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『多心』成为主流 Intel推出四核心处理器 (2006.11.15)
继双核心后，全球芯片龙头Intel发表了「四核心」处理器，四核心处里器除了可以大幅增加企业服务器的指令周期外，更能让消费者尽情体验各种数字娱乐。
当计算机市场因为Vista需要强大的运算功能而推动消费者全面换购双核心处理器计算机时，业者已经进一步推出四核心处理器 |
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Wii在美首卖 旺宏受惠良多 (2006.11.14)
前三季营运顺利转亏为盈的旺宏，受惠于大客户任天堂新款游戏机，2006年11月12日Wii即将在美首卖，加上旧款掌上型游戏机DS近期内大热卖，第四季业绩与获利空间甚可期待！外资圈推估，旺宏第四季获利将优于第三季，全年获利也将创2000年以来新高 |
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手机业者抢滩新兴手机市场 伴随危机重重 (2006.11.13)
新兴市场手机的需求正在快速成长，手机在中国大陆等地是个人计算机（PC）的替代品，不少人第一次上网是透过手机而不是PC，这给了诺基亚与摩托罗拉有更好的发挥空间 |
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联发科积极经营中国市场 入主北京博动通讯 (2006.11.09)
联发科于2006年11月8日公告，已通过经济部投审会核准其中国投资，并且参与北京博动通讯新一轮增资，以100万美元取得北京博动50％的最大股权，新公司名为「联发博动」 |
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FSA全球IC设计供货商大展圆满落幕 (2006.11.08)
全球IC设计与委外代工协会(FSA)，于2006年11月8日台北国际会议中心举办其第三届台湾FSA全球IC设计供货商大展暨半导体领袖论坛（FSA Suppliers Expo TAIWAN & Semiconductor Leaders Forum） |
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联发科手机芯片出货乐观 带动后段封测代工 (2006.11.07)
联发科对第四季手机芯片出货展望十分乐观，第三季手机芯片月出货量约六百二十万颗，第四季将可成长至七百八十万颗。虽然第四季封测厂对景气看法保守，不过联发科手机芯片出货畅旺，后段封测代工厂硅品及京元电亦直接受惠，第四季营收可望维持成长态势 |
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HDMI1.3接口标准声援PS3 提升色深与传输速度 (2006.11.03)
HDMI1.3推出，宣布将色深与传输速度大幅提升。HDMI1.3标准的推出，为11月发布的Sony PS3作一支持，在蓝光光盘的内容保护技术“AACS”上完成最后的授权工作，延期大半年的PS3技术规格即宣告全部出炉，Sony将可如期上市PS3 |
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iSuppli最新报告：半导体超额库存水平未见改善 (2006.11.02)
据市调机构iSuppli报告指出，全球半导体超额库存水平在2006年上半持续走高，使得业者纷纷展开调节库存的工作，然最新调查却显示半导体超额库存水平未见改善，仍维持在39亿美元，不但与第二季持平，并且高于iSuppli预估的28亿美元，分析师认为，这恐怕将使得库存过剩所导致的压力延续至2006年底假期旺季过后 |
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WiMAX的频率使用费高 业者叫苦连天 (2006.11.01)
国家通讯传播委员会（NCC）将新增三项调频使用费收费标准，包括第四代行动通讯系统WiMAX（无线宽带接取与应用）、无线用户回路与数字广播。WiMAX使用费每年平均约1,400万元，金额接近该执照的特许费，引发业者批评占成本过高，恐将影响营运 |
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对NI来说，带给量测领域的是一种语言与信念 (2006.11.01)
孙基康认为，NI提供量测领域的是一种语言与信念，透过虚拟仪控的技术让使用者自己去定义自己的需求，NI是从软体角度出发，不以现成仪器硬体去捆绑客户，此外， NI希望达到生活普及，不仅仅是量测业的普遍使用 |
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中国本土第一颗TD-SCDMA射频芯片开始生产 (2006.10.31)
