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CTIMES / 半導體元件測試.晶圓
科技
典故		 叫醒硬件准备工作的BIOS

硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
KEITHLEY推出ACS 3.2版自动特性分析套件软件 (2008.02.13)
美商吉时利仪器（Keithley Instruments）宣布推出3.2版的ACS（Automated Characterization Suite）软件，支持半导体组件测试，以及组件、晶圆、晶舟层级特性分析的功能。全新推出的3.2版本加入了强大的多部位并行测试（multi-site parallel test）能力

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