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张忠谋将于VTF 2002威盛电子科技论坛演说 (2002.09.22)
全球芯片设计与个人计算机平台解决方案厂商－威盛电子，日前确认台湾集成电路董事长张忠谋先生，将于2002台北威盛电子科技论坛中发表精采演说。被尊为晶圆代工教父与IC设计产业催生者的张忠谋董事长 |
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国家奈米实验室暨芯片设计中心 成立南区办公室 (2002.09.19)
国家奈米组件实验室暨国家芯片系统设计中心南区办公室，十九日在台南科学园区开幕，行政院国科会期许藉由实验室的成立、以及与台南地区大学院校的合作，能在未来共同推动南科高科技产业的发展 |
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扬智成功发展成为全方位IC设计公司 (2002.09.19)
国内IC设计业厂商-扬智科技，日前以内建完全自行开发之DVD播放器核心芯片-前端伺服控制器M5705与后端最新一代MPEG 2解压缩芯片M3325所组成的DVD播放器，馈赠海内外全体员工，慰劳并感谢扬智员工们长期以来，对于公司的努力贡献 |
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英特尔为芯片制程加入通讯功能 (2002.09.18)
英特尔公司日前表示计划将通讯功能融入其领先业界的90奈米(nm)制程中。这些功能包括运用高速硅锗(silicon-germanium)晶体管与“混合讯号”(mixed-signal)电路，发展出新一波更快速、整合度更高、更低价的通讯芯片 |
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工研院电子所 发表最新微机电技术成果 (2002.09.18)
根据中央社报导，工研院电子工业研究所，日前发表利用半导体优势领先世界的微机电技术，电子所微电机组件技术组组长黄新钳表示，盼借着微机电技术的开发与技术转移，带动更多设计中心投入此一领域，而能在2007年让台湾微机电产值达到10亿美元 |
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成本高、设计难 是国内SoC发展瓶颈 (2002.09.18)
据媒体报导，工研院电子所所长徐爵民，17日在2002年半导体产业尖端论坛中指出，尽管目前半导体业界对于发展系统单芯片（SoC）技术兴趣浓厚，但当前整体SoC发展现况并不顺利，而制造成本及设计，是发展SoC的瓶颈所在 |
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MIPS将于2002 EDA＆T展出最新IP技术及应用 (2002.09.18)
半导体业界标准32/64位微处理器架构及核心设计商－荷商美普思科技（MIPS Technologies）将?与10月3－4日于新竹烟波饭店所举行的2002 EDA&T Expo（电子设计自动化及测试研讨会暨展览会；Electronic Design Automation & Test Expo），并将于展览会场展出MIPS最新的IP技术及应用 |
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台大邀请国际学者演讲无线/宽带通讯CMOS设计 (2002.09.13)
台湾大学将邀请国际知名的加州大学洛杉矶分校Prof. Behzad Razavi教授于9月23日假台湾大学第二活动中心B1国际会议厅演讲「无线及宽带通讯之CMOS组件、电路、及架构设计」(CMOS Devices, Circuits, and Architectures for Wireless and Broadband Communications)，时间定于上午9时至中午12:30 |
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摩托罗拉与天津强芯半导体 宣布合作成立新公司 (2002.09.12)
根据中国新闻社报导，摩托罗拉、与天津强芯半导体IC设计有限公司合资的「摩托罗拉强芯集成电路设计」，11日在天津开发区正式宣布成立。
摩托罗拉强芯集成电路设计 |
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硅成开始量产250MHz 8Mbit SRAM (2002.09.12)
台湾静态随机存取内存领导厂商-硅成集成电路,日前宣布其250MHz 8Mbit同步静态随机存取内存已进入量产阶段,可满足目前快速起飞的高阶网络通讯市场上对于高速同步静态随机存取内存的需求 |
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MIPS授权Zoran 处理器支持开发消费性电子产品 (2002.09.11)
