 |
半导体回温，封测厂纾压 (2002.03.21)
半导体产业景气逐季回升，随着全球经济开始复苏，半导体库存去化顺利，封测大厂普遍认为，今年封测产业景气将一路往上攀升。日月光年初接获的威盛DVD芯片组封装订单出货量持续增加，与联电集团关系密切的硅品也有联发科等订单挹注，将带动二家封装厂三月业绩强劲回升 |
|
三星加码半导体、LCD市场 (2002.03.08)
三星社长李润雨五日对媒体表示，尽管未来美国景气仍有不明朗的感觉，但就整体而言，市场对三星产品的需求强劲，例如在半导体业界，由于去年事业整合、缩小生产规模，供应也呈现短缺，扩大产量因而成为当务之急 |
|
美商安可科技宣布与安捷伦科技达成组装服务协议 (2002.02.03)
美商安可科技公司(Amkor)正式宣布与安捷伦科技达成合作协议，安可公司将承包其打印机应用专用ASIC组装项目。安捷伦一直是业内领先开发及制造用于大量桌面打印机的高度集成芯片 |
|
SEMI：半导体市场衰退趋缓 (2001.12.24)
北美半导体协会根据SEMI公布的数据，以三个月移动平均计算，接单金额为6.12亿美元，较10月6.47亿美元与去年同期27.1亿美元，分别衰退5%与77%。至于出货金额，11月为8.42亿美元，分别较10月的8.97亿美元与去年同期的24.2亿美元滑落6%与65% |
|
Dataquest：半导体将进入整合期 (2001.12.14)
Dataquest 13日表示，预估明年全球电子产品中的半导体零组件将微幅成长3%，其中以消费性电子产品及汽车用的半导体零组件成长幅度较大，该公司全球副总裁雷纳(Martin Reynolds)表示 |
|
半导体产业串联推政策 (2001.12.13)
经济部产官学项目小组13日讨论8吋晶圆等半导体产业项目是否开放赴大陆投资，台北巿计算机公会理事长黄崇仁(力晶董事长)将与台湾半导体协会连手力战群雄。已知目前半导体产业已初步达成共识，全力争取非晶圆厂和8吋晶圆以下的晶圆厂，全数列为一般类项目，开放赴大陆投资 |
|
SIA：第四季芯片销售将扩增 (2001.11.30)
华尔街日报29日报导，经济学家和证券分析师开始看到半导体业触底、走出有史来最严重衰退的微弱迹象。半导体产业协会（SIA）预测，第四季芯片销售将比第三季扩增4.7% |
 |
飞利浦推出32位智能运算平台 (2001.11.20)
皇家飞利浦电子集团成员之一飞利浦半导体宣布，推出业界首创采用0.18mm CMOS制程的32位智能卡运算平台—HiPerSmart智能卡IC。HiPerSmart平台采用MIPS公司的SmartMIPS架构，具备较以往更大的内存及更佳的安全控管功能，因此将能符合银行、电子商务和3G无线产品大量且多样化的应用需求 |
|
安捷伦积极规划大中华市场 (2001.10.26)
安捷伦台湾分公司半导体元件事业群总经理陈昌熙于二十六日接受本社独家专访时表示，目前在半导体市场导向的考量下，安捷伦将规划出大中华区市场，以就近照顾大陆客户为目标，提供高科技产品之服务 |
|
北美半导体设备厂9月订单仅6.44亿美元 (2001.10.25)
美国斯麦半导体设备暨材料协会（SEMI）24日发布9月的北美半导体设备厂商订单金额，9月份估计厂商设备订单为6.44亿美元创4月以来新低，BB值／设备出货与订单比(book-to-bill ratio)为0.65 |
|
WSTS：全球半导体市场衰退32% (2001.10.24)
世界半导体贸易统计组织(WSTS)周二公布全球半导体产业测报告。WSTS表示，由于此一产业正遭逢半导体产业史上最严重的不景气，今年全球半导体市场产值预估较前次预测向下修正，至1388亿美元较去年衰退逾32%，美洲市场减幅为全球四大半导体市场之冠，预料达43.9%，亚洲最低，但减幅亦有二成之谱 |
|
三星半导体部门，第三季赔3.3亿美元 (2001.10.23)
由于芯片价格持续疲弱，南韩三星电子公司半导体部门，第三季财报出现14年来首次亏损。金额高达3,800亿韩元（3.36亿美元），与去年同期获利3,000亿韩元相较，有如天壤之别 |
|
日半导体业蕴酿集体减产 (2001.10.15)
以往一向认为半导体事业应一手包办设计、制造、封装测试、销售的日本半导体业者，在这一波不景气中受创最剧，为了提升自身竞争力，包括恩益禧(NEC)、三菱电机、东芝半导体、日立制作所、三洋电机、富士通等日本前六大半导体业者，于日前陆续发表经营改革计划，其中缩减多余的封装测试产能便是其中重要项目 |
|
安捷伦：大陆半导体市场体制未健全且已过热 (2001.10.05)
安捷伦半导体顾客业务暨服务事业群兼中国区总经理黄峻梁三日表示，虽然大陆半导体市场前景可期，现在也有许多台湾半导体业者积极前往布局，但以现阶段大陆半导体市场的吸纳程度来看，已出现过热现象 |
|
台积电、联电二度调降资本支出 (2001.10.02)
由于晶圆代工景气不如预期，台积电、联电今年二度调降资本支出计划，台积电今年初预估资本支出35亿美元，之后向下修正至28亿美元，再降至22亿美元。台积电主管表示，台积电今年资本支出可能低于原先预期金额 |
|
半导体产业 再次受挫 (2001.09.24)
美国遭受恐怖份子攻击后，重创全球半导体产业，资本市场筹资推进制程及扩充产能的经营模式，面临严重考验。除此之外，茂硅、南亚科技、世界先进等三生产动态随机存取内存(DRAM)厂商，甚至跌破票面，相较去年这些股多档股价都冲破百元盛况相比，近期半导体类股价重挫，不但跌碎投资的心，更让经营者感受空前压力 |
|
半导体业第二季IC总产值衰退24% (2001.09.04)
台湾半导体产业协会(TSIA)3日公布今年年第二季我国IC产业动态调查报告。总计今年四到六月我国国产包含设计、制造、国资(国内资金)封装测试产业的总产值为1225亿元，与去年同期比较衰退24.2％，仅消费性芯片、微组件芯片业者与设计产业小幅成长 |
|
美林：半导体业将在第三季见底 (2001.08.31)
美林证券周四发表报告指出，就半导体工厂开工率以及个人计算机(PC)产量成长率等指针观察，半导体产业将于今年第三季触底。在最新报告中，美林调降今明两年的PC及移动电话产量前景 |
|
半导体业采员工认股规避离职潮 (2001.08.29)
避免再掀员工离职风潮，继世界先进、力晶半导体之后，华邦电子9月将发行6万张股票，实施「员工认股权凭证」制度，留住人才，共同度过不景气的时间。
竹科人力资源委员会统计显示竹科半导体厂商离职高峰期 |
|
大陆10大半导体厂 封测业者占8家 (2001.08.28)
大陆信息产业部日前公布了中国十大半导体厂，总共有三家外资企业、二家合资企业、与五家国资企业，而前十大的总产出便占了去年全国总出货量的九成。经营封装测试业务者便占了八家，其中包括了三家同时拥有晶圆厂与封装测试厂的业者 |
