 |
Maxim针对车载娱乐及ADAS推出紧凑型同步整流Buck转换器 (2018.05.24)
Maxim宣布推出接脚相容的MAX20073和MAX20074 buck转换器，协助汽车电子设计者大幅降低EMI，同时提高效率。结构紧凑的转换器提供业界最低的EMI，适用於低压负载点电源设计，是汽车资讯娱乐系统和ADAS应用的理想选择 |
|
东芝推出最新工业用及工厂自动化应用光继电器 (2018.05.24)
东芝电子元件及储存装置株式会社推出针对建筑自动化系统、安全设备和半导体测试器等工业用与工厂自动化应用光继电器IC － TLP3122A，并已开始量产出货。
其采用最新U-MOS IX制程MOSFET元件，有效降低导通电阻，且为小型4引脚SO6封装，提供高达60V断态输出端电压(VOFF)、1.4A导通电流(ION)以及高达4.2A导通脉冲电流 |
 |
数位电源控制的最后一块拼图 － 在线更新韧体 (2018.05.24)
在当今日新月异的时代，数位化应用已是日益广泛，无所不在的地步。就连最常见的电源区块，也已经一步一步更大范围的转换到数位电源的领域上，以更极致的控制美学与更弹性的调配能力，用于追求系统的最佳化，效能最大化的最佳状态 |
 |
联发科技推出Helio P22智慧手机平台 具备12奈米制程与Edge AI (2018.05.23)
联发科技今日宣布，推出针对主流市场的智慧手机平台 ━ 联发科技曦力 P22（MediaTek Helio P222），首次将12nm制程及AI应用带到大众价位的手机上。
联发科技无线通讯事业部总经理李宗霖表示：「我们最新一代的Helio P60晶片，在市场上引起强烈反响，表现超出我们的预期 |
|
因应智慧物联网需求 莱迪思推超低功耗sensAI解决方案 (2018.05.23)
低功耗可编程解决方案供应商莱迪思半导体（Lattice Semiconductor），今日在其台北办公室，发表针对智慧物联网应用的低成本解决方案 Lattice sensAI。该方案包含模组化硬体平台、神经网路IP核心、软体工具、叁考设计 |
|
意法半导体新行动App简化晶片的选购过程 (2018.05.23)
意法半导体（STMicroelectronics）的ST Voltage Regulator Finder应用软体，能让工程师、采购人员、学生或企业在智慧型手机或平板上快速、轻松地寻找并购买意法半导体的稳压器、精密基准电压晶片或直流电源转换器 |
|
美光 Quad-Level Cell NAND SSD 正式出货 (2018.05.23)
美光科技公司推出采用革命性 quad-level cell（QLC）NAND 技术的 SSD 已开始出货，在美光 2018 分析师与投资人活动上亮相的 Micron 5210 ION SDD，较 triple-level cell（TLC）NAND 的位元密度高出 33%，以因应了过去由硬碟（HDD）提供服务的市场需求 |
|
ANSYS携手合作单位 举办2018电机CAE设计大赛 (2018.05.23)
ANSYS携手成大马达中心及高效能马达联盟 促进电机领域发展与创新 首奖队伍可获得新台币十万元
为了促进电机领域的发展与创新，ANSYS与成大马达中心及高效能马达联盟携手举办「2018电机CAE设计大赛」，期??透过产学合作，提供展现设计创意思维的舞台，鼓励相关领域学生将理论活用於实务层面 |
|
高通针对小型基地台与无线宽频头端设备 推出5G NR解决方案 (2018.05.23)
高通技术公司在2018年Small Cells World Summit，宣布针对小型基地台与无线宽频头端设备布建推出业界首款5G新空中介面（5G NR）解决方案FSM100xx，延续其在5G领域的领导地位。
基於先前在3G与4G小型基地台所推出广为市场认可与布建的高通FSM平台，新款小型基地台产品将能在毫米波与sub-6 GHz频谱上支援5G新空中介面运行 |
|
SEMI：2018年4月北美半导体设备出货为26.9亿美元 (2018.05.23)
SEMI（国际半导体产业协会）公布最新Billing Report（出货报告），2018年4月北美半导体设备制造商出货金额为26.9亿美元。较3月最终数据的24.3亿美元相比上升10.7%，相较於去年同期21.3亿美元成长26％ |
