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CTIMES / 电子产业
科技
典故
第一颗晶体管(Transistor)的由来

第二次世界大战末期,贝尔实验室开始一项研究计划,目标是研发出一种体积更小、功能更强大、更快速且可靠的装置来取代真空管。1947年12月23日,由贝尔实验室研发的晶体管取代了真空管,优点是体积更小、更可靠、且成本低廉,不仅孕育了今日遍及全球的电子半导体产业,同时也促成电讯计算机业、医学、太空探测等领域产生戏剧性的改变。
安森美半导体推出 X-Class CMOS 图像感测器平台 (2018.03.13)
安森美半导体(ON Semiconductor)推出X-Class图像感测器平台,使单一摄影机设计不仅能支援多种产品解析度,还能支援不同的像素功能。此新平台的首两款元件为1200万像素(MP)XGS 12000和4k / 超高画质(UHD)XGS 8000图像感测器,它们为机器视觉、智慧交通系统和广播成像等应用提供高效能成像功能
ADI推出采用堆叠式电感器的双通15A或单通道30A稳压器 (2018.03.13)
亚德诺(ADI)宣布推出Power by Linear的LTM4662,该元件为一款采用BGA封装的双通道15A或单通道30A降压型μModule稳压器,具备裸露堆叠式电感器以提升散热性能。采用模压树脂密封制程的11.25mm x 15mm x 5.74mm BGA封装,内建包括MOSFET、DC/DC 控制器和周边的完整元件
Xilinx於OFC 2018展示未来光纤网路的突破技术与产品 (2018.03.13)
美商赛灵思宣布於2018光纤通讯展及研讨会(OFC)中,展示其光纤网路的技术领先优势,透过FPGA业界首次针对光纤网路开发的突破性112G PAM4电子讯号技术的展出,以及58G PAM4收发器加入16奈米Virtex UltraScale+产品系列的宣布,让来宾们一赌网路的未来面貌
u-blox发表尺寸最精巧的工业用Bluetooth 5模组 (2018.03.13)
u-blox推出适用於工业应用的ANNA-B1 Bluetooth 5模组 。它的超精巧模组设计以及工业操作温度范围的特性,使其成为各种要求高速蓝牙连接性且尺寸受限的应用之理想选择。ANNA-B1已通过某些市场认证
HOLTEK新推出BC2161 Sub-1GHz具编码器的RF发射器 (2018.03.13)
Holtek新推出内置可编程编码器的整合式无线发射晶片BC2161,发射频段适用於300~960MHz的Sub-1GHz免执照ISM频段,非常适合各类无线固定码/自定义码遥控器、智能居家之射频应用
大联大推出以NXP LPC54113为基础的物联网遥控器解决方案 (2018.03.13)
大联大控股日宣布旗下世平集团将推出以恩智浦(NXP)LPC54113为基础整合控制器功能的物联网遥控器解决方案。 自2013年智慧居家概念兴起,搭载360度红外线遥控器且能遥控一切家电的万能遥控器广受各家平台欢迎;整合烟雾报警器、恒温传感器的智慧居家公司NEST被Google高价收购;此外
SEMI:全球晶圆设备支出再创连四年大幅成长纪录 (2018.03.13)
根据SEMI(国际半导体产业协会)於2018年2月28日公布的「全球晶圆厂预测报告」(World Fab Forecast)最新内容中指出,2019年全球晶圆厂设备支出将增加5%,连续第四年呈现大幅成长(如图所示)
宜特科技五箭齐飞 扩厂瞄准车用电子 (2018.03.12)
检测分析大厂宜特科技去年第四季,自新竹市埔顶路19号旧址乔迁至新竹科学园区,厂房由3000坪扩充为一、二厂共一万2000坪,面积增加四倍,12日特别说明会并开放媒体叁观,展示其在5G、物联网和车用电子领域的验证服务能力
TrendForce:2018年笔电SSD搭载率突破五成 (2018.03.12)
根据TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)调查显示,SSD市场受到第一季淡季效应的影响,导致PC OEM拉货需求较去年第四季明显下滑,加上SSD供应商为促销64/72层3D-SSD新品透过降价以提高PC OEM厂导入意愿,第一季主流容量PC-Client OEM SSD合约价均价,在SATA-SSD部分较前一季下跌3-5%;而PCIe-SSD部分则下跌4-6%,结束过去一年多以来的涨势
友达号召植树志工在后里厂种万棵树 (2018.03.12)
