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张忠谋：台积电产能利用率将下滑至50% (2001.04.18)
台积电董事长张忠谋表示，该公司的产能利用率将下滑至50%，这段谈话，也证实了外界一直以来的猜测。不过对于第二季是否继续亏损的问题，台积电则信心满满地表示，第二季绝不会亏损 |
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富士通将进一步增加对台湾晶圆厂的委外代工 (2001.04.18)
根据日本经济新闻于18日所报导指出，芯片业者富士通表示，未来五年将计划投资一千亿日圆，在东京设立日本第一座芯片研发暨生产工厂，并将调高对台湾的半导体委外生产部份，由目前的10％调整为20％～30％ |
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台积电十二吋厂的第一片晶圆成功产出 (2001.04.18)
台积电协理蔡能贤于今(4/18)日上午表示，该公司计划于今日下午对外宣布十二吋厂的第一片晶圆成功产出，并以0.13微米的制程完成SRAM的生产。继英特尔于4月2日宣布以0.13微米在12吋晶圆上成功产出后，台积电也宣布成功产出晶圆的消息，成为全球第二家公司达成此项制程技术的半导体厂商 |
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飞利浦将裁减6000～7000名员工 (2001.04.17)
欧洲消费性电子产品制造商龙头飞利浦(Philips)于今(4/17)日正式宣布，由于经济衰退，导致移动电话及计算机的需求减少，该公司今年第1季获利亦随之下降，因此将裁减6000～7000名员工 |
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德州仪器计划再裁员2000名员工？ (2001.04.17)
根据消息来源指出，德州仪器继三月份关闭加州圣塔克鲁兹厂、裁员600名员工后，最快将在本周二宣布再裁员2000名员工。对此，分析家们表示，此一行动代表了芯片业者目前所面临的困境要比七周前还要严重 |
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IBM发表新网络应用芯片 (2001.04.13)
据报导指出，计算机大厂IBM将在今(13)日宣布推出用于网络应用商品与随身消费性电子产品的新芯片，其芯片规格、耗电与成本都比过去的芯片产品更小、更少。
IBM表示，新芯片系列名称为「Power PC I.A.P」(Internet Appliance Platform)，尺寸是目前网络电话芯片的十分之一 |
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「Asuka」联盟订于2005年完成70奈米芯片制程技术模块 (2001.04.13)
引述CNET的报导指出，由11家日本厂商和一家南韩业者所组成的「Asuka」联盟，将着手进行为期五年、总投资额达6.75亿美元的研究计划。其目的为发展新的芯片技术，以因应电路日趋复杂的趋势 |
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所罗门美邦：PC市场已经出现复苏的迹象 (2001.04.12)
所罗门美邦证券分析师Jonathan Joseph于11日表示，PC市场已经出现复苏的迹象。因此，他决定调高英特尔及美光的评等至「买进」。Jonathan Joseph指出，今年的PC市场成长率预估在5～7%之间，为1985年以来最低的水平，但明年可以肯定会比今年好；因为PC仍然是半导体业最重要的下游市场，且计算机和数据储存大概占了半导体出货量的一半 |
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UMCi举行12吋厂动土典礼 (2001.04.12)
联电(UMC)今(12)日为于新加坡新成立之子公司，UMCi Pte Ltd(UMCi)举行12吋厂动土典礼。典礼由联电集团董事长曹兴诚与新加坡贸易工业部部长杨荣文共同主持。UMCi由联电、Infineon及新加坡EDBi共同投资成立，联电为最大股东，持股达51.95%，Infineon及EDBi分占30%及15% |
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PCTEL发表Solsis嵌入式调制解调器解决方案 (2001.04.12)
由于消费性电子产品讲求网络链接功能已成趋势，嵌入式调制解调器芯片市场将从个人计算机转移到新兴的非PC(non-PC)市场。网络链接技术与软件调制解调器供货商PCTEL国际远届科技 |
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窗口XP不支持USB 2.0 (2001.04.11)
微软于日前宣布，该公司将推出的新操作系统「窗口XP」，将不支持最新版的USB 2.0，但会支持苹果所研发的IEEE 1394，通称FireWire。USB 2.0是USB 1.1的更新规格，其传送速度每秒达480MB；而FireWire则为400MB；不过，USB 2.0还未正式上市 |
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美商柏士半导体发布获利警讯 (2001.04.11)
美商柏士半导体(Cypress)于昨(10)日发布获利警讯，该公司表示，到4月1日为止的总营收约为2.62亿美元，较之前预测的2.8亿美元下滑了6%；而该公司的每股获利预测值也由30～34美分，调降到23美分～26美分，低于市场所预期的每股30美分 |
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台湾TFT产业即将跨入第五世代规格 (2001.04.10)
台湾TFT产业即将追随南韩厂商的脚步，跨入第五世代的规格，据了解，近来台南奇美电子已经开始与设备商接触，进行第三条TFT生产线的设备规格讨论。由于奇美已经有一条第四代的生产线正在装机，因此三厂的玻璃基板尺寸将上看一千毫米乘一千毫米左右的第五代规格 |
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日商罗沐商社取得柯达技术授权 投入OLED市场 (2001.04.10)
日商罗沐商社九日宣布，计划投入有机电激发光显示技术(OEL)，该公司并已取得伊士曼柯达(Kodak)的授权，将积极投入小分子有机电激发光显示器(OLED)市场，预计明年完成生产线并出货 |
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飞利浦半导体进军大陆苏州工业园 兴建IC装配、测试工厂 (2001.04.09)
飞利浦半导体日前宣布，该公司计划在大陆苏州工业园兴建新的IC封装、测试工厂，预估总投资额将高达10亿美元。飞利浦半导体表示，新厂将分两期来兴建，预计在2006年完工，届时将可创造3500个工作机会 |
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Xbox将于2002年在台上市 (2001.04.06)
台湾微软于4月5日宣布，XBox可望于明年下半年在台上市。微软计划在今年秋天于美国、加拿大及日本推出首度跨入硬件市场的游戏主机XBox，目前已有上百家厂商获得XBox平台的授权 |
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微软窗口XP不支持蓝芽技术 (2001.04.06)
微软于日前表示，所推出的新一代窗口操作系统XP，将不支持蓝芽技术(Bluetooth)，预料此举将使蓝芽发展受到一定程度的影响。微软发言人则指出，因为蓝芽软硬件产品并不普及，且质量未达微软所期望，若将其放在窗口XP中，将无法满足用户的要求 |
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COMDEX China于4月4日至7日在北京登场 (2001.04.04)
COMDEX China于4月4日至7日在北京登场，本届的展览会由大陆信息产业部、科学技术部及中国国际贸易促进委员会联合举办，而美国Key3Media集团和美国国际数据集团(IDG)则为海外协办单位 |
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NEC计划在2004年前夺得全球20%的移动电话设备市场 (2001.04.04)
NEC于日前表示，该公司计划在2004年前夺得全球20%的移动电话设备市场；届时其市场规模预料将高达3兆日圆(约237亿美元)。NEC指出，该公司所重视的是市场占有率而非营收的部分 |
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NEC关闭自有墨西哥厂 转移手机订单至台商 (2001.04.03)
日本手机大厂NEC于今(3)日表示，该公司决定于4月6日关闭位于墨西哥的工厂，并予以解散。这项计划是继去年12月该公司将位于英国的手机生产线出售给加拿大的Celestica Inc.之后，第二波裁员的动作 |
ITU最主要的工作就是制定无线传输设施的相关规范，例如手机、飞航通讯、航海通讯、卫星通讯系统、广播电台和电视台等无线传输设施，
