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Avago新前端模块产品针对行动网络手机市场 (2009.05.07)
安华高科技（Avago Technologies）宣布，推出了两款整合功率放大器（PA,Power Amplifier）、双工器、带通滤波器与耦合器，可以改善效率并延长通话时间的前端模块（FEM,Front End Module）产品 |
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ANADIGICS推出新型小尺寸线性EDGE PA模块 (2009.02.26)
ANADIGICS公司18日推出一款用于3G无线手机设备的新型AWE6157四频线性EDGE功率放大器（PA）模块。
AWE6157的设计可满足多模设备中GMSK和线性EDGE模式的要求，产品组合尺寸为5mm x 5mm，比普通EDGE功率放大器模块小30% |
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ANADIGICS推出新型全球WiMAX 4G功率放大器 (2009.02.24)
ANADIGICS公司17日发表新型WiMAX 4G功率放大器（PA）AWM6424，该放大器在2.3－2.7 GHz频率范围内，提供了卓越的线性和效率。这款新产品采用了与ANADIGICS现有AWM6422和AWM6423 WiMAX功率放大器相同的封装形式和脚位（footprint and pin out），其宽带频段性能可观地简化了对旨在用于多个国际市场宽带行动无线产品的设计 |
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ANADIGICS发表新型AWB7226功率放大器模块 (2009.02.22)
ANADIGICS公司16日发表其最新的AWB7226功率放大器（PA）模块，该模块主要用于2.1－2.7 GHz的频谱范围。ANADIGICS的新型AWB7226功率放大器是一种高隔离、全匹配的多芯片模块（MCM），专门设计用于在UMTS Band 1网络上运行的家用基地台（Femtocell）和客户端设备（CPE） |
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富士通针对功率放大器开发CMOS晶体管 (2008.12.29)
富士通微电子近日发表CMOS逻辑高电压晶体管的最新开发进展，此款晶体管具备高崩溃电压的特性，适合支持无线装置所使用的功率放大器。富士通开发此款45奈米世代CMOS晶体管，能支持10V功率输出，让晶体管能因应各种高输出规格，满足WiMAX与其他高频应用中功率放大器的规格需求 |
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更长通话时间需求 Avago推出新款功率放大器 (2008.12.18)
安华高科技（Avago Technologies）推出两款符合亚洲地区主要行动网络营运商更长通话时间要求，采用第五代CoolPAM技术的新功率放大器产品。支持日本CDMA频带的ACPM-7822以及支持cell-band CDMA行动通讯频带的ACPM-7824透过CoolPAM中的主动旁路功率放大器技术来改善手机的连续通话时间，第五代的CoolPAM可以提升低输出功率运作时的电源效率 |
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TI推出高整合度、高成本效益的射频增距器 (2008.10.21)
德州仪器 (TI) 宣布推出一款高整合度、高成本效益的射频 (RF) 增距器 (range extender) ，可满足ZigBee网络、无线传感器网络以及工业、消费类与音频设备等2.4 GHz无线应用的需求 |
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大传针对WiMAX应用推出新功率放大器 (2008.09.22)
大传宣布推出两款专门针对新一代行动网络与WiMAX应用的新功率放大器产品，包括MGA-30116/-30216/-30316系列1/2W基地台用功率放大器以及ALM-42316行动手机与固定式终端设备用低电压功率放大器 |
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新唐科技推出第一代单声道音频编译码器 (2008.08.26)
新唐科技股份有限公司推出首颗emPowerAudio系列新产品。此为针对宽带网络电话(VoIP)、免手持装置设备(Hands-free kit)以及一般可扩音电话机(Speaker Phone)所设计，符合高音质、低成本的单声道音频编译码器 |
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TI推出高整合度 2.4 GHz RF前端产品 (2008.07.29)
德州仪器 (TI)推出整合度高的 2.4-GHz射频 (RF) 前端产品，适用于低功耗及低电压的无线应用装置。CC2591 整合了功率放大器与低噪声放大器，输出功率因而放大+22 dBm，接收器敏感度提高+6 dB，从而有效延长无线系统的通信范围（链路预算） |
