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半导体震灾：日本6、8吋晶圆厂影响最剧 (2011.03.14)
日本于上周五(3/11)发生9级严重地震。就产业面来看，重灾区日本宫城县乃至整个东北地区，是日本的半导体生产重镇，天灾同时也对日本半导体产业，尤其是6、8吋厂。至于内存产业由于地理位置未靠近重灾区，影响程度不若半导体产业严重 |
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为扩大影响力 Tyco Electronics更名TE Connectivity (2011.03.14)
泰科电子（Tyco Electronics）于美国东部时间9日举行的年度股东大会上，获得股东批准将公司更名为TE Connectivity有限公司。这一更名有望于2011年3月25日收到瑞士监管部门批准后生效 |
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改变光电IC的单线雷射 (2011.03.10)
中国的科学家近期研发出一种新的单根奈米线雷射（single-nanowire laser），这种奈米线雷射不只可以进行微型化的足迹，也提供单模雷射输出。因为那仅用单条奈米线制成，且它的小尺寸与简易性，使其在光学通讯、感应以及讯号处理中能成为奈米级同调光源 |
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ST发布最新创新成果 德国举办应用展展示 (2011.03.07)
意法半导体（ST）近日宣布于3月1-3日，在德国举办的嵌入式电子与工业计算机应用展，最新创新成果。将免费赠送7000套快速入门开发板，让用户可快速评估广受市场欢迎的意法半导体8位（STM8）和32位（STM32）微控制器，透过这两大系列微控制器进行低风险的産品原型设计 |
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IR宣布收购 数字功率管理解决方案供货商CHiL (2011.03.04)
国际整流器公司（IR）近日宣布，已达成最后协议以7,500万美元现金收购私人公司CHiL Semiconductor Corporation（CHiL），最后代价取决于营运资金调整。这项收购使IR的技术阵营加入领先的数字功率管理平台，为运算系统、图像、服务器和游戏设备等广泛应用改善功率效率 |
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瑞萨电子新款MCU 内建触控键功能 (2011.02.23)
瑞萨电子日前宣布，推出R8C/3NT系列微控制器（MCU），其具备最小的封装尺寸，并内建闪存及触控键功能。新款MCU适用于智能型手机、移动电话、电子书阅读器、数字相机及手持式游戏机等产品 |
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用奈米技术制作疫苗 (2011.02.22)
奈米粒子技术运用在生医领域上，已经不是新闻，但现在这项技术又更进一步，已经可以做为注射的免疫疫苗，并使用在几乎被是为绝症的艾滋病上。不久前，麻省理工学院的科学家就利用奈米粒子，来强化HIV的疫苗 |
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台大与台积电成功开发首颗40奈米3D TV芯片 (2011.02.22)
国立台湾大学与台积电近日共同发表产学合作成果，成功研发出全球第一颗以40奈米制程制作之自由视角3D电视机顶盒芯片，可望较现行技术提供更精致、多元的视讯影像体验 |
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Cypress推出新款平板专属单芯片 (2011.02.21)
Cypress近日宣布，开始供应新款高效能单芯片TrueTouch解决方案，最高支持到11.6吋的大型多点触控屏幕。全新CY8CTMA884系列芯片提供60个感测I/O信道，支持屏幕上高达884个节点，数量胜过任何其他单芯片解决方案 |
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能储存也能运算的奈米架构 (2011.02.20)
德国科学家日前研发出一种兼具记忆与逻辑运算功能的单一奈米结构，并藉此制作出完整且可程序化的逻辑线路。这种结构有助于实现更小、更快速且更节能的集成电路。该技术是利用电子自旋具有「向上」或「向下」两种状态来储存数字数据 |
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2014三星营收超越英特尔 巨兽脱缰全球怕怕 (2011.02.18)
三星真有可能在各领域都成为全球名列前茅的大厂吗？三星目前事业体大致分为半导体、手机和液晶显示等三大事业群，该公司最大的优点，就是能够快速掌握产业流行趋势，发挥到极致，并让公司该因此获利 |
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ST推出新接口标准 实现行动装置全高画质 (2011.02.18)
意法半导体（ST）近日宣布，推出Mobility DisplayPort（MYDP）接口标准，这是意法半导体与全球领先的无线通信平台和半导体供货商ST-Ericsson合作研发的成果。MYDP接口与DisplayPort数字协议标准完全兼容 |
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2011行动通讯世界大会 ST展示先进感测用户接口 (2011.02.17)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）近日宣布，将在2011年2月14~17日，于西班牙巴塞隆纳的行动通讯世界大会（Mobile World Congress）7A馆摊位106展出最新的创新成果。现场将展示可为下一代手机和可携式产品实现自然真实的人机接口的动作传感器、触控传感器以及近距离传感器等智能型技术 |
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瑞萨电子于上海成立第二个海外采购办公室 (2011.02.15)
瑞萨电子近日宣布，将于中国营业子公司－瑞萨电子（上海）有限公司，成立新海外采购办公室，以促进材料采购结构之全球化，符合公司拓展全球业务的目标。新的组织将成为瑞萨电子继台湾之后，第二个海外采购办公室，并预计自2011年4月1日正式营运 |
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CSR与台积共同宣布 扩大双方合作关系 (2011.02.15)
CSR与台积公司近日共同宣布，扩大双方合作关系，CSR已采用台积公司先进的90奈米嵌入式闪存制程技术、硅智财与射频CMOS制程推出新一代的无线产品。
此一先进90奈米嵌入式闪存制程技术与硅智财的速度将比上一代0.18微米制程技术与硅智财快上二倍，非常符合可携式通讯、智能卡，和高速微控制器等应用的需求 |
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英飞凌推出650V MOSFET 搭载整合式快速回复特性 (2011.02.15)
英飞凌近日宣布，目前正推出新一代，具备重要创新的高压CoolMOS MOSFET产品。全新650V CoolMOS CFD2，是业界首款具备650V漏源电压与整合式快速回复特性等效二极管的高压晶体管 |
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NXP与源讯推出智能电网端对端安全解决方案 (2011.02.15)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）近日宣布，与源讯公司旗下Atos Worldline连手，推出首创达成智能电网电力防盗、隐私保护和安全监控的端对端安全验证解决方案。该解决方案结合Atos Worldline电力安全服务（Energy Security Service |
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首款可编程奈米处理器 (2011.02.14)
半导体制程又有重大的技术突破！哈佛大学的科学家与MITRE，共同研发出全球第一款的可编程奈米级处理器。这项成就意味着极细微的奈米电路也能以可编程的形式存在，并实现一些基础的演算与逻辑功能 |
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快捷在IIC China 2011展示先进功率与可携式技术 (2011.02.11)
快捷半导体（Fairchild Semiconductor）近日宣布，将在二月二十四日至二十六日举行的IIC China 2011展览会上，展出其最新的功率技术和可携式技术，公司展览位置为深圳会展中心2号馆2J19摊位 |
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更简单低价的光芯片制程 (2011.02.10)
华盛顿大学日前宣布与英特尔公司进行新的合作，双方将共同研发一种新芯片制程，这种新的制程将可以更简单、更低成本的生产方式，在硅芯片上把光与电子整合在一起，进以实现次世代的计算机处理芯片 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