|
Socionext开发人工智慧加速器引擎 优化边缘运算 (2018.05.23)
Socionext Inc. 宣布已开发出一种新的神经网路加速器（NNA, Neural Network Accelerator）引擎，可优化边缘运算装置的AI处理。
这项体型轻巧、极低功耗的引擎是专为深度学习推论处理而设计，与传统影像辨识所用的电脑视觉处理器相比，性能可提升达100 倍 |
|
三星8LPP制程叁考流程采用Mentor Tessent 工具 (2018.05.23)
Mentor宣布Mentor Tessent产品已通过三星晶圆代工厂的8奈米LPP(低功率+)制程认证，针对行动通讯、高速网路/伺服器运算、加密货币以及自动驾驶等超大型设计，这些工具可提供显着的设计与测试时间改善 |
|
智慧感测辨识技术多元 AIoT开启应用商机 (2018.05.23)
人工智慧（AI）与物联网（IoT）汇流进化为AIoT，形成智慧应用的驱动力已成为现今的热门议题，随着机器视觉、深度学习与各项感测辨识软硬体技术的进展，使得IoT系统逐渐趋向人类的情感与即时反应，并且促进智慧制造相关技术与产品服务的提升，以及开启更多潜在市场应用商机 |
|
南科3D列印聚落已具雏型 医材将率先商用 (2018.05.22)
科技部政务次长许有进今日至南科高雄园区访视3D列印产业聚落，叁访了3D列印医材智慧制造示范场域，同时也赴东台精机了解3D列印目前在产业应用与资源共享情形。
南科高雄园区设置全国首座一站式「3D列印医材智慧制造示范场域」，不仅拥有全方位智慧制造流程与设备，也将协助台湾医材厂商从设计、试制到商品化制作 |
|
「去中心化点对点组网」 ioeX团队以区块链技术解决OTA高成本问题 (2018.05.22)
台湾区块链新创团队艾欧印(ioeX)，历经多年的技术开发，透过去中心化组网技术，结合区块链技术，提供新的网路传输结合共识机制解决方案，建立一个能与现有智能设备商、晶片商、比特币机矿机、一般网路使用者密切合作的生态圈，将为智能设备业者省下近70%的资料传输成本，带给物联网时代一个全新升级的传输模式 |
|
京东发布3款AR产品 开启线下应用 (2018.05.22)
京东首次发布三款AR硬体产品，包括AR试妆镜、AR试衣镜、AR智慧眼镜，开启AR线下场景赋能，沃尔玛与卡姿兰将率先在线下店引入京东AR试妆镜。
京东联合英特尔、沃尔玛、唯品会、联想、卡姿兰等 数百家AR行业和零售行业合作夥伴，成立中国首个AR无界创新联盟，致力於用AR技术打造线上和线下全新的购物场景，进一步提升消费体验 |
|
美超微在2018 OpenStack峰会展示全新云级企业系统 (2018.05.22)
美超微电脑股份有限公司(Super Micro Computer, Inc.)出席2018年OpenStack峰会，并展示成熟的云级企业系统配置，包括多节点BigTwin和SuperBlade，以及1U云端储存系统。
美超微可靠的云端系统配置已部署到各种数据中心环境中 |
|
品隹集团推出新唐科技ISD 91200智慧电子锁解决方案 (2018.05.22)
大联大控股旗下品隹集团将推出新唐科技（Nuvoton）ISD 91200智慧电子锁解决方案，支援「按键密码」、指纹辨识、NFC、蓝牙、麦克风、喇叭等功能。
此MCU+语音单晶片解决方案，内建功率放大器PA，可直接驱动喇叭，无须外挂语音模组 |
|
ADI 10.25-GSPS射频ADC为仪器及通讯应用树立新性能标准 (2018.05.22)
亚德诺半导体(ADI)近日推出一款速度和频宽领先业界的射频(RF)类比数位转换器(ADC) AD9213，可支援航太、仪器及通讯领域的新一代软体定义系统。
相AD9213较於传统的射频ADC |
|
友达发表全球最高解析度全彩主动式Micro LED显示技术 (2018.05.22)
友达光电今日首度发表全球最高解析度全彩主动式Micro LED显示技术，为新一代技术发展开启崭新的方向。该公司也将叁加5月22日至24日於美国洛杉矶举办的2018 SID显示周（Display Week 2018），展示相关技术与产品 |
