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CTIMES / 5g
科技
典故
叫醒硬件准备工作的BIOS

硬件组装在一起,只是一堆相互无法联系的零件,零件要能相互联络、沟通与协调,才能构成整体的「系统」的基础,而BIOS便扮演这样的角色。
台湾R&S携手川升 打造终端到局端的5G OTA客制量测方案 (2021.04.12)
在5G时代,为了提高通讯的通道容量,运用更高的频率及更宽的频宽,是实现更高资料传输率的主要趋势;目前5G在FR1已实现商业化,随之而来的是FR2更高频的mmWave波段应用
R&S携手信曜科技 进军5G小基站市场 (2021.04.08)
Rohde & Schwarz (R&S) 与信曜科技 (SynDesignTek) 合作,提供完整5G NR小型基地台设计解决方案以及全自动化测试方案「RS-ITS」,帮助台湾网通业者大幅缩短RD团队测试验证所需时间,掌握5G网路蓬勃商机
是德携手联发科 建构3GPP Rel 16的5G连结 (2021.04.06)
设计和验证解决方案技术厂商是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布,旗下的5G平台获得通讯晶片大厂联发科技(MediaTek Inc.)选用,以建构基於3GPP第16版(Rel-16)标准的5G连结,并验证了3GPP技术增强和改进(TEI)工作项目中的频率范围1(FR 1)和范围2(FR 2)的载波聚合(FR+FR2 NR-CA)以及NR-NR双连结等特性
【东西讲座】让5G天线更高效:HFSS模拟金手指 (2021.04.05)
5G终端市场将进入高速成长期,从今年起,会有大量的5G终端与应用,陆陆续续进入消费市场。而5G装置若要有优质的运行效能,除了本身的软硬体系统需搭配得宜外,天线模组的设计与整合更是一大关键
安立知与联发科首创实现FR1+FR2双频连接 超过7Gbps的下行传输率 (2021.04.01)
双频连接(Dual Connectivity;DC)技术与5G独立 (Standalone;SA)模式的256QAM调变,搭配联发科技(MediaTek)最新的M80 5G数据晶片,成功实现了超过7Gbps 的下行链路(Downlink;DL)传输速率。这项业界首创的成就展现了安立知致力於为新兴5G服务的开发与推广,并经由与联发科技的合作,共同验证先进的5G技术功能
台湾医疗显示器10年内有机会达阵得分 (2021.03.31)
全球面临高龄少子化危机。另一方面,AI、云端运算、5G等科技加速催生智慧医疗发展脚步,对於惨澹经年的面板业者来说,医疗显示器可能是价值转型的其中一把金钥。
台达携手远传、微软、叁数科技 展示在台首座5G智慧工厂 (2021.03.30)
电源管理暨工业自动化解决方案厂商台达电子今(30)日公开展示於桃园龟山工业区厂区内首座应用5G环境所建置之智慧工厂。 台达在全球生产基地的智慧制造转型卓然有成,全球主要生产基地包括台湾、中国大陆、泰国等共计超过20个厂区,均持续进行智慧产线的建设与升级
台达携手远传、微软、叁数科技 展示在台首座5G智慧工厂 (2021.03.30)
电源管理暨工业自动化解决方案厂商台达电子今(30)日公开展示於桃园龟山工业区厂区内首座应用5G环境所建置之智慧工厂。 台达在全球生产基地的智慧制造转型卓然有成,全球主要生产基地包括台湾、中国大陆、泰国等共计超过20个厂区,均持续进行智慧产线的建设与升级
HPE首创Open RAN解决方案堆叠 整合首款专用伺服器 (2021.03.30)
Hewlett Packard Enterprise (HPE)今天宣布推出HPE Open RAN Solution Stack,以实现商用Open RAN在全球5G网路中的大规模布署。此开放式接取网路解决方案堆叠包含HPE的协调与自动化软体、RAN专用的基础架构蓝图与针对电信商最隹化的基础架构
HPE首创Open RAN解决方案堆叠 整合首款专用伺服器 (2021.03.30)
Hewlett Packard Enterprise (HPE)今天宣布推出HPE Open RAN Solution Stack,以实现商用Open RAN在全球5G网路中的大规模布署。此开放式接取网路解决方案堆叠包含HPE的协调与自动化软体、RAN专用的基础架构蓝图与针对电信商最隹化的基础架构
缩减上市时程、提高弹性 ADI推支援5G O-RAN完整无线电平台 (2021.03.28)
