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CHIPIDEA取得ARCtangent单晶片使用授权 (2003.04.14)
益登科技所代理的ARC International，可设定系统单晶片(configurable SoC)平台技术厂商，于日前宣布，高效能类比与混合信号矽智财(IP) 供应商CHIPIDEA Microelectronics SA已取得ARCtangentTM-A4微处理器使用授权，用于提供一套完整的蓝芽解决方案 |
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Lattice推出ORT42G5现场可编程系统晶片 (2003.04.14)
Lattice于2003年4月14日在美国奥勒冈州的HILLSBORO 正式宣布推出ORT42G5 现场可编程系统晶片(FPSC)，内含四个SERDES通道各在0.6到3.7Gigabits/sec运转，并内建8b/ 10b转码、XAUI及光纤通道连接器、及一万余FPGA逻辑单元，全在一个484 fpBGA包封内 |
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NVIDIA行动GPU获电脑制造商采用 (2003.04.11)
NVIDIA日前宣布包括广达、纬创资通、Medion、东芝电脑(Toshiba)、以及大众等多家国际笔记型电脑制造商已采用NVIDIARGeForce FX Go系列GPU。 Toshiba与Medion更将率先于4月推出采用NVIDIA新款行动GPU的笔记型电脑 |
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NMS通讯公司选择TI VoIP解决方案 (2003.04.11)
德州仪器(TI)宣布，备受业界信赖的通讯产品与服务供应商NMS通讯公司，选择以TI的矽晶与软体技术，建构其新一代的电信企业级VoIP平台。
NMS的高密度产品为结合PSTN与IP电话解决方案的可扩充式高效能发展平台，专为增强通讯服务与封包媒体伺服器所需之连线能力、弹性和效能而设计 |
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德州仪器推出TMS320C6416 DSP (2003.04.10)
德州仪器(TI)推出TMS320C6416 DSP时脉高达720 MHz，也是TMS320C64xTM系列高效能DSP的最新产品全世界速度最快的DSP，目前其它DSP供应商的量产中元件没有一个接近720 MHz效能，绝大多数只有300 MHz或更低；此外，TI DSP与其它金氏世界记录的保持者相较之下，(例如时速高达128 |
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ADI获ISSCC颁发甚具威望的科技产业奖 (2003.04.10)
美商亚德诺公司(ADI)，日前接获国际固态电路会议(ISSCC)颁发2002年的路易斯杰出论文奖(Lewis Winner Award)。这项许多人向往的产业奖是在今年二月间于旧金山市举行的ISSCC2003会议时颁发给亚德诺公司 |
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Silicon Laboratories推出Si2401 (2003.04.09)
益登科技所代理的Silicon Laboratories于日前宣布推出Si2401 - 该公司ISOmodemTM嵌入式数据机解决方案家族的最新成员，内建Silicon Labs第三代矽晶DAA电路，是一颗体积很小而功能完整的嵌入式数据机，最高可以提供2400 bps连线速率 |
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Agere推出130奈米制程通讯晶片 (2003.04.09)
杰尔系统(Agere Systems)9日宣布推出业经量产测试的低介电系数130奈米(nm)(0.13微米)技术通讯晶片，其超高效能、全铜型半导体技术不仅大幅提升晶片的运作速度与降低耗电量，更可减少电子元件成本 |
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Xilinx推出新一代平台式FPGA (2003.04.08)
高科技产业进入新纪元！根据美国华尔街日报指出，热门科技须拥有价格具有竞争力、获得消费者认同与重量级大厂支持、拥有妥善的基础建设及效能提升等五项条件。全球可编程IC与可编程系统解决方案厂商Xilinx早已为产业做好准备，于2003年推出运用最新90奈米制程与12吋晶圆的新一代平台式FPGA产品—Xilinx SpartanTM-3 |
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智原科技与旺玖USB2.0合作专案展现成果 (2003.04.08)
智原科技与旺玖科技8日宣布其合作开发的USB2.0 Total Solution 研发专案开花结果，不仅以0.25 微米逻辑制程成功量产，且已获得日本知名大厂指名采用，展现双方在高速传输领域的研发及销售实力 |
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IR推出线性电压调节器IRU1011-33 (2003.04.04)