半导体业界标准32/64位微处理器架构及核心设计厂商-荷商美普思科技（MIPS Technologies）日前宣布：消费性电子市场芯片数字方案（digital solutions on-a-chip）供货商，同时也是Lexra公司被授权人之一的Zoran公司，目前已取得MIPS32 4KE核心家族授权使用于新产品开发 |
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慧荣购并芯片商SMI (2002.09.05)
随着移动电话、数字相机、PDA等可携式消费性电子产品等的普及，各种快闪记忆卡及其应用产品将成为市场主流。观看过去一年，市场成长近60%，未来5年产值可望达到倍数成长 |
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浅谈USB 2.0周边装置设计要领 (2002.09.05)
USB 2.0的规格在2000年4月正式确定，在国内外主要的软体与硬体厂商，包括电脑、主机板、介面卡及周边装置供应厂商的投入下，USB 2.0在今年下半年或明年初就会成为电脑与周边设备连接的主流介面 |
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GPRS技术发展与挑战 (2002.09.05)
在行动通讯的数据传输需求大幅提升后，GSM技术的数据传输带宽严重不足，所以在该技术之下扩充的高速传输标准GPRS备受期待，然而在无线技术日益复杂与困难的状况下，高整合度的参考设计解决方案将是加速产品上市时程与技术发展的重要关键 |
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高容量PLD元件的模组架构设计 (2002.09.05)
在今日的系统级设计中，设计者把系统划分为功能区块或「模组」。为管理与整合这些模组的性能，需要新的PLD设计方式，而采用模组架构的设计流程是设计、验证和最佳化百万门级晶片的最有效方式 |
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透过PCI介面验证SoC的方法 (2002.09.05)
在SoC正式投产前，开展全面完整的测试是非常重要的。本文将介绍典型PCI子系统设计中的验证策略及实现方法，充份应用直接和假随机测试产生方法、通讯协定检查器和功能覆盖分析方式，以期创造客观和可预测的测试过程 |
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金丽半导体SoC/ASSP技术 迈向32位之路 (2002.09.05)
金丽于今年年初即投入32位SoC（System on Chip）及ASSP（Application-Specific Standard Product）之研发制造工作，该公司以网络应用为出发点，网络产品占公司的营收70～80％，而32位产品占营收比重5～10％；为顺应市场趋势，未来将逐渐调高该产品的比重 |
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韩国Samsung闪存八月销售破一亿美元 (2002.09.04)
由于数字相机、摄录像机等产品的需求量增加，韩国Samsung（三星）电子投资700亿韩元（约5,824万美元）升级生产设备，带动该公司闪存事业部今年8月销售额首次突破1亿美元 |
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Actel为ProASIC Plus FPGA推出低成本评估平台 (2002.09.04)
Actel公司宣布针对该公司以Flash为基础的ProASIC Plus现场可编程门阵列(FPGA)，推出低成本评估电路板。该全新的评估电路板是Actel与First Silicon Solutions (FS2)共同开发，使设计人员得以使用Actel非挥发性ProASIC Plus组件的系统内可编程(ISP) 功能，并探索各种芯片特性，如I/O驱动特性、边界扫描运作、嵌入式RAM区块性能和锁相回路(PLL)运行状况 |
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日韩厂商竞相投入系统芯片市场 (2002.09.03)
日本芯片制造龙头东芝等多家厂商，已经将未来大幅投注于复杂的"系统芯片"，该产品在汽车、电视与复印机等消费性电子产品中的使用日益增多。 然而其海外竞争对手，韩国三星电子(SamsungElectronics)也投入大量资金，将目标瞄准了这项产品，准备在市场上与日本较劲 |
IETF是Internet Engineering Task Force (国际网络工程研究团队)是一个开放性的国际组织，其作用在于汇集网络设计师、网络操作员、网络厂商，以及研究人员共同研发改进网络的工程架构与建立起一个平稳的网络环境。
