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以可设定式SoC技术前进台湾市场 (2004.01.05)
随着IC设计朝向SoC（系统单晶片）发展的趋势，SoC的基本结构──SIP（矽智财）亦成为市场中重要性日益显著的“无形”商品；根据工研院IEK-ITIS计画之统计，1999年～2005年之间，全球SIP产业市场年复合成长率高达24％ |
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前段制造业将成2004半导体设备成长主动力 (2004.01.04)
据经济日报引述美国碧里（Berean）资本公司之估计，全球半导体设备产业2004年景气将大复苏，由于全球将有34座12吋晶圆厂扩产或是新建，并有8到11座大尺寸液晶显示器面板厂动工，估计设备年销售值将达370亿美元，年成长率估计为27.6％ |
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日本11月半导体设备订单总额超过1500亿日圆 (2003.12.30)
据路透社消息，日本半导体设备协会（SEAJ）公布最新统计数据表示，因子位相机及可拍照手机在市场热卖，所使用的芯片需求亦强劲成长，带动日本11月半导体设备订单较2002年同期大幅成长171.4％ |
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日月光与华通合资案 公平会不提异议 (2003.12.29)
工商时报报导，行政院公平会针对半导体封测大厂日月光计划与华通计算机，合资设立「日月光华通科技股份有限公司」一案，决定不提出异议；公平会表示，两家参与结合事业的主要产品属于不同产品范畴 |
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中芯正式针对台积电控告提出声明 (2003.12.28)
据路透社报导，中国大陆晶圆业者中芯国际，日前正式针对晶圆龙头台积电在美控告该公司侵犯专利一案提出说明，指中芯正针对此案了解有关情况，并呼吁同业应公平竞争 |
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Elpida与中芯达成为期五年之合作协议 (2003.12.25)
路透社报导，日本内存芯片业者Elpida日前宣布该公司已与中国大陆晶圆业者中芯国际达成一项为期5年的DRAM供应协议；根据这项协议，中芯国际将于2004年第4季开始以100奈米的12吋晶圆制程为Elpida生产 DRAM |
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松下计划于日本中部兴建芯片厂 (2003.12.23)
据路透社引述日本经济新闻报导指出，日本第二大消费性电子业者松下电器计划投资1300亿日圆（约12.1亿美元）在日本中部建构一座系统芯片生产工厂。
松下的新厂将于2004年初动工，该厂预定地位于距离东京西方约160公里的登米县渔津，并预计在2005年秋季量产；预计该厂月产能为1万片12吋晶圆 |
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因应市场需求 日半导体厂取消年假赶工 (2003.12.22)
据日本工业新闻报导，日系半导体厂过去在每年元旦皆会有2～7天假期以进行设备检修，但目前仅管年关将近，因手机、薄型电视、数字相机等新兴产品对半导体需求急增，包括东芝、NEC电子等半导体大厂均表示，2003年将采不停工或是缩短假期全力赶工生产 |
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上海贝岭计划收购华虹NEC股份 (2003.12.22)
据路透社报导，中国大陆半导体业者上海贝岭计划购买上海华虹NEC之股份，以协助建立自有8吋晶圆生产线。上海华虹NEC位于上海浦东张江高科技园区，是大陆与日本NEC合资成立之IC企业，拟于2004年在香港上市 |
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东芝将于上海设立半导体子公司 (2003.12.18)
据Digitimes引述日本工业新闻报导，日本半导体大厂东芝日前宣布2004年春季将在大陆上海设立半导体子公司，预定自2003年3月开始运作，将统合东芝无锡封装厂以及该公司位于上海、香港、台湾的销售据点与上海技术研发（R&D）中心 |
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张汝京指中国半导体市场将持续成长至2010年 (2003.12.17)