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Avago针对MIMO推出4x6mm双频带WiFi前端模块 (2008.06.20)
提供应用模拟接口零组件之全球领导厂商Avago（安华高科技）宣布推出完整的射频802.11a/b/g/n前端模块产品，可以在2.4GHz以及4.9到5.9GHz等频带下运作，完全整合的AFEM-9601多功能模块与无线局域网络（WLAN）标准兼容 |
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英飞凌推出新型LDMOS射频功率晶体管 (2008.04.07)
英飞凌科技(Infineon)发表两款新型LDMOS射频功率晶体管，适用于无线通信基础架构应用领域，例如2.5 GHz至2.7 GHz之WiMAX。这两款新产品提供之输出功率峰值可达170瓦，进一步扩大英飞凌为WiMAX领域所提供射频功率晶体管之产品种类，现有产品功率包括10瓦、45瓦及130瓦 |
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ADI发表AD 8363 TruPwr均方根(RMS)功率侦测器 (2008.03.26)
ADI发表AD 8363 TruPwr均方根（RMS）功率侦测器，该组件能够以达到6 GHz之高度变异的波峰因子，使用于WiMAX /802.16、WCDMA、TD -SCDMA、LTE等应用领域，对信号进行精密的量测。AD 8363能够支持业界目前所专注在提升其效率以及改善易于使用性，以便降低总体的系统大小与成本的通讯领域 |
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RFMD宣布供货3G传输系统 (2008.02.21)
RF Micro Devices宣布开始供货RF6280 3G传输系统，此为一专为简化和加速多频带和多模式3G手机和行动装置平台之建置而设计的弹性3G多重模式解决方案。
RFMD的RF6280 3G传输系统可支持所有主要WCDMA频带，内建一个能根据搭配一个或两个可用功率放大器选配组件，RF6281和/或RF6285来进行优化的前端电源管理IC |
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Avago推出新主动式旁路功率放大器 (2008.02.14)
安华高科技(Avago)宣布，推出采用第五代革命性CoolPAM技术的新系列功率放大器产品，Avago的ACPM-7353为率先支持高、中等与主动式旁路三种功率模式，同时具备低静态耗电的产品 |
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ST推出新款数字功率放大器STA510F (2008.01.18)
意法半导体（ST）宣布，该公司高质量的单芯片音频解决方案的数字功率放大器系列产品新推出一款数字功率放大器STA510F。新产品在8-ohm立体声负载时，每声道的最大输出功率可达100W |
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RFMD的EDGE功率放大器支持Huawei3G多模手机 (2007.12.12)
设计及制造高效能无线电系统及解决方案的全球厂商RF Micro Devices，Inc.宣布其正以RF3161四频大讯号极性调变(LSPM)EDGE功率放大器(PA)模块，支持Huawei的U120E 3G多模(UMTS/EDGE)手机生产 |
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NS新芯片使高功率声频放大器减省许多离散组件 (2007.07.26)
美国国家半导体（National Semiconductor Corporation）推出200V功率放大器输出级驱动器系列的另一新型号。此款型号为LME49810的200V单芯片驱动器内建Baker补偿性钳位电路，可以执行许多离散组件的功能，使高功率声频放大器可以减省超过25颗离散组件 |
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ST立体声功率放大器芯片在手机平台创造3D音效 (2007.06.15)
手机音频解决方案供货商意法半导体（ST），日前针对手机及其他可携式音频产品推出一款尺寸紧凑的音频功率放大器芯片，新产品能够在立体声扬声器上创造3D音效，为MP3和视讯档案的声音增加冲击力和环绕声的感觉 |
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快捷半导体线性功率放大器模块获Broadcom选用 (2005.06.28)
快捷半导体(Fairchild Semiconductor)的RMPA5255 WLAN RF功率放大器已获Broadcom选用于其最新的单芯片及具有PCI Express功能的Wi-Fi参考设计中。这款功率放大器获选的原因在于快捷半导体能够将其产品优化，以满足Broadcom对尺寸、成本和性能方面严格的要求 |
