 |
胜创「DDR300 TinyBGA狂飙版专用模块」 (2001.09.10)
国际知名内存模块制造商胜创科技，日前推出「DDR300 TinyBGA狂飙版计算机专用模块」，该产品引用先进的TinyBGA颗粒封装技术，在传输速度及整体效能上，较传统TSOP封装方式更具竞争优势，可广泛应用在路由器、转换器、桌上型及轻薄类笔记本电脑与信息家电上 |
 |
大陆10大半导体厂 封测业者占8家 (2001.08.28)
大陆信息产业部日前公布了中国十大半导体厂，总共有三家外资企业、二家合资企业、与五家国资企业，而前十大的总产出便占了去年全国总出货量的九成。经营封装测试业务者便占了八家，其中包括了三家同时拥有晶圆厂与封装测试厂的业者 |
 |
家庭网络服务器将推动新生活 (2001.08.14)
过去建筑业被称为带动国内经济发展的「火车头工业」，只要建筑业一发达，那么社会上百行百业都会跟着兴隆起来。但是近年来，家庭对购屋的需求不再如此强烈，房地产的价格直直落，建筑营造业者的推案比率越来越少，这一点从上市营建业者的股票面值就知道端倪了 |
 |
家庭网络服务器将推动新生活 (2001.08.01)
参考数据： |
|
TI推出新款IEEE 1394a物理层／链接层控制解决方案 (2001.07.31)
德州仪器(TI)宣布推出省电的IEEE 1394a整合式链接控制器与物理层组件，不但符合OHCI 1.1版规格要求，也是目前最小的整合式物理层与链接层控制器解决方案，比其它方案可减少最多至67%的电力消耗 |
|
TI发表支持可携式消费性电子产品的逻辑组件 (2001.07.16)
德州仪器(TI)宣布推出NanoStar组件封装，体积比SC-70(DCK)逻辑组件封装小70%，可使厂商做出更轻薄短小的可携式消费性电子产品，并增加系统的可靠性及信号完整度，以满足消费者需求 |
|
IR发表IRIS系列整合开关器 (2001.07.02)
国际整流器公司(IR)，推出将HEXFET功率MOSFET与控制器IC整合于单一封装的全新IRIS系列高效率低成本整合开关器(Integrated Switchers)。IRIS整合开关器系列不仅简化电路设计，更缩小了印刷电路板的使用面积；相较于AC-DC开关式供电系统(SMPS)的离散电路，可节省25%组件数量，而效率却更为优异 |
|
Cirrus Logic发表TrueDigital Class D 放大器 (2001.06.26)
Cirrus Logic公司为推动Total Entertainment(Total-E)娱乐性产品策略，26日推出TrueDigital Class D放大器解决方案，包括一组效率达90%的50瓦功率放大器控制组件、CS44210低功率耳机放大器、以及提供更长电池寿命及更高输出音量的CS44L10组件 |
|
硅碟本季获利不佳暂缓下单 (2001.06.15)
本季闪存价格下滑压力大，压缩半导体公司的获利，硅碟(SST)美国总部发布获利警讯，并表示今年第二季营收及盈余将低于预期。并且预告合作对象可能减少或取消订单。此举可能延后南科(2408)、世界先进(5347) 与台积电(2330)将闪存交货给硅碟的时程，不过影响有限 |
|
柏士微系统在MCU领域独树一帜 (2001.06.01)
博士微系统行销副总裁 Michael Pollan专访 |
|
IR发表全新IRCS系列芯片组 (2001.05.30)
IR推出全新IRCS系列芯片组
缩小音频扩大器的体积达四倍、并大幅提升音质与效率
全球供电产品领导事业厂商国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR)，推出全新IRCS系列功率半导体芯片组，将音频扩大器的体积缩小四倍，并大幅提升音质和效率 |
|
乾坤科技将于31日挂牌上市 (2001.05.26)
位于科的专业电子组件制造厂商乾坤科技公司，日前顺利完成上市前公开申购，每股承销价54元，将于31日挂牌上市。
乾坤科技以掌握特殊材料与先进封装技术为发展核心 |
|
台湾固网召开股东会 通过每股利0.088元 (2001.05.03)
台湾固网今日召开首次股东常会，通过承认89年度营业决算书表及盈余分配案。会议中并决议每股配发新台币0.088元的现金股利。于89年5月31日正式成立的台湾固网，实收股本922亿元新台币，去年属创业期间，尚无营业收入，因此公司主要收入皆来自利息收入、投资收益及租金等营业外收入 |
|
大陆数字相机业者来势汹汹 (2001.05.01)
大陆「中国国家计划委员会」公布计划书，明订将数字相机产业列为重点开发项目，包括专用IC与高阶球面镜等数字相机关键零组件。从此计划书所谈及的愿景来看，很明显的是想要取代台商在信息产业的地位 |
|
国际半导体业者来台卖厂热潮再现 (2001.05.01)
联电董事长宣明智表示，联电第一季产能利用率七成，每股盈余0.57元，预估第二季产能利用率将再降至五成左右，该公司希望能在第二季力守损益平衡点，预估全年获利每股仅1.16元 |
|
IR推出GBL及GBU桥接整流器系列 (2001.04.25)
国际整流器(IR)日前推出全新GBL及GBU桥接整流器系列 (GBL and GBU Series bridge rectifiers)，应用于工业以及消费性电子领域，例如电源供应系统和手持式电子装置。
全新桥接整流器的额定电压由50V至1200V |
|
BGA封装市场面临基板材料取得问题 (2001.04.23)
通讯与消费性电子产品走向轻薄短小，应用芯片则开始要求小尺寸、高频率、多任务整合，导致芯片封装技术必须支持高封脚数、高散热标准，因此以平面塑料晶粒承载封装(QFP)为主的国内封装业，将生产线转型为闸球数组封装(BGA)已是必要的做法 |
|
IBM发表新网络应用芯片 (2001.04.13)
据报导指出，计算机大厂IBM将在今(13)日宣布推出用于网络应用商品与随身消费性电子产品的新芯片，其芯片规格、耗电与成本都比过去的芯片产品更小、更少。
IBM表示，新芯片系列名称为「Power PC I.A.P」(Internet Appliance Platform)，尺寸是目前网络电话芯片的十分之一 |
|
PCTEL发表Solsis嵌入式调制解调器解决方案 (2001.04.12)
由于消费性电子产品讲求网络链接功能已成趋势，嵌入式调制解调器芯片市场将从个人计算机转移到新兴的非PC(non-PC)市场。网络链接技术与软件调制解调器供货商PCTEL国际远届科技 |
|
智原科技发表DSP IP (2001.04.11)
智原科技10日发表数字信号处理器(DSP)硅智产组件(IP)，瞄准MP3、JPEG、以太网络、影像与音效处理等消费性电子市场﹔智原表示，虽然半导体产业景气持续向下修正，但对设计公司来说投入新产品迫切性加大、开发成本却较低，因此全年IP营收比重将由8％提升到10% |
不管是IBM 的AIX、Sun 的Solaris、HP 的HP-UX、还是Linux等等，都是源自1969年AT&T贝尔实验室（Bell Labs）所开发出来的Unix，回顾这段历史，MULTICS（MULTiplexed Information and Computing Service）计划是重要的关键。。
