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台湾半导体协会TSIA 改名中华台北SIACT (2006.06.20)
根据经济日报报导，一直未加入世界半导体大会（WSC）的中国半导体产业协会（CSIA），日前送件申请加入WSC，导致所有会员名字大改变。未来台湾半导体产业协会（TSIA）在WSC中，将改名「SIACT」（Semiconductor Industry Association in Chinese Taipei ），但「TSIA」之名仍在WSC以外场合沿用，造成「同一协会，出现两个名字」的现象 |
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力晶中科新厂动土 总投资额3000亿元 (2006.04.02)
首家进驻中科后里园区的力晶半导体与中部科学工业园区开发筹备处共同举行联合动土典礼。力晶将斥资300亿元，兴建四座十二吋晶圆厂（Fab 12C/ D/E/F）并创造逾五千个工作机会，结合新竹科学园区既有三座十二吋晶圆厂的庞大产能，更凸显力晶跻身世界级内存大厂的企图心 |
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部科学工业园区后里园区暨力晶半导体中科后里新厂联合动土典礼 (2006.03.21)
谨订于中华民国九十五年三月三十一日(星期五)上午十点整，举办中部科学工业园区后里园区暨力晶半导体中科后里新厂联合动土典礼，诚挚邀请阁下拨冗光临指导。
黄崇仁
力晶半导体董事长 敬邀
为方便各位记者朋友，力晶公司将安排媒体接驳专车接送您往返 |
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力晶将再盖四座12吋厂 迈向市占前三大 (2006.02.23)
鉴于DDR2主流世代加速推展，力晶巩固十二吋厂领先地位动作不停歇，12C、12D兴建计划加速推展，加上今年因采购旺宏十二吋厂，进行产能扩充，力晶年度资本支出将由300亿元提高为600亿元 |
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2005台湾半导体设备展于清大开幕 (2005.06.29)
2005台湾半导体设备、零组件及材料展暨人才招聘会于六月二十九日假清华大学体育馆正式开幕，共吸引了近七十家厂商，106个摊位共襄盛举。此次展览共分为四大主题：（一）半导体设备、零组件及材料展 |
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黄崇仁获选为TSIA第五届理事长 (2004.12.19)
台湾半导体产业协会年度会员大会于12月14日落幕，会中选出第五届理监事，新当选之理事共15席，包括晶圆制造类：联电副董事长张崇德、茂德资深副总经理梅伦、南亚总 |
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看准大陆小灵通市场 力原推出PHS基频IC (2003.11.25)
力晶集团旗下的力原通讯于25日推出PHS基频芯片（Baseband IC）。力晶集团董事长黄崇仁表示，『甫问世的PHS Baseband IC，是力晶集团旗下力原、力华与力晶三家厂商在日本厂商的技术指导之下，通力合作的结晶，也是该集团整合营运链（Integrated Operation China）策略概念的体现 |
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确保产能 力晶考虑在中国大陆兴建8吋厂 (2003.10.22)
工商时报报导，力晶集团董事长黄崇仁在苏州电博会（eMEX2003）IT论坛中表示，由于力晶内存代工产能严重不足，公司已认真考虑在中国大陆寻求策略联盟伙伴或独资兴建8吋晶圆厂的可行性 |
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茂德将与Elpida合作 力晶乐观其成 (2003.04.23)
据工商时报报导，针对茂德科技近期将与日本DRAM厂Elpida进行技术授权合作的消息，已与Elpida在3月初签订技转与代工合约的力晶董事长黄崇仁日前表示，对此事乐观其成。
由NEC、日立、三菱旗下DRAM事业所合并的Elpida，因各业者原本支援DRAM生产的晶圆厂并未全部移转，因此Elpida在全球DRAM市场的占有率不断下滑，2002年仅达4％ |
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力旺推出Neobit IP (2003.04.22)
