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ARM推出新款ARM926EJ-S核心 (2001.06.27)
ARM(安谋国际)日前发表ARM9E系列微处理器方案中，最新的一款核心：ARM926EJ-S。ARM将Jazelle Java技术整合至ARM926EJ-S核心中，不但协助平台研发业者运用Java的高效能，并将操作系统、中间件、以及应用程序代码等方面的支持能力，全数融入于单处理器核心中 |
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创意电子推出0.18微米嵌入式DSP IP (2001.06.20)
创意电子于20日宣布，其自行研发之嵌入式数字信号处理器IP(Embedded DSP IP Core)，继领先国内其他厂商首次成功完成0.25微米制程之软硬件共同验证之后，亦进一步以0.18微米制程研发出具有更高效能与更低耗电之嵌入式数字信号处理器IP，并已通过TSMC制程验证 |
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台积电公司捷报频传有感 (2001.06.15)
虽然半导体低迷景况是否已触底尚未明朗，然而国内晶圆代工二大龙头：台积电与联电，却已经在接单的竞争上暗潮汹涌。从目前迹象看来，彼此较狠劲的味道越来越浓，不过这几天从媒体曝露的消息来判断，联电目前似乎是处于挨打的局面，而台积电在张忠谋的稳健带领下，他口中已成为流行语的「燕子」看来已回巢了 |
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安捷伦93000测试系统获SILICON WAVE采用 (2001.06.15)
安捷伦科技和SILICON WAVE于六月四日在美国加州帕拉奥图和圣地亚哥市共同宣布，具备射频参数测试能力的安捷伦93000 SOC系列半导体测试系统，将用于新一代蓝芽集成电路的开发和制造测试 |
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Avant!发表Columbia—组合芯片工具 (2001.06.14)
前达科技表示，新推出的设计工具—Columbia，将为超深次微米系统单芯片设计，提供新的组合芯片解决方案，并预计在今年6月15日正式问世。四月在前达科技新产品发表会中首次介绍Columbia之后，Columbia已成功完成其beta测试计划，并较原定计划提前，将在六月于美国设计自动化研讨会(DAC)中和大家见面 |
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Nassda推出支持奈米全芯片的阶层式仿真器 (2001.06.13)
Nassda公司于4日正式发表HSIM的1.3版--电子设计自动化(EDA)工业第一个阶层式(Hierarchical)全芯片(Full Chip)电路仿真器的最新版本；针对模拟电路、混合信号、内存及SoC集成电路等的设计者，HSIM提供完全而详细在电路阶层(Circuit Level)上之时序(Timing)及功率以及Signal Integrity Effect分析 |
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SoC设计概论 (2001.06.10)
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旺宏赶在2004年前布局MRAM及FRAM (2001.06.10)
国内闪存(Flash)大厂旺宏电子公司为取得未来进入系统单芯片(SOC)竞争优势，也加入新世代非挥发性内存-磁阻式随机存取内存(MRAM)及铁电随机存取内存(FRAM)开发，并计划赶在2004年前导入量产，以免被IBM及Infineon等国际整合组件大厂(IDM)抢食先机 |
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Rise计算机展秀新款X86 IA微处理器 (2001.06.04)
Rise Technology 展示其首颗由AA电池供电的X86 IA微处理器
台北讯，六月四日，Rise Technology Company (华巨国际信息)今天在2001年台北国际计算机展中, 展示其x86处理器核心(Core)技术超低耗电功能的特点，是现有微处理器技术当中，耗电量最低且兼俱卓越多媒体性能的X86处理器 |
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柏士微系统在MCU领域独树一帜 (2001.06.01)
博士微系统行销副总裁 Michael Pollan专访 |
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联电宣示预测2003年制程进阶到0.1微米 (2001.05.30)
