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CTIMES / 可携式设备
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从演化到多元整合──浅介Bus规格标准的变迁

一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面,能否在不断升级传输速度及加大带宽之外,达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望?
ST推出新款Mono音频放大器 (2003.10.13)
ST日前发表新款Mono音频放大器─TS419与TS421,可用来驱动手机、无线电话、PDA或其他可携式设备用的16到32奥姆的扬声器及耳机。ST指出,TS419与TS421采用节省空间的MiniSO-8与DFN8封装
SOI制程让摩尔定律不失效 (2003.10.05)
近两年台湾晶圆双雄的表现越来越出色,包括台湾的亚太地区也逐渐成为全球般导体制造中心,所以Soitec相当看好台湾半导体市场在SOI制程上的发展潜力,Michael Wolf认为,尽管目前台湾半导体制造业者采用SOI制程的比重仍低
挑战行动装置高整合度电源系统设计 (2003.10.05)
为迎合电子产品体积日益轻薄短小的趋势,业者无不积极研发将内部零组件整合的技术,尤其是移动电话等产品的电源供应设计亦遵循此一趋势,朝向更高阶的芯片整合度发展
锁定行动装置需求 提供高效能Flash解决方案 (2003.09.05)
随着2003年景气缓步回升与行动电话、数位相机等设备的出货增加,快闪记忆体又成为瞩目焦点。根据市调机构Dataquest的预测数据,2003年快闪记忆体市场可望有14%的成长,2004年成长率更可攀升至32%,达到120亿美元以上的规模;为抢攻此一潜力无穷的市场商机,国内记忆体大厂华邦电子亦致力于相关技术与产品的研发
锁定行动装置需求 提供高效能Flash解决方案 (2003.09.05)
在各种可携式电子产品中的应用日益广泛的闪存(Flash),虽然在2001、2002年因全球性的景气衰退而需求下降,市场一度出现供给过剩的大跌价情况,但随着2003年景气缓步回升与移动电话、数字相机等设备的出货增加,闪存又成为瞩目焦点
美国国家半导体推出BoomerR声频放大器 (2003.08.20)
台湾讯致力于提供模拟技术及产品的美国国家半导体公司 (National Semiconductor Corporation),推出一款不须利用旁路电容器直接连接参考电压接脚的 BoomerR声频放大器。采用崭新架构的此款新芯片不但可改善电源供应抑制率 (PSRR),而且可以在极短时间内启动,最适用于移动电话及笔记本电脑等精致小巧的可携式设备
快捷推出新型低功耗TinyLogic组件 (2003.07.26)
快捷半导体(Fairchild)近期发表四款NC7系列TinyLogic低功耗(ULP)逻辑组件。NC7SV19为二合一译码器/解多任务器,专门设计用于高速闪存选择,其工作电压低,可大幅节省功耗和减少占用空间
快捷推出智能型电源开关 (2003.07.22)
快捷半导体(Fairchild)日前推出FDC6901L智能电源开关,整合了Trench技术P信道MOSFET和转换速率控制IC,提供良好的热性能和电性能,同时免除了额外封装和多个被动组件的需要
Microchip推出低压差稳压器-TC1017 (2003.07.16)
微控制器与模拟组件半导体厂商Microchip Technology推出SC-70封装的小巧150 mA低压差稳压器-TC1017。新产品体积不仅较SOT-23 LDO缩减50%,更在效能上表现绝佳优势。同时,TC1017的微型封装和小型外部陶瓷电容器,可大幅降低所需的机板空间以及组件成本,在以电池驱动的应用设备中,将成为SC-70 LDO产品中的最佳首选
ST推出具有更多功能的64Mbit、3V闪存芯片 (2003.07.08)
ST日前推出一款3V、64位的全新闪存组件M29DW640D。新组件是ST M29系列的最新产品,采用0.15微米制程技术,其接脚完全兼容于市场上同类型的闪存芯片,适用于蜂巢式电话、个人信息设备、手持式个人计算机,以及GPS全球定位系统等产品