力旺电子(EMTC)日前推出Neobit矽智财。 Neobit可取代目前ROM code、EPROM/Flash在微控器上的应用，由于Neobit可在晶片制作完成，测试或构装完之后再进行可程式之动作，而ROM则必须在晶片制作完成之前即要把程式码写入 |
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国内多家半导体业者呼吁政府放宽对大陆投资限制 (2003.02.27)
Digitimes报导，针对台积电八吋厂登陆案已正式获经济部许可的消息，包括力晶董事长黄崇仁在内的多家国内半导体业者表示，欧美半导体业者已经在大陆市场主导规格走向，面对大陆市场快速成长，台湾半导体厂可以在大陆成为规格制定者，政府对业者投资大陆应更松绑 |
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力晶明年第一季12吋厂产能开出预计成长110％ (2002.12.24)
近日力晶半导体宣布，明年第一季12吋晶圆厂产能开始营运，预计明年第一季生产700万颗256Mb DRAM，明年6月月产量将超过600万颗，全年DRAM产能成长率较今年成长110％以上。有鉴于力晶12吋厂明年初即投产 |
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力晶、三菱、Elpida宣布策略联盟 (2002.10.03)
昨日力晶与三菱电机、Elpida对外宣布，将共同成立研发、生产与销售合作策略联盟关系，此一联盟获NEC、日立的支持。力晶半导体董事长黄崇仁指出，根据协议，力晶12吋厂将持续以三菱电机的0.13微米技术，切入量产DRAM产品，三菱也将继续支持力晶，将0.13微米制程微缩到0.12微米 |
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力晶12吋制程良率达80％ (2002.09.17)
自今年3月装机、6月试产后，DRAM厂力晶半导体昨日对外宣布，第一批试产0.13微米12吋晶圆良率高达80％，整体良率达50％。力晶半导体董事长黄崇仁指出，第一批试产晶圆成功，证明该公司已掌握12吋晶圆的制程设备，以及0.13微米DRAM产品的设计等，与全球DRAM同业相较，力晶创下全世界最快试产成功的纪录 |
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128Mb DRAM跌落3美元 (2002.05.07)
美光购买南韩 Hynix旗下动态随机存取内存(DRAM)部门破局，市场原本预期，半导体业将因此加速去化过剩产能的希望落空，指针性的128Mb DRAM芯片，现货价因此每颗跌落3美元，目前已回到去年十二月时的相对低点水平 |
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力晶将于明年第一季出现营收 (2001.11.28)
力晶半导体董事长黄崇仁27日以台北市计算机公会理事长身分出席信息月展前记者会，他于会后接受记者访问时指出，力晶半导体为了转型成为晶圆代工（Foundry）厂商已经布局两年了，今年第四季也已经接到不少的代工订单，在明年第一季就会有营收 |
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力晶逆境投资12吋厂 月产能增加5成 (2001.06.27)
力晶半导体12吋厂紧锣密鼓动工，力晶半导体董事长黄崇仁周二表示，因为景器相当低迷，目前半导体设备较过去跌价达三成以上，力晶决定今年在不增加一百亿元资本支出的情况下，加装机台设备 |
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现代电子出售自有晶圆厂不顺利 (2000.12.12)
力晶半导体董事长黄崇仁昨 (11)日证实，南韩现代电子近期曾与多家台湾IC厂接触，包括债权银行在内，希望力晶能收购现代8吋晶圆厂，但双方在价格、管理及扩产投资上未达成共识作罢 |
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筹资不顺迫使12吋晶圆产出高峰顺延半年 (2000.10.30)
美光、南韩三星、现代等国际DRAM厂第三季以来股价跌幅接近三分之二，加上台湾DRAM厂也纷纷彻回现增案，IC业者认为，筹资不顺将使12吋晶圆厂的产出高峰顺延两季，原本预估2003年DRAM明显供过于求的情况顺势延后半年发生，有利DRAM业者未来三年保持高获利水准 |
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世界先进、三菱、力晶宣布结盟 (1999.06.23)
世界先进、力晶半导体与日本三菱电机昨日召开记者会共同宣布，三方正式签订策略结盟合作备忘录，由三菱电机、兼松商社等原股东共同释出力晶11%股权，由世界先进出资新台币二十七亿元，以每股17 |
