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CTIMES / 無鉛
科技
典故		 从单一控制到整合应用──浅论芯片组的发展历程

高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
Vishay宣布推出采用2020封装尺寸电感器 (2008.12.22)
Vishay宣布推出采用2020封装的新型IHLP薄型，高电流电感器。此款小尺寸IHLP-2020CZ-11组件仅有3.0mm厚度，宽泛的电感范围与低DCR。 该新型IHLP电感器成为终端产品稳压器模块和直流到直流转换器应用的小型高性能低功耗解决方案，适用于笔电，个人多媒体设备等行动终端产品
Vishay推出新型VEMT系列硅NPN光电晶体管 (2008.04.13)
Vishay推出采用可与无铅(Pb)焊接兼容的PLCC-2表面贴装封装的新系列宽角光电晶体管。VEMT系列中的器件可作为当前TEMT系列光电晶体管的针脚对针脚及功能等同的器件，从而可实现快速轻松的替代，以满足无铅(Pb)焊接要求
Atheros推出环保无铅制程无线局域网络芯片组 (2004.05.17)
无线局域网络(WLAN)芯片组厂商Atheros Communications宣布在2004年第一季贩卖其所有无线局域网络芯片组系列产品的无铅版制程。无铅制程芯片组是Atheros推动环保的其中一个环节，并能协助客户达到全球各组织对电子产品的含铅量与其它限制物质所设立的标准

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