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摩托罗拉完成全球最薄晶体管 (1999.12.03)
美国摩托罗拉公司(Motorola)12月1日宣布设计出全球最薄的晶体管；有朝一日，小如移动电话的电子设备将可拥有桌面计算机处理器的功能。此外，美国国际商业机器公司(IBM)与德国因菲能科技公司(Infieon Technologies)下周将公布可以使计算机处理器速度加快一倍的新技术 |
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美国国家半导体推出CMOS串联式电压参考电路 (1999.12.03)
美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation)宣布推出三款高精度串联式及并联式参考电路。该公司的电压参考电路产品一向极受市场欢迎。这三款型号分别为LM4130、LM4120及LM4050/51的芯片推出之后，美国国家半导体的这系列参考电路在阵容上更形鼎盛 |
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AMD推出AMD-K6-2 533MHz处理器 (1999.12.02)
美商超微半导体(AMD)宣布推出一款采用3DNow!技术的533兆赫(MHz)AMD-K6-2处理器。许多电脑制造商正计划推出采用AMD-K6-2/533处理器的机种，其中包括即将推出的Compaq Presario网路个人电脑(Internet PC) |
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AMD推出Athlon 750MHz处理器 (1999.12.02)
美商超威半导体(AMD)宣布750兆赫的AMD Athlon处理器已正式推出。AMD Athlon处理器的频率获得进一步提高，显示个人计算机处理器市场的发展步伐将会进一步加快。750兆赫的AMD Athlon处理器是业内最快速及最强劲的x86处理器，采用这款处理器的高阶及主流计算机将可发挥前所未有的高效能，满足这类用户的需要 |
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颀邦迈入晶圆层级封装高成长期 (1999.12.02)
以提供半导体晶圆凸块(Bumping)代工服务及晶圆层级封装(Wafer Level Package)的颀邦科技，近来接单状况相当顺利，预定今年年底前的产能将扩增一倍，从目前的每个月1万5千片晶圆，增加到每个月3万片的规模；明年配合现有产能的扩充及新厂完工加入营运之后，颀邦科技的营收将迈入高成长期 |
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Minitab在品管工程应用研讨会(新竹) (1999.12.01)
主 办：昊青股份有限公司
地 点：新竹国家高速计算机中心多媒体简报室
电 话：(02)2505-0525#112 游小姐
Minitab是一套最适合于品管工程方面应用的软件。它有着强大的统计及绘图功能，最适合于IC半导体、计算机及外围、网络及通讯、光电...等高科技产业之应用 |
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Minitab在品管工程应用研讨会(高雄) (1999.12.01)
主 办：昊青股份有限公司
地 点：高雄市新兴区忠孝一路460号4楼之1 品管学会高雄分会
电 话：(02)2505-0525#112 游小姐
Minitab是一套最适合于品管工程方面应用的软件。它有着强大的统计及绘图功能，最适合于IC半导体、计算机及外围、网络及通讯、光电...等高科技产业之应用 |
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讯捷半导体今举行新厂启用典礼 (1999.12.01)
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博达科技为通讯上游领导厂商 (1999.11.30)
根据Strtergies Unlimited的预测，因应全球对微波通讯及卫星通讯的高度需求，全球微波元件的市场规模估计至2000年可达25亿美元以上，年成长率为30%；加上工业局亦将通讯工业列为我国十大新兴工业首位，而预计在12月8日正式挂牌上市的博达科技，为国内目前唯一量产通讯上游材料砷化镓微波元件晶片厂商，市场前景看好 |
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新世代IC封装设计与量测技术研讨会 (1999.11.29)
近年来在IC封装的技术与产品转型上，业者面临不少的冲击与挑战，一些崭新的的封装型态如PBGA、CSP乃至于Flip Chip、MCM等，多已出现在各专业IC封装厂、BGA基板厂或IC设计公司的产品Road Map上 |
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第一届Cadence台湾产品用户联谊会-PCB产业组 (1999.11.29)
主 办：益华计算机
地 点：台北市南京东路三段133号 六福皇宫B3永康殿
电 话：(02)2775-1756 叶贞宜 |
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LATTICE发表ispPAC系列 (1999.11.29)
LATTICE Semiconductor于今日发表最新的可编辑类比电路-单晶IC家族-ispPAC 系列正式进入可编辑类比市场。
首先推出的二个新产品为ispPAC10和ispPAC20 Lattice，号称为「模拟芯片中的PLD」，ispPAC系列为模拟(Analog)设计的领域带来了前所未有的简易、快速、高弹性设计等好处 |
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Pericom发表LVDS产品 (1999.11.29)
美商Periocm半导体公司，在九月时发表一3V LVDS(Low-Voltage Differential Signal)的PI90LVxxx产品系列，它可在发送端与接收端间做点对点连接且传输速度可达到400 Mbps。Pericom的LVDS产品系列符合ANSI/TIA/EIA-644和IEEE 1596.3 SCI的工业标准 |
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Pericom发表新型数字矩阵式开关 (1999.11.29)
美商Pericom半导体公司在八月底时发表一18bit、10ports的PI5X1018数字矩阵式开关(Digital Crossbar Switch)。这个新产品是专为有需增加带宽或加强传输量应用的情况下所设计的，可普遍适用于任何架构及所有种类的总线 |
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安捷伦自惠普独立而出 (1999.11.29)
台湾安捷伦科技(Agilent)，甫自11月1日起正式从惠普科技(HP)完成组织重整动作，成为承继惠普旗下量测仪器与零组件方面的业务，进而成为全球电子仪器解决方案及通讯零组件市场上的供货商 |
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品佳调高财测 (1999.11.29)
品佳公司在信息、通讯、电子产品的需求成长带动下，若干半导体零组件产品，如逻辑组件、晶体管、内存与ASSP等IC组件亦同步销售畅旺。使得十月份单月营收净额达到5亿余元，创下历史单月营收新高 |
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第一届国际电子材料与半导体组件应用研讨会 (1999.11.26)
主 办：中国技术服务社
地 点：N/A
电 话：(02)8773-7335#221 张圣雄 |
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「晶圆IC封装ABC」短期课程 (1999.11.26)
主 办：交通大学次微米人才培训中心
地 点：新竹市大学路1001号 工程四馆 312A室 国际会议厅
电 话：(03)573-1744陈小姐
内容：1.常用的封装材料及选择2.电路连接3.电路板的制作技术4 |
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Vicor推出375V第二代DC-DC转换器 (1999.11.18)
电源模组供应商Vicor公司于宣布，该公司开始供应375V第二代高功率密度DC-DC转换器系列，此产品可与功率因素修正前端模组相容，输入范围为250V至450Vdc(标称输入电压为375V)，功率密度范围为80-120 W/立方吋 |
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美商环球仪器主办覆晶技术研讨会 (1999.11.15)
美商环球仪器公司为满足更多封装相关业者对于技术进阶的要求，特别于11月17日在桃园尊爵大饭店举办「覆晶技术研讨会」。会中将详细探讨目前覆晶封装的技术、制程、品管要求、市场潜力以及未来趋势 |
高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
