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CTIMES / 半导体
科技
典故
从演化到多元整合──浅介Bus规格标准的变迁

一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面,能否在不断升级传输速度及加大带宽之外,达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望?
IR推出温度感应MOSFET元件 (2000.05.11)
国际整流器公司(International Rectifier;IR)首次推出TempSENSE HEXFET功率MOSFET元件,当中配备内置式感温二极管,可发挥具成本效益的温度感应效能,为汽车系统及各类型高温应用系统提供妥善保护
上柜封装测试业策略联盟扩大商机 (2000.05.11)
封装测试产业景气翻扬,上柜厂商不断透过策略联盟行动争取更大商机。立卫科技现增案虽未获威盛加入认购,但立卫封装生产线预计五月底接受威盛认证,若顺利最快第四季将帮威盛代工绘图芯片的锡球数组封装(BGA)
张汝京据将赴大陆兴建晶圆厂 (2000.05.11)
台商赴大陆兴建晶圆厂的动作一波接一波,前世大总经理张汝京集合了日本东芝的晶圆制造技术,与美国中小型IC设计公司的资金,将同赴上海浦东张江工业区兴建晶圆代工厂
经济部促成晶研TEGAL签订策略联盟 (2000.05.11)
我国生产电浆设备的晶研科技公司与全球前十大半导体蚀刻设备业者TEGAL公司共同签订策略联盟合作协议,未来两家公司将在研究发展与市场开发上进行合作。据促成两家公司合作的经济部精密机械推动小组指出,TEGAL公司愿意来台寻找策略联盟伙伴,主要是看好台湾光电及通讯等业的业者对于电子组件蚀刻设备的需求
德仪推新款8位ADC组件 (2000.05.10)
德州仪器(TI)宣布推出业界第一颗可将视讯信号数字化的「模拟数字转换器」(ADC),提供可程序规划的功能,让用户可透过软件设定的方式,选择接受模拟的电视信号或是个人计算机的绘图输入信号
德仪推数据转换器外挂发展工具 (2000.05.10)
德州仪器(TI)宣布推出一套外挂的软件开发工具,支持DSP系统所搭配的数据转换器,使设计应用更简易。这套新产品是Code Composer Studio整合发展环境的外挂软件工具,客户在发展TMS320TM DSP应用系统时
友尚宣布调高89年财测 (2000.05.10)
友尚公司营收继3月份以9.19亿元创新高后,4月份再度以10.01亿元刷新纪录,如与88年同期四月营收4.78亿元比较,成长幅度达112%。 友尚表示,除市场需求强劲,该公司近几年来所推动执行的一次购足整合方案(total solution)与转钥整合方案(turnkey solution)发挥整体经营效益之外
宏仁集团打造大陆半导体王国 (2000.05.10)
台塑集团少东王文洋创建的宏仁集团,将与中共领导人江泽民之子江绵恒合作,在上海打造大陆的新半导体王国。目前王、江两人已合作成立宏力微电子,并取得大陆官方的核准,将在上海浦东等地,兴建3座8吋与3座12吋晶圆厂,总投资金额将高达64亿美元,折合台币近2000亿元,将是大陆近年来规模最大的半导体投资案
美商NVE推出GMR高速隔离组件 (2000.05.10)
由旭捷电子所代理之美商NVE推出一系列高速隔离IC,IL710 (single channel) & IL711/712 (dual chanels)。该系列产品是目前市场上最快之数字直流隔离组件。 有别于过去直流隔离功能的产品多是利用大体积,慢速离散之组件
亚元科技推出4W SineWave振铃产生器 (2000.05.09)
专精于通讯用变压器厂商亚元科技日前正式推出一系列在电话通讯系统中不可或缺的关键组件--振铃产生器模块,目前该系列产品包括了ATM-021/ATM-031/ATM-041,其最大输出功率为4W,主要是针对小系统之电话机产品,提供了高质量,低价位的解决方案
Oxford半导体推出低价单一芯片 (2000.05.09)
Oxford公司的OX12PC1840单芯片解决方案是专为PC并行扩充附加卡而设计,其特色在于使并行端口能设于标准I/O地址,令传统应用更得心应手。其32位33MHz接口以PCI为目标,因此令操作更具效率,同时能与PCI总线规格的2.2版和PCI功率管理规格的1.0版兼容
美国国家半导体推广电源供应仿真服务网站 (2000.05.09)
美国国家半导体展开亚太区校园巡回研讨会,介绍全球第一个电源供应模拟服务网站power.national.com;http://power.national.com是半导体业第一个专为电源供应器设计工程师设立且功能也是最齐备的入门网站
台积电公布四月份营运报告 (2000.05.09)
台湾集成电路制造股份有限公司公布八十九年四月份营业额为新台币88亿6千3百万元,较去年同期仍显著成长69.2%。 台积公司发言人陈国慈资深副总表示,虽然目前晶圆代工需求畅旺
联阳展出GSM SIM Card Editor Program及IA相关产品 (2000.05.05)
联阳(ITE)于国际集成电路研讨会暨展览会中展出GSM SIM Card Editor Program及IA相关产品。为符合Intel推出的新一代支持LPC接口的芯片组,联阳展出的I/O控制器IT8712及IT8702都支持智能卡读取机(Smart Card Reader)接口;由于Smart Card的应用非常广泛,未来的PC配备有Smart Card Reader将成为必然的趋势
国巨公司的冒险之举 (2000.05.05)
喧腾一时的飞利浦被动组件厂收购案终于揭晓,国巨宣布,将购买飞利浦电子组件部门下的全球陶瓷组件与磁性材料组件部门,总金额达新台币181亿元,并预计今年第三季完成交易
京茂电子转型网络概念股 向第二类股上柜 (2000.05.04)
具有网络概念股影子的京茂电子今年第一季接单顺利,自六月起,每月产能可由现今的12万平方呎,大幅成长至22万平方呎,每月营收也将提升至6,000万元左右,目前正接受宝来证券(时代)辅导,最快可望于今年第三季以第二类股挂牌上柜,预估今年每股EPS可达1元以上
席伦伯格半导体单芯片系统测试机台在台湾销售突破一百套记者会 (2000.05.04)
旺宏实行股票选择权改善离职率 (2000.05.04)
国内高科技业者虽然因股票分红制吸引不少精英人才加入,但景气循环的产业特性也使得企业在不赚钱时无法提供红利给员工,常造成偏高的离职率。旺宏电子去年在一起海外可转换公司债发行中,购下其中价值1.7亿美元的选择权,提供全体员工长达4年的「股票选择权」,而去年八月实施后迄今,员工离职率已有相当改善
DSK-Day(TI DSP C6211 One-Day Workshop) (2000.05.04)
2000全球半导体市场预测研讨会 (2000.05.04)

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