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CTIMES / SOC
科技
典故
第一颗晶体管(Transistor)的由来

第二次世界大战末期,贝尔实验室开始一项研究计划,目标是研发出一种体积更小、功能更强大、更快速且可靠的装置来取代真空管。1947年12月23日,由贝尔实验室研发的晶体管取代了真空管,优点是体积更小、更可靠、且成本低廉,不仅孕育了今日遍及全球的电子半导体产业,同时也促成电讯计算机业、医学、太空探测等领域产生戏剧性的改变。
SOPC的未来之路备受瞩目 (2000.04.01)
参考资料:
IC设计的分工与整合 (2000.03.23)
现在的IC越来越复杂了,尤其是当制程技术已经迈向0.15深次微米,很多过去单独的IC组件,不再有各别制造的必要。而且即使是很简单的消费性电子IC,目前也都面临与信息家电的系统链接之需求,因此IC设计如何分工、如何整合也就相当重要,我们可以说将来出厂封装完毕的IC很少不是一颗完整的系统单芯片(SOC)
系统整合晶片的驱动力--IP重利用架构标准 (2000.03.01)
参考资料:
国内首颗DSP由上元科技完成 (2000.02.15)
本土网络IC设计公司上元科技推出国内首颗以DSP(数字讯号处理)技术开发之以太网络物理层(PHY)芯片,并成为全球第三家拥有此项技术能力的业者,而目前产品已经进入最后的兼容性测试阶段,预计近期内在获得客户端的认证后,就可以开始量产供货
令人无所遁形的全球卫星定位系统 (2000.02.01)
参考资料:
以整合式平台设计系统单芯片 (2000.02.01)
参考数据:
绘图晶片设计的未来之路 (2000.01.01)
参考资料:
Mentor Graphics协助客户发展应用系统的软硬体 (1999.12.24)
Mentor Graphics与Green Hills软体公司于日前宣布,他们已经结合了Seamless与MULTI的力量,让内嵌式软体发展厂商在使用这两套工具的时候,可以大幅提升工程师的生产力。 Seamless是一套软体/硬体的协同验证环境,MULTI则是一套原始码阶层的软体除错工具

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