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工研院材料所发表高阶电池技术 (2003.11.11)
据工商时报报导，工研院材料所于日前举行之电池与材料成果发表会中，展出奈米级电池、锂电池电极材料及可携式型的燃料电池组，对于协助国内厂商发展电池材料本土化帮助颇大 |
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景气复苏 半导体大厂纷传捷报 (2003.11.10)
根据彭博（Bloomberg）信息报导，欧洲半导体大厂英飞凌（Infineon）可望于近日公布正式财报时，终止连续9季以来亏损连连的命运；网站Semiconductor Reporter亦报导，柏士半导体（Cypress Semiconductor）日前因行动通讯芯片及消费性电子芯片需求强劲，而调高对于该公司第四季（10～12月）营收及获利预估；全球半导体景气复苏的趋势已日益明显 |
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Flash、DRAM、DSP将成半导体明星产品 (2003.11.08)
半导体产业协会（SIA）日前针对不同领域芯片产品公布未来3年之成长率预估，该协会指出，2004年闪存（flash）、DRAM和数字信号处理器（DSP）将是表现最耀眼的组件；预期将比2003年成长近20％，而离散式芯片和微控制器成长将最小；处理器和其他产品则维持稳定增长 |
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台大电子所创新竞赛 鼓励学生挑战指导教授 (2003.11.06)
由台大电子工程学研究所主办的创新竞赛日前在台大举行颁奖典礼，本次竞赛报名队伍共有94队，较去年增加了3倍，初审后计有45队进入决赛，角逐最后的特优奖项10万元整；参赛个人或团体以「挑战指导教授」为目标，提出对电子创新的新定义 |
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力晶12吋厂将采用Asyst自动化设备 (2003.11.05)
晶圆厂自动化系统大厂Asyst宣布该公司获得力晶半导体数百万美金订单，力晶将于该公司第一座12吋晶圆厂12A之第二期“自动材料处理系统（AMHS）”使用Asyst之设备，并预计于2004年第一季开始装机 |
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IP Qualification Guidelines 为SIP质量把关 (2003.11.05)
SIP组件的流通与重复使用，是缩短SoC研发时程与降低成本的重要关键，而为达成以上目标，建立一套SIP标准规范做为交易时可依循的质量评定原则，成为一个重要的课题。本文将由工研院甫于九月底公布的台湾硅智财质量规范谈起，分析目前SIP市场在流通与交易上仍待克服的问题 |
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在高阶服务器领域提供更具弹性之BMC产品 (2003.11.05)
亚洲地区已经成为全球服务器业者的主战场，而以台湾与中国大陆为核心的大中华区域，除了向来是业者生产服务器的根据地，近年来高科技企业的迅速成长也使该区域成为备受瞩目的服务器消费市场 |
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致力以先进产品技术赢得专业知名度 (2003.11.05)
在类比与数位讯号处理应用领域具备专业知名度的美商亚德诺（Analog Devices Inc.；ADI），向来在数位讯号处理器（DSP）、资料转换器（Data Converters）、放大器（Amplifiers）与电源元件（Power IC）等产品领域有不错的表现，除了是排名世界第二大的DSP厂商，在整体放大器市场之占有率亦高达20％、位居全球第一 |
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以「大型超商」优势抵抗本土蚂蚁雄兵 (2003.11.05)
已逐渐成为全球电子产业核心地区的亚洲，近年来在业务成长上的亮眼成绩可说备受瞩目，而此一区域市场的经营，也越来越受到国际各大半导体相关业者关注。 |
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要看热闹，也要看门道 (2003.11.05)
时序逐渐迈进2003年度的尾声，随着整体半导体产业景气复苏的迹象日益明显，国内在下半年度举行的多场大型电子展览活动也跟着热络起来，一扫前两年的冷清阴霾；尤其是受夏季SRAS疫情影响而延至9月下旬举行的「台北国际计算机展（Computex Taipei 2003）」，更为即将到来的2004年写下欣欣向荣的伏笔 |
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整并风起 全球晶圆代工业版图可能重组 (2003.11.04)
