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华亚12吋厂成功试产256Mb DDR SDRAM (2004.04.18)
据路透社报导，由南亚科技与英飞凌（Infineon）合资成立的内存业者华亚半导体（Inotera），日前宣布成功以12吋晶圆、0.11微米制程试产出256Mb DDR SDRAM。该公司预计今年底单月晶圆产出片数将达2万4000片，2005年底的产能更进一步扩大至5万4000片，成为全球最大的12吋晶圆厂之一 |
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台积电今年首场技术研讨会于美国硅谷举行 (2004.04.14)
晶圆大厂台积电2004年第一场技术研讨会于美国时间13日在硅谷展开，会中除了向近2000名客户介绍该公司所提供的最新技术及服务。同时也展示透过前瞻性的伙伴合作模式（Collaborative Partnership Model）为客户提供全面性的集成电路制造服务成功经验，并提出新的制程技术平台策略（Platform Strategy） |
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东芝宣布提高35％闪存新厂投资 (2004.04.13)
据路透社报导，全球第五大芯片制造商日本东芝日前表示，该公司将加码闪存新厂之投资额，该金额最新规模将达2700亿日圆（约25.6亿美元），较原先金额增加幅度高达35％ |
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茂德中科12吋晶圆厂动土 挑战全球最大 (2004.04.10)
茂德科技8日于中部科学工业园区举行该公司12吋晶圆三厂动土典礼，该厂为国内首家进驻中科的DRAM厂商，总投资金额高达32亿美元，最大月产能为5万片，将成为全球半导体产业中单一厂址产能最大的12吋晶圆厂 |
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英特尔宣布将采用低含铅量技术生产芯片 (2004.04.08)
路透社报导，芯片大厂英特尔（Intel）日前宣布，为响应全球对环保电子产品的需求，该公司将从今年度稍晚开始，提供含铅量比其现有产品低95％的新芯片。
该报导引述英特尔材料技术部门总监Michael Garner说法指出 |
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STATS与ChipPAC宣布2004资本支出将达3.9亿美元 (2004.04.07)
据路透社消息，以12亿美元股票收购美商ChipPAC的新加坡半导体封测业者ST Assembly Test Services（STATS），日前宣布双方合并后的公司，2004年资本支出计划为3.9亿美元。该合并之后的公司将成为全球第三大半导体封测业者 |
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NEC Electronics将斥资50亿日圆新建12吋晶圆厂 (2004.04.06)
据路透社报导，日本电子大厂NEC旗下的全球第八大半导体芯片制造商NEC Electronics于5日宣布，将斥资50亿日圆（约4800万美元）兴建12吋晶圆厂，预先为未来扩充产能做准备。
NEC Electronics发言人表示 |
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联电向新加坡经发局购回9000万UMCi持股 (2004.04.05)
根据中央社报导，晶圆大厂联电（UMC）以2亿零140万新加坡币（1亿1000多万美元）的代价，买下新加坡经济发展局在对其子公司UMCi所持有的9000万股。使得联电在UMCi所持有的股权比率增加至84.96％ |
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台湾IC设计产业的下一步 (2004.04.05)
台湾目前已是仅次于美国的全球第二大IC设计市场，而对于不断朝向国际级水准前进的国内IC设计业者来说，如何打破跟随技术与低成本竞争的窠臼，将是迈向成功之路的重要关键所在 |
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累积三十年功力站稳8位元MCU市场优势 (2004.04.05)
(圖一)专访ZiLog微设备业务部经理Mike Gershowitz
1974年成立于美国矽谷的元老级微控制器（MCU）业者ZiLog，今年在欢度30岁生日之外亦成功在美国Nasdaq股票上市，并宣布推出该公司闻名市场的8位元MCU产品Z8系列的新成员Z8 Encore! XP；由于亚洲已经成为占该公司营收四成的主要销售市场之一 |
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以单一平台工具解决SoC设计验证难题 (2004.04.05)
(圖一)明导国际亚太地区总裁杨正义
在IC设计走向SoC（系统单晶片）的趋势之下，解决晶片设计流程中因类比（Analog）与混合讯号（Mixed Signal）比重日益提高所带来的功能验证（Verification）难题 |
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台湾太克总经理陈献文：建构以人为本的量测技术服务网路 (2004.04.05)
陈献文认为，对“人”的投资是量测设备业者保持市场竞争力的关键要素所在。而透过技术研习交流与学校教育训练课程，能让工程师对于日益复杂化之量测技术更加熟悉，并有效缩短产品设计时程 |
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专利智慧结晶 该属于谁？ (2004.04.05)
近年来由于全球各地对保护智慧财产权的观念日益重视，有关科技与产品专利权的议题成为电子产业界的热门焦点之一，除了常见厂商之间因专利侵权问题相互控告的情况，日本接连传出多起半导体大厂离职员工向老东家索赔专利技术权利金的案件，也让研发专利权究竟属于公司或个人的争议浮出台面 |
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富士通与住友合资成立化合物半导体新公司 (2004.04.03)
据法新社消息，日本半导体大厂富士通与电缆生产业者住友电气日前宣布，双方将合作成立一家新公司，以出资各半的方式生产供移动电话、DVD放影机及其他家电使用的化合物半导体 |
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创造手持式设备全方位操控乐趣 (2004.04.01)
目前市面上有越来越多的手机、PDA等个人通讯产品，支持上网浏览、电子邮件收发以及互动游戏等功能，但消费者在使用这些功能的时候，受限于手持式设备较简易的键盘操控装置，其便利性可说远逊于一般的PC或是NB |
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半导体景气复苏刚起步或已到尾声? 市场歧见多 (2004.03.31)
尽管半导体景气复苏让市场感到雀跃，但也有不少市调机构开始针对这波半导体景气何时走向终结做出预测，有分析师指认为衰退的起点将在2005年，但也有分析师持不同看法，表示复苏才刚起步，谈衰退太早 |
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美方针对中国税制向WTO提讼 日、菲表支持 (2004.03.30)
美国政府针对中国大陆半导体加值税，造成市场不公之问题向世界贸易组织（WTO）提出控诉之后，亦有多国对美方的举动表示支持或打算跟进；除日本经济产业省打算向WTO提出抗议中国税制不公的诉愿，菲律宾官方也对美国的行动表示支持 |
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特许2005年将投资8亿美元扩充Fab7产能 (2004.03.27)
据路透社报导，全球第三大晶圆代工业者新加坡特许半导体日前表示，该公司计划在2005年投资8亿美元，以扩充其具备最高阶制程的新晶圆厂Fab 7产能。
该报导指出，特许已开始向Fab 7工厂运送设备，该厂对特许来说是缩小与竞争对手台积电、联电技术差距的重要武器 |
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Gartner Dataquest预测今年芯片销售成长20～30％ (2004.03.25)
据路透社引述市场研究机构Gartner Dataquest之最新预测报告，因手机、PC应用芯片需求状况好转，半导体芯片销售今年有机会成长20～30％。
Gartner Dataquest亦表示，全球性的芯片产能供应吃紧，对于芯片销售有提振效果，而供应的减少亦有助于芯片价格维持稳定 |
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开放式接口标准下的电源管理新思维 (2004.03.25)
电源管理的议题电子产品业者来说重要性日益显著，尤其在手机、PDA等功能渐趋多样化、功耗不断增加、体积却必须缩小的可携式电子产品领域，对于高整合度、高效率的电源管理组件需求不断提高，相关技术之研发也成为各家电源管理IC积极投入的目标 |
一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面，能否在不断升级传输速度及加大带宽之外，达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望？