友达光电与明基友达基金会共同举办「Green Party绿色嘉年华」活动,今年号召近2000名同仁及眷属担任植树志工,在友达后里厂亲手种下约一万棵树,并结合亲子寓教於乐的环保小常识问答活动,深化环境教育理念,期能以亲善大地的具体行动,实践对环境永续的理念与承诺
Digi-Key在 2018 慕尼克上海电子展推出微信搜索功能 (2018.03.12)
慕尼克上海电子展将於 2018 年 3 月 14-16 日在上海举行,届时欢迎大家莅临 Digi-Key Electronics 的 E5.5324 展位叁观。展会上您将有机会检验 Digi-Key 推出的全新「零件搜索」微信功能,并免费领取精美背包和充电线,同时您还能与公司代表面对面交流,了解 Digi-Key 的各种产品、工具和服务,以及它们对您的设计或项目有何帮助
搭载英飞凌XENSIV MEMS麦克风 XMOS推出AVS立体声AEC开发套件 (2018.03.12)
XMOS公司推出适用於 Amazon Alexa 语音服务(AVS)的 VocalFusion立体声开发套件。XMOS透过此套件打造出首款符合 Amazon 远场效能的线性麦克风阵列解决方案,支援立体声回音消除功能
InvenSense ICM-20789 7轴动作与压力感测器 登陆贸泽 (2018.03.12)
贸泽电子即日起开始供应TDK集团旗下子公司InvenSense的ICM-20789。ICM-20789是业界首款7轴惯性和气压感测器,其结合了3轴陀螺仪、3轴加速度计、数位动作处理器(Digital Motion Processor,DMP)和超低杂讯的MEMS电容式气压感测器,且封装尺寸小巧,仅4×4 mm
松下博物馆於大阪市举行开幕典礼 (2018.03.12)
松下公司於3月7日厌祝位於大阪门真市的松下博物馆(Panasonic Museum)开幕。1918年的这一天,这家公司由传奇商业领袖Konosuke Matsushita创立,当时的名称为Matsushita Electric Housewares Manufacturing Works
【第六届云谷云豹育成】企业说明会 洞烛人工智慧商机 (2018.03.12)
台湾云端物联网产业协会将於3月14日(三)举办「第六届云豹育成徵案暨企业出题发表会」,活动地点位於云端物联网产业协会(台北市中正区重厌南路二段51号8楼)。 面对AI智慧时代来临
KEMET推出用於快速开关宽能隙半导体应用的KC-LINK电容器 (2018.03.12)
KEMET在圣安东尼奥的APEC 2018推出了KC-LINK表面贴装电容器,旨在满足对快速开关宽能隙(WBG)半导体日益增长的需求。宽能隙半导体使电源转换器能够在更高的电压、温度和频率下运作,从而实现更高的效率和功率密度
QNAP 首款 3-bay TS-328 NAS 可建立 RAID 5 提高资料保护 (2018.03.09)
威联通科技 (QNAP Systems, Inc.) 推出首款四核心 3-bay TS-328 NAS 机种,利用三颗硬碟即可建立 RAID 5 组态,硬碟容错率达 67%;相较於一般 1/2-bay 机种最高只能建立 RAID 1 组态、硬碟容错率 50%,TS-328 不仅提高资料保护,亦提供更大储存空间,适合个人与家庭使用者用来集中储存、备份、以及管理相片、影片等众多数位资料
Western Digital新NVMe解决方案促进边缘与行动运算数据发展 (2018.03.09)
Western Digital公司宣布推出Western Digital PC SN720及Western Digital PC SN520两款采用全新NVMe储存架构的NVMe SSD,可扩展至各式新兴应用,包括物联网、边缘运算甚至行动运算系统。 新推出的Western Digital NVMe消费性架构与产品组合
威润科技抢攻市占 全年拚营收获利双成长 (2018.03.09)
威润科技公布最新营收资讯,2018年2月营收净额为1,627万元,与上月营收净额2,082万相较减少21.85%,较去年同期1,840万元减少11.57%。累计2018年1-2月营收达3,710万,较去年同期3,780万元减少1.85%
宜特与DEKRA 签订MoU,展开Wi-Fi等物联网相关合作 (2018.03.09)
宜特科技,与欧洲检测认证DEKRA德凯认证合作再进一步,宜特与DEKRA於3月9日共同宣布已签署合作备忘录(Memorandum of Understanding, 简称MoU),缔结双方在IoT相关之Wi-Fi上,领先世界的检测验证与认证能量

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