快捷半导体推出全新系列RGB LED灯 (2003.06.13)
快捷半导体公司(Fairchild Semiconductor)宣布在其崭新的全彩、表面黏着RGB LED灯系列中,推出首两款全新产品。其中,QTLP650D-RGB是采用1210封装的顶部照明灯,适用于背光照明和状态指示;而QTLP614C-RGB是侧面照明、直角的LED灯,专用于LCD显示幕边缘照明
快捷推出超低功耗-FXLP34 (2003.05.06)
快捷半导体公司(Fairchild Semiconductor) 推出业界首款单位元双电压转换缓冲器-超低功耗FXLP34,能在蜂巢式电话、PDA、笔记型电脑、数位相机以及其他电池供电的可携式设备中发挥作用
NS发表多款光源控制解决方案 (2003.03.20)
美国国家半导体(National Semiconductor)近日针对手持式设备推出七款采用混合讯号技术之电源及光源管理特殊应用积体电路。这几款晶片都采用小巧轻薄、具良好散热效益的封装方式,并内含所有必要元件,包括电源供应器及充电器,可满足仅具语音通讯或多媒体功能之行动电话,以及如个人数位助理等可携式设备的需求
快捷发表新款LED及LED驱动IC组合 (2003.03.07)
快捷半导体(Fairchild)7日推出低顺向电压LED和低压差LED驱动IC组合。快捷指出,与其他竞争产品不同,该公司的低压LED直接由电池驱动运行,因而减少了元件数目和成本。这种LED/LED驱动IC解决方案具有控制、效率和价格方面的优点,可在讲求低功耗的掌上型及可携式设备设计中实现创新的背光照明
Fairchild推出CMOS身历声功率放大器-FAN7031 (2002.12.16)
快捷半导体公司(Fairchild Semiconductor)推出CMOS身历声功率放大器FAN7031,专为笔记型电脑、桌上型电脑和可携式音频设备而设,提供优良的杂讯性能和电流消耗。 FAN7031是双重、全差动功率放大器,采用20引脚TSSOP-EP热强化封装
快捷推出新型TinyLogic 超低功率系列元件 (2002.11.25)
快捷公司(Fairchild Semiconductor)宣布扩展其超低功率(ULP) TinyLogicTM 单闸和双闸逻辑元件产品,结合该公司元件低杂讯设计的专长和低工作电压的特性。 TinyLogic ULP系列能大幅降低功耗-比标准逻辑元件低50%-同时显著延长可携式设备的电池工作时间
飞利浦推出USB OTG收发器晶片 (2002.11.12)
皇家飞利浦电子集团日前宣布推出新型的USB OTG收发器晶片--ISP1301。该产品可以实现手机、照相机、录影机、PDA等数位设备之间的点对点直接连接。该收发器的收发速度有12Mbps全速和1.5Mbps低速两种,因此可以依据不同需要调节资料传输速度,节省电池电量
以电源管理实现多样化应用的DSP架构 (2002.10.05)
更多复杂应用且无法明确分为是DSP或是微控制器工作量的情况,未来预期会增加。 Blackfin架构,能在单一平台上同时支援这些工作量。该架构其中一项特性是动态电源管理,本文即在描述它的某些特性与优点
TI推出单芯片充电管理组件 (2002.09.13)
德州仪器(TI)日前推出bqTINY充电管理解决方案,可支持单颗锂离子电池或锂聚合物电池组,来协助发展更小型可携式设备。新组件具备高功能整合度,封装比最近似的竞争产品还小四成,能为体积有限的可携式应用省下更多空间和成本;芯片内建功能可简化设计,减少零件数目,并支持更大充电电流,能够更快完成电池充电
ADI推出温度转数字转换器-ADT7xxx系列 (2002.09.12)
美商亚德诺(ADI)推出温度转数字转换器-ADT7xxx系列,不仅具有核心周围及远程温度的量测功能,还包含多信道模拟数字转换器(ADC)和数字模拟转换器(DAC)。此组件附带的功能是用以连接温度监控信道,能对电路及子系统包括功率放大器、振荡器、功率组件、电源供应器和风扇等进行补偿、控制和监视

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