中国大陆本土第一颗TD-SCDMA射频芯片，由上海鼎芯开始生产，搭配TD-SCDMA基频供货商凯明、天碁、展讯，已通过大陆电信运营商测试，并且采用台积电0.18微米制程生产，随着中国自定的TD-SCDMA规格3G手机，将在下半年开始出货，以及中芯也积极发展手机芯片相关制程，台积电在中国大陆建置0.18微米以下制程产线，将愈趋重要 |
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超低价手机单芯片带动65奈米制程产能 (2006.10.30)
在德仪（TI）、英飞凌（Infineon）等单芯片引领下，包括高通（Qualcomm）、硅科（Silicon Lab）、飞思卡尔（Freescale），也将陆续供应65奈米超低价手机单芯片，超低价手机市场规模明年可望倍增，达到4800万支的规模，估计明年下半年，可望明显挹注台积、联电65奈米制程产能 |
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Agere实现「物美价廉」的音质享受 (2006.10.30)
在强强滚的通讯市场中，手机开始大吹低价风，为了抢占青少年新兴市场与开发中国家的广大商机，低价抢攻为新市场开发的不败策略。在这样的风潮之下，Agere推出低价手机芯片平台X125，叫价30美元，让客户可以把产品物料列表成本压低，以因应新兴市场的低价策略 |
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晶圆制程营收下滑 台积电转战Flash市场 (2006.10.30)
台积电总执行长蔡力行认为，Flash的市场确实有相当大成长，明年如果顺利，台积电不会放过任何机会跨入Flash领域。但他也明白指出，台积电对DRAM并没有兴趣。
外资认为，台积电跨入Flash市场，对其产能利用率属正面，巴黎证券分析师陈慧明在会后出的短评指出，这将是台积电未来的焦点 |
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受到BenQ Mobile破产波及 英飞凌裁员组织重整 (2006.10.26)
英飞凌表示，受到BenQ Mobile申请破产保护的影响，英飞凌不仅已经在2006年会计年度提列8千万欧元的费用，行动通讯芯片2007年会计年度的营收预估将降低1.5亿欧元，并被迫裁撤400个职位，随之而来的组织重整费用预计也高达3千万欧元 |
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80奈米竞赛 NVIDIA迎头追上ATI (2006.10.25)
继ATI推出80奈米绘图芯片后，绘图芯片大厂NVIDIA加速制程微缩速度，除了下月初将公布采用台积电80奈米的新款绘图芯片G80外，亦开始布局65奈米世代芯片。台积电与NVIDIA昨日宣布 |
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台湾半导体将中国天津产线撤回台湾 (2006.10.24)
整流二极管大厂台湾半导体决定，撤回原在中国大陆天津的整流二极管晶圆厂产线，回台湾宜兰利泽工业区建一座整流二极管4吋晶圆厂，预计投资约7亿元，下月动土。这将是利泽工业区第一座晶圆厂 |
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智能型热管理系统搭建风扇与温度的桥梁 (2006.10.24)
温度在地球上来说，一直是个重要的议题，从远古冰河时期到现在的温室效应，温度所带来的问题被各界所关注着，在科技业依然如此。在温度的议题中，散热是个重要的环节，维持着温度的恒定 |
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联发科年底推数字电视单芯片 可望拉低芯片价格 (2006.10.23)
以手机芯片站稳市场的联发科，投入数字电视芯片市场，成功打入国际家电品牌大厂，不过，据了解，年底联发科将推出整合度更高的数字电视芯片，可望更进一步节省成本，加上明年晨星也将加入数字电视芯片市场，IC设计业者估计，LCD控制芯片价格将由目前每组约40美元，明年上半年再降25％，来到30美元的价格 |
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SEMI公布九月半导体设备订单出货比 (2006.10.19)
北美半导体设备暨材料协会（SEMI）于10月18日公布九月半导体设备订单出货比（B/B值），整体来看，九月份订单金额及出货金额均较八月份下滑约7％左右，不过若由前后段设备来看，前段晶圆制造设备B/B值确定由高转低，后段封测设备B/B值则已回升，此一现象证明了第四季封测市场将较晶圆代工市场为佳 |