据路透社报导，中国晶圆代工业者中芯国际总裁张汝京日前表示，全球半导体市场已于今年下半年全面复苏，而预计此一波复苏潮将延续至2005年底；他并指出，今年该公司在上海的实际资本支出达6亿美元，较原计划的4亿美元成长50％，预计2004年的投资额将超过今年 |
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打造USB OTG创意无限空间 (2003.12.17)
人们若是想将数字相机中的影像打印出来，总是得找台连接了打印机的PC才能顺利完成工作，而若是想与其他人交换MP3播放器或是随身碟内的档案，势必也要以一台PC做为中介，才能互通有无；尽管PC已经是随处可见的设备，但希望能更简化各种电子设备之间沟通程序的“PC Free”概念，却成为市场中逐渐扩大的声音 |
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Credence与蔚华科技联合举办技术研讨会 (2003.12.16)
为因应次世代高速传输标准的测试问题，蔚华科技与自动化测试设备供货商Credence特于12月16日在新竹举办「亚洲技术研讨会」，探讨高速串行总线测试技术面临之挑战及解决方案 |
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FSI干式晶圆清洗系统获日本大厂采用 (2003.12.15)
全球性半导体制程设备业者FSI日前宣布，该公司配备AspectClean技术的多反应室 ANTARES CX 先进清洁系统已获一家日本IC制造业者采用；该系统将被应用在130奈米及以下前段与后段的清洗制程上，进行平面与组件结构上的微污染颗粒清除程序 |
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三星产能转拨效应不明显 DRAM涨价难 (2003.12.14)
工商时报报导，虽然韩国三星电子大举将DRAM产能转至生产NAND芯片，但仍维持DRAM总产出量不变或小幅成长，但根据集邦科技统计，2003年三星及Hynix加计DRAM总产出仍逐月成长 |
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工研院举办第一届SoC技术研讨会 (2003.12.11)
由工研院系统芯片技术中心（STC）主办之第一届系统芯片技术研讨会（2003 SoCTEC）于12月11、12日在台北登场，研讨会除邀请前任华美半导体协会会长居龙、投顾业智融创新陈五福董事长等人士莅临演讲，工研院院长李钟熙、经济部技术处顾问俞贵馨亦受邀致词 |
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摩托罗拉半导体加速奈米晶体闪存研发时程 (2003.12.10)
已独立的摩托罗拉（Motorola）半导体部门（Semiconductor Products Sector；SPS）日前宣布，该公司已加速对于奈米晶体闪存（Nanocrystal Flash）研发时程；市场分析师指出，该款闪存将可至少向下延伸到45奈米制程节点，摩托罗拉预定2005年时可推出样本，并可在2005年将目前之90奈米制程进阶至65奈米 |
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多家半导体大厂将于IEDM发表最新科技成果 (2003.12.09)
工商时报引述华尔街日报消息指出，为提升半导体的效能，全球主要的芯片业者莫不致力于从硅及其他材料中寻求突破制造科技瓶颈的方法，IBM、德州仪器（TI）、英特尔（Intel）、台积电、超威（AMD）等，在相关研究上都各有斩获，将在本周登场的国际电子组件会议（IEDM）上发表最新成果 |
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Gartner10大半导体厂排名出炉 Intel连续12年夺冠 (2003.12.08)
市调机构Gartner Dataquest日前公布最新全球前10大半导体厂商排名，龙头业者英特尔（Intel）可望连续第12年夺下王位，2至10名则为三星（Samsung）、瑞萨（Renesas），东芝（Toshiba）、德仪（TI）、意法半导体（STMicroelectronics）、英飞凌（Infineon）、NEC、摩托罗拉（Motorola）与飞利浦半导体（Philips Semiconductors） |
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封测大厂起始建置12吋晶圆植凸块设备 (2003.12.06)
工商时报报导，为因应Nvidia、ATi及Xilinx等芯片设计大厂在台积电、联电12厂投片，并开始采用先进覆晶封装（Flip Chip），日月光、硅品等封测业者积极采购设备、提高资本支出，建置需求逐渐增加之12吋晶圆植凸块产能 |
