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全球MLCC市场可在Q2～Q3之间达供需平衡 (2003.02.20)
根据Digitimes报导，国内被动元件业者华新科副总裁张家宁日前表示，就目前全球积层陶瓷电容器（MLCC）供需状态来看，如没有其他意外，估计全球MLCC市场在第二季末到第三季初时可望出现供需平衡 |
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创造价值、共享成果迎接十倍速时代挑战 (2003.02.20)
微控制器（MCU）由于在电子产品中的应用日益广泛，市场成长潜力十足，所需技术的困难度也不高，因此成为国内许多新兴IC设计公司切入市场的主力产品；成立于1997年的十速科技 |
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Cypress推出第三代系统内可编程时脉产生器 (2003.02.17)
全球知名高效能积体电路解决方案厂商－柏士半导体（Cypress Semiconductor）近期推出第三代可编程时脉产生器Multiclock CY27EE16样本。新型Multiclock CY27EE16拥有一个内建的充电引擎，设计人员可以不使用外部编程电压也不需求助于外部编程人员，即能自行进行编程或重新编程已嵌入系统的元件 |
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创造价值、共享成果 迎接十倍速时代挑战 (2003.02.05)
王永耀表示，IC设计业虽然所需投资金额不高，却是竞争非常激烈的智能密集产业，而IC设计公司可说是人才的集中地，因此对于公司的经营，十速向来是以「创造价值，共享成果」为基本精神，不但重视人才的选择与培养，也希望能透过公司人才的努力创造产品的最高价值，并且将努力而来的成果与客户、股东和所有员工一同分享 |
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致力以最先进制程提供低成本FPGA产品 (2003.01.30)
具备高度设计弹性的FPGA（Field Programmable Gate Array；场式可编程逻辑闸阵列），是在越来越讲求高效能、低成本以及快速上市（Time to Market）的电子产品市场趋势之下，越来越受到重视的可程式化逻辑元件；而随着FPGA逐渐朝向低耗电量、高I/O密度与高容量的方向发展 |
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Cirrus Logic推出高整合度、低成本的环绕声编/解码器 (2003.01.29)
Cirrus Logic，于29日宣布推出高整合度、低成本的环绕声编/解码器，包括CS42516、CS42526、CS42518和CS42528四大产品，专为OEM业者提供多通道192 kHz DVD音频性能，协助制造商在广泛的数位消费电子市场中加速产品上市时程 |
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国内被动元件业者积极开发高阶产品 (2003.01.23)
据经济日报报导，国内被动元件厂商，在PC产业对高频与高容的被动元件要求升高的需求之下，今年将以高容值MLCC、高电压、高层数等产品为研发主力；此外厂商也致力于高频元件与模组化新产品的研发 |
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飞利浦推出的DVD+R/+RW立即启用型 (2003.01.20)
皇家飞利浦电子集团推出的DVD+R/+RW立即启用型（turnkey）半导体参考设计荣获众多客户青睐。其中，大宇电子（Daewoo Electronics）、Mico Electric及Tae Yougn Telstar等三家DVD烧录器生产商选择了飞利浦于2002年10月22日推出的基于飞利浦NexperiaTM系统解决方案的DVD+R/+RW参考设计 |
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中芯以低价策略量产DRAM 冲击国内业者 (2003.01.13)
据Chinatimes报导，上海中芯国际为填补产能利用率，日前与德国DRAM厂Infineon、日本DRAM厂Elpida签订了技转与代工合约，正式进军DRAM市场。而苏州和舰科技，也传出将与Elpida进行技转与代工合作，并与国内DRAM设计公司策略联盟 |
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2003年全球消费类电子产品将持续成长 (2003.01.08)
据美国消费电子协会（CEA）最新公布的统计资料，2003年全球消费类电子产品的销售将接近1000亿美元，比2002年的9620亿美元增长3.5%。此一成长幅度比上一年度微幅下隆0.2个百分点，2002年全球消费类电子的销售总额较2001年增长了3.7% |