据业界消息指出，南韩海力士半导体（Hynix Semiconductor）、东部亚南半导体（DongbuAnam Semiconductor）可能合并为一，而马来西亚晶圆业者Silterra则有意与1st Silicon合并；而若以上的合并传闻属实，全球晶圆代工市场版图势必将重组 |
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PC与手机需求带动 全球9月份半导体销售成长强劲 (2003.11.03)
据半导体产业协会（SIA）所公布的最新统计数据显示，因个人计算机及移动电话芯片需求攀升，全球9月份半导体销售和较2002年同期成长17％，创下1990年以来的最强劲成长纪录 |
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传IBM将扩建纽约州12吋晶圆厂 (2003.10.31)
据外电消息指出，IBM计划扩建位于美国纽约州East Fishkill的12吋晶圆厂，但该厂扩建成本、产能扩充幅度与时间表等讯息皆是未知数。IBM此项计划是在稍早前与当地都市规划委员会（Planning Board）进行初步讨论时曝光，而该委员会可能于11月中旬与IBM就此扩建计划举办公听会 |
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IC Insights公布2003全球前十大半导体厂排名 (2003.10.30)
市调机构IC Insights日前公布2003年全球前10大半导体厂商最新排名，日本日立（Hitachi）与三菱（Mitsubishi）合资之半导体厂商瑞萨（Renesas）可望挤进排行榜，而摩托罗拉（Motorola）半导体则自1959年兴建晶圆厂以来首次掉出排行榜外 |
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日月光与华通宣布合资成立IC基板厂 (2003.10.29)
封测大厂日月光与华通宣布合资成立封装基板厂日月光华通，新公司计划在未来5年至少投资85亿元，锁定非中央处理器（non-CPU）的覆晶基板市场，估新公司营业额在5年内可达到170亿元，连同日月光的封装基板事业部，共取得覆晶封装三成市场 |
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WSTS宣布调高半导体销售成长预估至14.2％ (2003.10.28)
据路透社报导，世界半导体贸易统计组织（WSTS）宣布调高对今明两年全球半导体销售成长的预估；而同时意法半导体亦对半导体成长发表了乐观看法。
WSTS表示，2003年全球芯片市场预计将成长14.2％达1607亿美元，今年6月时的预估为成长11.5％ |
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Gartner预估2003亚太半导体市场将成长18.5％ (2003.10.25)
市调机构Gartner日前公布最新调查报告指出，因中国和韩国市场的强劲需求带动，亚太地区半导体市场2003年料将成长18.5％，达到682亿美元的规模。Gartner并预测，亚洲半导体市场在2007年前将达1166亿美元的营收，年复合成长率15.2％ |
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FSA亚太区总部正式在台成立 (2003.10.23)
于十年前发起于美国硅谷，集合全球IC设计、制造与晶圆代工等半导体产业链成员的无晶圆半导体协会（Fabless Semiconductor Association；FSA），于23日正式宣布在台湾成立亚太区总部，并集合亚太区多家重量级半导体业者成立「亚太领袖议会（Asia Pacific Fabless Leadership Council）」 |
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九月北美半导体设备订单微幅成长4％ (2003.10.21)
据路透社报导，国际半导体设备暨材料协会（SEMI）周一表示，尽管半导体产业景气出现复苏迹象，但因制造商仍对新的投资抱持谨慎，9月北美芯片制造设备订单仅较上月微幅成长 |
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コリン·半導体製造装置業界は、台湾でのR＆Dセンターを設置します (2003.10.20)
朝鮮中央通信によると報告された、国際投資フォーラムの第20回大会で発表ジェームズ·ワースバグリーの半導体製造装置メーカーのコリン·開発（ラムリサーチ社）社長は、原因活況半導体業界に大中華圏について楽観同社は、台湾で設定されると述べた顧客サービスの最も近いアジア地域における研究開発拠点 |
一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面，能否在不断升级传输速度及加大带宽之外，达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望？
