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提升取样率 为示波器讯号品质把关 (2020.02.11)
取样是将输入讯号转换成离散电气值，以进行处理或显示的过程。示波器的取样率越高，波形解析度也越高，并显示出更清楚的细节。因此取样率的品质，将可以很明显代表出一部示波器的性能优劣 |
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安立知与Bureau Veritas签署5G NR装置测试合作协议 (2020.02.07)
Anritsu安立知与立德国际商品试验公司电子电机/汽车/无线通讯产品事业部，已经完整设置了 Anritsu 安立知的 5G 解决方案，包括用於装置验证的无线通讯测试仪 MT8000A、可进行协定一致性测试的 5G NR 行动装置测试平台 ME7834NR，以及 5G NR 射频一致性测试系统 ME7873NR，以实现 RF/RRM 一致性测试 |
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国家仪器：5G设备商需寻求快速的原型制作与测试方式 (2020.01.31)
早在2016年的时候，Nokia Networks的研究人员与 NI 携手合作，探究 mmWave 频率频谱的行动存取方式，以奠定新一代无线通讯基础。NI 与 Nokia Networks 共同研发出 mmWave 通讯连结之一，资料串流速度超过 10 GB/s，是目前经公开展示的行动存取无线系统中速度最快者 |
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OTA测试 一次解决5G高频测试大小事 (2020.01.15)
5G毫米波将会带来新一波的成长契机，却也伴随着挑战。高频测试挑战包括量测准确度、测试计画复杂、测试时间延长。目前来看，OTA量测是解决5G高频测试挑战的最适合方案 |
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弹性可扩充测试方法 将成为左右OTA测试成败关键 (2020.01.06)
新一代5G主动式天线阵列装置现在备有主动式波束赋形电子，可提供多种非线性RF元件，例如数位控制PA、LNA、相位移转器与混合器。新的设计会以单一封装整合多通道设定 |
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5G制造商将测试时间缩短了20 倍 (2019.12.25)
一家多天线高频5G收发器厂商与是德科技合作建立以云端概念为基础的新测试策略让测试速度加快了20倍，而且可轻松地重新配置结合硬体、软体和服务的全方位测试平台 |
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汽车乙太网路中的故障排除 (2019.11.29)
感测器和控制单元之间的通讯细节由全新汽车乙太网路标准界定。但是，如果存在讯号传输问题，仅靠乙太网路协定本身进行分析通常不够。 |
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以模型化基础设计混合讯号多波束声纳系统 (2019.11.20)
为了开发多波束声纳系统来进行高解析度的声波成像，NEC采用MATLAB和Simulink的模型化基础设计新方法来设计多波束声纳系统。 |
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支援三大应用情境 5G商用场景逐步确立 (2019.11.19)
随着5G服务陆续启动，将带动第一波5G零组件市场商机。5G酝酿期还需3到5年，2025年会有约14％的行动连结采用5G。而挖掘出创新应用服务，将是切入5G市场的致胜关键。 |
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车联网通讯服务之来龙去脉 (2019.11.14)
在可预见将来，用于基本安全应用的直接C-V2X PC5（称为第一阶段）将仰仗LTE Release 14进行通讯，尤其是在网路覆盖范围之外的情形。 |
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罗德史瓦兹：5G垂直应用与资安挑战将是一大重要课题 (2019.11.12)
全球行动通讯技术在短短十多年间快速演进，当4G逐渐遍及全球的同时，新一波的5G浪潮早在数年前已蕴酿而生，透过新的频宽开发及延展，未来的5G世代将引领我们迎向一个更快速、更便利的世界 |
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如何对5G测试投资进行未来验证 (2019.11.12)
在正确的时间拥有正确的设备，意味着在预算范围内快速完成测试项目
未来几年，人们生活方式的巨变将由5G、物联网、工业自动化、人工智慧、认知计算和云机器人等领域的进步推动 |
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高弹性高灵活 模组化仪器满足各种量测需求 (2019.10.21)
渐趋复杂的产品设计，使得测试系统必须变得更加灵活。同时设备的成本压力，也促使系统寿命必须更为延长。要满足所有这些需求，只有透过模组化架构方能办得到。 |
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打造机联网 完整架构你的IIOT应用趋势研讨会 (2019.10.18)
IIOT是实现工业4.0不可或缺的环节，其目标清楚明白，就是架构一个专为工业领域应用所设计的物联网平台，将所有生产制造范围内的机具设备、嵌入式装置与控制系统整合在一起，进行智慧化的管理，以实现一个最佳、最具竞争力的智慧制造环境 |
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西门子：串起数位制造价值链 软体服务将是关键 (2019.10.09)
数位化与工业化的改变速度极快，对於产业也造成非常大的冲击。在这样的过程中，我们人类的价值必须越来越被浮现出来，而不是被数位化给取代，因为每一个人都是独领这个产业的核心要素 |
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基地台和元件中，部署并测试MIMO和波束成形技术的 3大挑战 (2019.10.09)
随着5G New Radio（ NR）从标准和规格制定进入发展阶段， 多输入多输出（MIMO）和波束成形等技术的支援至关重要。 |
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工业4.0与智慧制造技术应用趋势论坛 (2019.10.03)
工业4.0是制造业近年来最重要的趋势，在这股智慧化浪潮下，制造系统所需的技术、设备、思维，都与传统制造业截然不同，智慧系统内设备的机器不但必须彼此对话，软硬体也必须全面整合，再加上大数据的撷取、云端平台的运算分析、工业物联网的布建，这都落实制造业的智慧化远景 |
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EVG：人工智慧将带动各种异质系统的整合需求 (2019.10.02)
异质整合已成为我们产业的关键议题。进一步微缩元件节点是改善元件效能的必要手段，然而开发与投产新设计的成本也越来越昂贵。此外，在系统单晶片（SoC）上对个别建构模块（building block）进行微缩时，所产生的影响差异甚大 |
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先进制程挑战加剧 英特格协助台湾产业迎接挑战 (2019.09.20)
半导体产业目前有几大趋势，包含物联网、工业自动化、人工智慧、自动驾驶、5G通讯等等，这些趋势发展代表我们会看到许多大数据产生。半导体产业已经历经几波革命，现在已经到了第四波工业革命，第四波工业革命就是由上述的趋势所带动 |
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蔡司3D X-ray量测方案 加速先进半导体封装产品上市时程 (2019.09.17)
蔡司（ZEISS）推出次微米解析度3D非破坏性的成像解决方案「蔡司Xradia 620 Versa RepScan」，能透过检验与量测功能加速先进IC封装的上市时程。Xradia 620 Versa RepScan运用3D X-ray显微镜（XRM） |