Analog Devices, Inc.推出一款基於ASIC 之无线电平台,该平台针对符合O-RAN规范的5G无线电设备而设计,旨在缩短上市时间,并满足5G网路不断发展的需求。 ADI的无线电平台包含O-RAN相容5G无线电设备所需的所有核心功能,包括基频ASIC、软体定义收发器、讯号处理和电源
高通推出Snapdragon 780G 5G行动平台 推升7系列顶级性能 (2021.03.26)
高通技术公司宣布发表7系列产品组合的最新产品:高通Snapdragon 780G 5G行动平台,整体设计除了提供强大的AI效能与出色的镜头拍摄表现,还透过高通Spectra 570三组影像讯号处理器(ISP)与第六代高通AI引擎,协助使用者无缝捕捉、提升并分享他们日常时刻的最隹画面
5G智慧杆标准推动联盟成立 期创造ICT市场新蓝海商机 (2021.03.24)
在经济部标准检验局与技术处的支持,由和硕、鸿龄、仁宝、中华电信、华电联网、耀登、亚旭、裕电能源、华硕、台达电、远传电信、中磊、合勤及明泰等25家厂商筹组「5G智慧杆标准推动联盟」於3月24日在南港展览馆二馆举办成立大会
Ansys 5G毫米波晶片分析方案 获台积电OIP客户首选奖 (2021.03.23)
工程模拟技术开发大厂Ansys於台积电2020北美开放创新平台(Open Innovation Platform;OIP)生态系统论坛上发表论文,荣获客户首选奖(Customers' Choice Award)肯定。Ansys论文提出Ansys Totem射频(RF)设计解决方案导入新技术的设计蓝图,应对5G後续新世代通讯技术挑战,帮助客户开拓成功未来
东台集团打入欧洲电动车供应链 2021深化车用与5G布局 (2021.03.20)
东台精机日前召开董事会,会中通过2020年度各项决算书表,并决议不配发股利。本公司2021年股东常会订於2021年6月10日召开。 2020年受疫情影响,合并营收净额新台币7,778,541仟元,较2019年减少29%;同整体台湾工具机出囗下滑之比率;2020年度归属於母公司之税後净损为346,776仟元,税後每股损失为1.36元
NI加入开放式射频协会 协助加速5G的互通性和采用 (2021.03.17)
开放式射频协会(OpenRF),一家致力於跨射频前端(RFFE)和晶片组平台、创建功能互通的软硬体5G生态系统的开放式行业协会,宣布,NI已加入OpenRF,并将主持OpenRF合规工作组
Vertiv携手STL Partners发表5G研究 电信业者部署应首重能源效率 (2021.03.15)
5G将成为改变世代的通讯技术,实现各式各样的全新服务,其中,进阶能源管理能力将是解决能源永续性挑战的关键解方。然而,新的研究特别指出,电信业者将面临5G能源管理所带来的实际挑战
半导体技术国际了?? 2021 VLSI研讨会4月19日即将登场 (2021.03.12)
AI人工智慧、5G、深度学习、记忆体内运算、资讯安全等前瞻科技推动了半导体产业快速发展,也牵动下一波科技变革,为抢先掌握下一波科技发展趋势,在经济部技术处支持下
英飞凌推出全新CoolGaN产品 大幅提升5G通讯电源效率 (2021.03.11)
数位化持续加速,新冠疫情更加催化了线上协作的积极发展,使得最先进的高效能通讯基础架构更显重要。为了满足与该应用的相关需求,英飞凌科技推出CoolGaN产品,助力通讯电源供应系统提供极致效率与可靠度
Molex发布全球5G调查结果 消费终端装置营收先起 (2021.03.11)
连通性和电子解决方案供应商莫仕(Molex)发布了一项针对电讯公司决策者进行的全球调查结果,其中探讨「5G状态」和它代表的重大转型机会,以及它对部署进度的影响、目前的交付挑战和新兴的商业前景

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4 工研院与马偕助远距医疗落地偏乡 演示台湾首例5G超音波诊疗服务
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7 数位部办理5G专网国际论坛 机械业看好有助於短链劳动力
8 英特尔新晶片促进量子运算的矽自旋量子位元研究
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10 爱立信:2023年第二季全球5G用户数接近13亿

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