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[评析]合作创造更大竞争力 看Dialog入股敦宏科技 (2015.05.11)
上星期国内半导体产业最令人注意的消息，应该是国际半导体业者Dialog入股台湾传感器大厂敦宏科技，持股比重达到40%（讯芯科技则是取得15%以上的股份），对照近年来国际半导体产业屡屡传出整间公司的并购新闻，Dialog的入股动作，就作法上其实有些不同 |
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并购IBM成效将逐一展现GLOBALFOUNDRIES瞄准亚太市场 (2014.12.16)
自从GLOBALFOUNDRIES（格罗方德半导体）宣布并购了IBM的晶圆厂事业部门后，市场都在预测接下来全球晶圆代工产业的未来发展，此次很幸运地，GLOBALFOUNDRIES资深副总裁Chuck Fox透过越洋电话的方式，向台湾媒体发表谈话，除了分享并购IBM之后所产生的综效外，也谈到了该公司的市场策略 |
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新思：挟IP丰富资源 全面提升芯片测试速度 (2013.09.26)
近半年来，由于晶圆代工制程的竞争愈演愈烈，也使得上游的EDA（电子设计自动化）与IP（硅智财）业者，必须与晶圆代工业者有更为深入的合作，就各自的专长彼此互补，以形成完整的生态体系，来满足广大的Fabless（无晶圆半导体）业者的芯片设计需求 |
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[評析]FPGA業者種樹 英特爾、Fabless乘涼 (2013.07.11)
[評析]FPGA業者種樹 英特爾、Fabless乘涼 |
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[评析]FPGA业者种树 英特尔、Fabless乘凉 (2013.07.10)
在Altera宣布进入采用英特尔的14奈米三闸极晶体管制程后，赛灵思（Xilinx）也不甘示弱，宣布进入全新的产品线进入台积电（TSMC）20奈米的投片时程，并于今年第四季取得少量样本，明年第一季正式进入量产时程 |
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IC设计商排名出炉 台厂三家跻身10亿俱乐部 (2010.12.24)
2010年即将接近尾声，全球无晶圆厂（fabless）芯片供货商的预估营收和排名结果也已经出炉。根据IC Insights最新统计数据显示，总营收超过10亿美元的无晶圆IC厂商共有13家，手机芯片大厂高通（Qualcomm）以接近71亿美元的漂亮数字依旧稳居龙头宝座，而博通（Broadcom）以65.4亿美元紧追在后，x86处理器大厂超威（AMD）则以64.6亿美元位居第三 |
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SoC和内存测试快狠准 惠瑞捷要捷足先登 (2010.07.21)
目前在芯片制造测试设备领域，主要供应大厂之间的竞争非常激烈，特别是在组件整合制造厂（IDM）、无晶圆IC设计公司（Fabless）、晶圆代工厂（Foundry）和委外组装测试/封测代工（OSAT） |
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08年第一季无晶圆厂收入较去年同期成长16% (2008.07.04)
外电消息报导，全球半导体联盟(GSA)日前公布了一份最新的统计报告。据报告显示，2008年第一季无晶圆半导体厂商的总收入达到134亿美元，较去年同期成长了16%。其中高通（Qualcomn）以16亿美元排名第一 |
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2007年全球fabless市场销售收入为530亿美元 (2008.04.15)
全球半导体联盟(GSA)发表了2007年第四季全球半导体资金及财务报告。报告中显示，2007年全球fabless公司的销售收入为530亿美元，较2006年成长了7%；而IDM的销售额则占了2007年半导体总销售的80% |
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如何在创新的环境中加速成长 (2007.09.11)
近来，成功的fabless公司正处于一个需借助价格调整而获利的环境。业者必须专注于市场经济、产业结构、产品生命周期，以及“及时进入市场”(Time-To-Market)等议题。
于此同时，企业们仍必须掌握市场中多变的产品组合(product portfolios)及客户基础，以维持领先优势 |
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FSA公布上半年全球十大无晶圆厂半导体公司 (2006.09.27)
无晶圆厂模式（Fabless）半导体协会（FSA）公布最新统计数据称，今年前半年无晶圆厂模式半导体公司的收入达到237亿美元，在全球半导体销售收入中所占的比例达到20%，比上年同期增长了32% |
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为2001年半导体产业景气把脉 (上) (2001.06.01)
国际经济景气走势如何？全球半导体产业何时复苏？投资人在这波景气反转下该如何布局半导体相关类股？ |
当传输技术进入数字时代之后，用户及厂商对于数字显示的质量要求越来越注重，结合显示适配器硬件的数字显示接口标准，其发展进度因而更受到瞩目。