联电三座12吋晶圆厂主力制程将以跳跃式制程技术投片，由0.18微米直接升级到0.13微米，预计2003年量产制程可进阶到0.1微米，并进入0.07微米制程研发。联电29日举行技术论坛，12吋晶圆厂的设备、制程、单芯片系统组(SOC)的环境整合，以及SOC共享光罩策略(Silicon Shuttle)的导入，都是现场客户专注的焦点 |
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台积电宣布延聘胡正明博士担任技术长 (2001.05.21)
台积电公司日前宣布，延聘胡正明博士担任台积公司自成立以来的首位技术长一职。胡正明博士将负责研拟台积公司的技术发展策略，包括系统单芯片(System-on-Chip,SoC)等，同时他将负责最尖端技术发展的工作 |
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安捷伦半导体测试事业群于上海成立应用研发中心 (2001.05.11)
安捷伦科技宣布将于14日正式成立上海应用研发中心(ADCApplication Development Center)。在上海成立的原因是由于上海现在为中国半导体发展的重镇，许多半导体相关产业都选择在该地设厂，安捷伦科技将此应用研发中心设于上海，可就近支持客户，提供及时与最好的服务 |
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倚强推出具电视讯号输出之数字相机SoC (2001.05.09)
倚强科技为专业的图像处理之IC设计公司,日前表示，该公司多年的经验使得倚强科技不仅在扫描仪市场占有一席之地，更在低阶数字相机有卓越亮丽的表现，今年该公司在第二季更乘胜追击推出SQ911单芯片影像IC |
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IC设计流程改革重点 (2001.05.01)
因为IP Core的大量被使用，新的设计其所占的比例可能变得很小；但是要验证的却会是整个系统的整合部分，其复杂度可想而知。因此，验证工作的自动化和验证质量的提升，当然是目前IC设计流程的改革重点 |
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UMCi举行12吋厂动土典礼 (2001.04.12)
联电(UMC)今(12)日为于新加坡新成立之子公司，UMCi Pte Ltd(UMCi)举行12吋厂动土典礼。典礼由联电集团董事长曹兴诚与新加坡贸易工业部部长杨荣文共同主持。UMCi由联电、Infineon及新加坡EDBi共同投资成立，联电为最大股东，持股达51.95%，Infineon及EDBi分占30%及15% |
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美商CAST 发表 DSP及Z-80 IP Cores (2001.04.12)
在德国DATE 展览会中，总公司位于美国纽泽西州之专业IP供货商CAST(国内由茂积代理)与其波兰研发团队Evatronix共同发表两项最新的Synthesizable IP Core：C32025 DSP Core (与TI TMS320C25兼容)、CZ80 CPU Core(与Zilog Z80 8Bit CPU 兼容)
该公司表示这两款新研发之IP承袭以往 |
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台积电推出自动化FlashROM服务 (2001.04.11)
台积电今(10)日宣布推出业界首见的自动化快闪式只读存储器(FlashROM)服务，用以支持其嵌入式闪存(EmbFlash()制程技术。藉由这项崭新的FlashROM技术，台积公司可协助其EmbFlash客户将芯片内的闪存自动转换为罩幕式内存 ("mask-based" ROM; MROM)，以降低制造成本，并加速产品进入量产之时程 |
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台湾封装测试业应朝高阶领域发展 (2001.04.06)
根据日前经济部ITIS的研究报告指出，由于今年以来半导体景气的低迷不振，也造成了封装、测试产业的成长趋缓，因此ITIS建议台湾业者应致力于高阶封装如BGA、CSP、覆晶等技术发展，与大陆和东南亚有所区隔 |
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封装业者着手进行系统封装制程开发 (2001.04.04)
IA产品走向轻薄短小趋势，对芯片的需求也强调高速度、多功能、尺寸小等特性，而为抢夺多任务整合芯片市场，半导体上、下游业者分头进行整合芯片的制程研发，IC设计业者计划从系统单芯片(SoC)的设计等产业上游利基点推动市场成型 |
高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
