性电子等三大领域订单都有明显成长,所以乐观预期下半年市况,而若将格局放大,整体半导体市场都呈现全面性复苏,所以半导体产业景气大循环已经到来
Cypress提供XDR频率产生器 (2003.08.06)
芯片对芯片接口产品与服务供货商Rambus与全球时序技术解决方案厂商Cypress Semiconductor 8月5日共同宣布Cypress将为客户提供适用于新一代XDR内存系统的XDR频率产生器(XDR clock generators, XCG)
以创新应用思维赋予IC设计产业新生命 (2003.08.05)
杨存孝认为,IC设计业者需保持在技术与公司整体营运上的弹性,才能在竞争激烈的市场中维持竞争优势。
2003「JavaTwo专业技术大会」八月中登场 (2003.08.05)
今年度台湾「JavaTwo专业技术大会」将于2003年8月12、13日在台北国际会议中心开展。此次JavaTwo活动中将有Borland、Macromedia、Oracle、Novell、Nokia、Veritas等大厂于会中展示其最新软硬件以及发展计划
制程世代交替 半导体封测业成长力道强 (2003.07.23)
市调机构Gartner Dataquest最新报告指出,半导体后端封测部门进两年成长表现亮,估计2003年营收将可从2002年时的81.4亿美元,成长到近100亿美元的规模;分析师指出,封测产业这股强劲成长力道,主要是由于单位产量的持续成长及新世代封测制程世代转换的带动
日韩市场半导体设备买气旺 台湾采购金额则缩水 (2003.07.17)
半导体设备及材料协会(SEMI)发布年中预测报告指出,2003年半导体设备各区域市场,以南韩、日本买气最旺,将可明显超越2002年销售水平,但台湾市场买气相对显疲弱,2003年上半设备采购金额呈现大幅缩水现象
半导体设备市场景气回温 封装为成长主力 (2003.07.10)
据工商时报报导,市调机构迪讯(Gartner Dataquest)在最新的半导体设备市场预测报告中,将2003年半导体设备市场成长率预估由原本的10.1%上修至11%,该机构调整该预测值之主因,是认为半导体景气已开始回升、业者亦将在下半年增加资本支出
CPLD──新一代MCU解决方案 (2003.07.05)
被广泛运用在包括通讯、消费性电子等各种不同领域产品的MCU,因为同时拥有低成本及处理密集运算作业的能力而广受欢迎。而可编程逻辑元件(PLD)如CPLD等,因能满足市场对于低耗电可编程逻辑解决方案的需求,已经成为MCU市场的新解决方案;本文将介绍CPLD软体核心MCU的内部构造与应用趋势
TI与Renesas达成替代供应协议 (2003.06.23)
德州仪器(TI) 宣布针对先进无铅的NanoFree逻辑晶圆晶片级封装,与日立及三菱合资设立的半导体制造商Renesas Technology达成替代供应协议,它将增加采用LVC单闸技术的NanoFree逻辑元件供应能力,为这个业界体积最小的无铅标准逻辑封装提供可靠的第二供应来源
DRAM、Flash、DSP将成2​​004年当红半导体产品 (2003.06.13)
半导体产业协会(SIA)日前公布开2003半导体销售年中报告时,亦对半导体市场明日之星作出预言表示,DRAM、快闪记忆体(Flash)及数位讯号处理器(DSP)将是2004年半导体市场最红的产品,但相较之下微处理器恐将失去原有的光环
被动功能整合晶片 提升设计竞争力 (2003.06.12)
相较于PC市场的成长趋缓,行动通讯与消费性电子的市场则呈现多元化的兴盛景象,而这两个领域对价格及尺寸特别敏感,又属于嵌入式的设计应用,因此可以说是系统单晶片(SOC)发展的主力战场
被动功能整合芯片 提升设计竞争力 (2003.06.05)
Baker表示,亚太市场正快速地成长,尤其是可携式产品的设计、生产与消费,而不论在系统设备或IC设计上,台湾皆扮演极重要的角色,因此也是CAMD将努力拓展的主力市场
飞利浦USB OTG桥接控制问世 (2003.05.30)
皇家飞利浦电子集团近日推出​​USB OTG桥接控制器晶片—ISP1261/2 USB OTG。该款桥接控制器使生产手机、PDA、数位相机、数位录影机、MP3及其他内置USB功能产品的亚洲厂商能易于在设备中加入OTG功能
零组件通路商第二季营收可望出现高成长 (2003.05.23)
据UDN网站报导,尽管半导体市场第二季为传统淡季,再加上SARS疫情蔓延的阴影威胁,增你强、益登以及富尔特等零组件通路商的第二季业绩却可望逆势成长;其中富尔特第二季营收的成长率更预估可达25%
ADI推出新型的BlackfinR eMedia平台 (2003.05.19)
美商亚德诺公司(ADI)于19日宣布一款新的可编程处理器,其拥有竞争处理器解决方案一半的成本,并将Microsoft Windows Media 9系列的影音品质带到全新等级的消费性电子产品上
3C产品带动需求大陆IC市场出现高成长 (2003.05.15)
据中国大陆赛迪​​网消息,大陆IC市场2003年第一季在消费、电子、通讯等3C电子产品市场快速成长的带动下,达到37.5%的高成长率;与半导体产业协会(SIA)所公布,全球半导体市场销售额较上一季微幅下滑3.2%的情况相较,大陆在全球市场景气仍旧低迷的情况下仍能有高度成长,实力不可小觑

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