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Sony、东芝将采用Rambus记忆体技术 (2003.01.07)
据路透社报导，美国高速电脑记忆体晶片设计业者Rambus日前宣布，已与日本Sony和东芝签署盼望已久的授权合约；Rambus表示，Sony和东芝未来三年将在多项新产品中使用其记忆体加速技术，而签署的权利金将使Rambus的获利与销售显著增加 |
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致力以最先进制程提供低成本FPGA产品 (2003.01.05)
莫柱昌表示，电子产品的生命周期逐渐缩短，必须将产品快速推陈出新，才能在激烈的市场竞争中致胜，在此情况之下，具备低成本、高设计灵活度与高效能表现等优点的FPGA，在对市场价格变动敏感的消费性电子产品业者眼中，就成了极具附加价值的选择 |
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台湾SIP厂商战力分析与发展方向建言 (2003.01.05)
在IC设计朝系统单芯片（SoC）发展的趋势之下，硅智财（SIP）成为在全球迅速发展的热门产业；本文接续134期，在对SoC风潮下台湾IC设计业、设计服务业与晶圆代工业的相关发展深入介绍分析之后，将继续对台湾SIP厂商进行SWOT分析，以归纳出台湾半导体相关厂商未来发展的方向 |
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LSI Logic推出LVR-1001 (2003.01.02)
LSI Logic公司宣布建兴电子采用其DVD&MORE (DVD and Multimedia Optical Recording Entertainment) 生产工具组为基础，研发最新款的DVD & PLUS Combo复合机产品系列- LVR-1001。
建兴电子采用LSI Logic DVD&MORE平台 |
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飞利浦将购并Systemonics (2003.01.02)
皇家飞利浦电子集团2日表示，该公司将收购Systemonics，而此项并购案将于2003年第一季完成。 Systemonic为多重协定、多频无线区域网路全系列积体电路系统解决方案供应商，该公司的802.11a/b和g无线区域网路积体电路解决方案是一个极高性能和低功耗的晶片组 |
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飞利浦推出Nexperia参考设计 (2002.12.19)
皇家飞利浦电子集团宣布推出全新Nexperia参考设计。此设计因包括后台和前端积体电路及光学拾取单元（optical pickup unit, OPU）。为业界向消费性DVD+R/+RW数位烧录机市场提出完整半导体系统解决方案的公司 |
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LSI Logic推出低功耗、可调式数位讯号处理器 (2002.12.18)
LSI Logic公司发表一款新型低功耗、可调式数位讯号处理器(Digital Signal Processor, DSP)，进一步扩展其ZSP DSP标准产品的阵容。 LSI403LP以LSI Logic ZSPO400核心为基础，针对要求低成本、低耗电、高输出流量、以及高弹性的应用所设计，如消费性电子以及客户端设备 |
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NEC：明年公布兴建12吋厂计画 (2002.12.16)
未来日商投资12吋厂的计画再添一桩。根据外电报导，近日日本半导体厂NEC电子社长户板馨对外表示，NEC可能于2003上半年宣布是否兴建12吋晶圆厂。户板馨表示，NEC目前正研拟可能的设厂位置，以及2003年底资金调度解决方案等，估计建设1座12吋厂，最少需要资金20亿美元，并且需要花上1年以上的时程，才能达到量产体制 |
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台湾微机电产业前景看好技术标准化是当务之急 (2002.12.11)
据中央社报导，2008年台湾微机电产业产值可达到新台币1500亿元，占全球微机电市场约8％，而在二十一世纪前景看好的微机电产业，未来将面临的挑战在于技术的模组化与标准化，以及封装测试成本的降低 |
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中芯投入DRAM量产 恐成市场价格杀手 (2002.12.10)
据Chinatimes报导，德国DRAM大厂英飞凌（Infineon）为扩大市场占有率，与上海中芯国际签订技转与代工协议，中芯将于2003年中开始以0.14微米制程量产DRAM；业界认为中芯的投入DRAM市场，将为原本预期2003年下半年景气回升的预测带来变数 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