国际整流器公司(International Rectifier)，推出固定输出型线性电压调节器IRU1011-33，它不仅可提供低漏失电压，更可透过单一5V输入提供高达1.3A的连续电流。新器件更可稳定配合低价值和低成本的陶瓷电容，让业者能以更低廉的成本开发各种体积更为精巧的产品，其线路杂讯比使用钽质电容的电路更低 |
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Ali推出Serial-ATA主端控制晶片 (2003.04.03)
扬智科技3日宣布为因应资料存取快速增加的市场趋势，率先推出两款不同规格、可供业界弹性选择的Serial-ATA、Parallel-ATA主端控制晶片-M5281及M5283。此两款晶片保有扬智一贯高整合、高省电的产品特色，为继广受市场好评，并可支援USB2.0、IEEE1394、MS、SD及MMC Card等介面的高整合晶片M5271后，再次提供最符合电脑升级市场需求的高阶产品 |
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TI与SPIRIT-DSP推出以DSP为基础解决方案 (2003.04.03)
德州仪器(TI) 与协力厂商SPIRIT-DSP宣布推出以DSP为基础的解决方案，不但具备弹性、低功耗，更使TI能独力(single-source) 为客户提供完整解决方案，协助他们避免发展时程的延误 |
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ADI推出应用在GSM/EDGE无线基地台 (2003.04.02)
美商亚德诺公司(ADI)，2日宣布推出应用在GSM/EDGE无线基地台，整合中频到基频的自动选讯接收器(diversity receiver)。由于整合七个元件的功能到单一晶片中，这个全新的接收器可使基地台的设计人员设计出符合严格的EDGE (Enhanced Data GSM Environment，资料增量型GSM环境) 效能要求，而且只需花费现有设计的50%成本 |
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LSI推出-乙太网路参考设计方案 (2003.04.02)
美商巨积股份有限公司(LSI Logic)针对客户端设备(customer premise equipment, CPE)制造商的需求，推出一套完整的Linux平台ADSL乙太网路参考设计方案。 LSI Logic的新方案建构在HomeBASE T系列数位用户回路(digital subscriber line, xDSL)闸道器产品的基础上，并结合成熟的HomeBASE晶片组以及Linux作业系统 |
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Xilinx推出可编程晶片产品 (2003.04.02)
美商智霖(Xilinx)于2日宣布推出90奈米(nm)可编程晶片产品。充份运用业界先进的90奈米制程技术，提供可编程逻辑闸阵列(FPGA)市场前所未有的的价格效能比。
Xilinx与IBM及联电(UMC)的成功结盟，让Xilinx在90奈米制程的竞赛中超越群雄 |
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夏普Actius笔记型电脑采用全美达省电型Crusoe处理器 (2003.03.31)
益登科技所代理的全美达(Transmeta) 于日前宣布，美国夏普公司(Sharp Systems of America) 已将全美达省电型1 GHz Crusoe TM5800处理器用于它的Actius MM10笔记型电脑，夏普并将在美国市场推出这部最轻薄的全功能笔记型电脑 |
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TI推出内建FET开关的同步升压转换器家族 (2003.03.31)
德州仪器(TI) 宣布推出内建FET开关的同步升压转换器家族，采用TI最新研发的技术成果，可提供更高整合度和更小封装。新转换器节省电路板面积、改善电源转换效率、还提供更大电流给各种媒体播放装置、PDA以及使用单颗锂离子电池、锂聚合物电池、或是两颗碱性电池或镍氢电池组的其它可携式产品 |
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NS推出高整合 CDMA 行动手机晶片 (2003.03.28)
美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation)宣布推出全球首款支援锁相环路及压控振荡器(VCO) 功能之高整合CDMA 行动手机晶片。此一系列晶片采全新设计，将锁相环路及压控振荡器功能整合到单频率的合成器电路中，因此体积大幅缩小，其占用的电路板板面空间比采用锁相环路及压控振荡器的离散式电路少67% |
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Microchip推出512 Kbit I2C相容序列EEPROM元件 (2003.03.28)
Microchip Technology推出采用8-pad DFN(dual flat no-lead)封装规格之512 Kbit I2C相容序列EEPROM元件。此系列产品包括24LC512、24AA512以及24FC512，皆采用Microchip的先进PMOS Electrically Erasable Cell(PEEC)制程技术，让Microchip能在最薄的封装规格(0.9mm)中提供高密度、低功耗的EEPROM元件 |
