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Digi International推出Digi远程管理器提供集中式物联网设备管理 (2019.03.07)
Digi International推出了Digi远程管理器Digi Remote Manager(DRM)，一个监控和控制分布式物联网设备的安全平台以进行物联网管理。DRM为网路运营商、工程师和管理员提供监控、升级和控制在LTE蜂窝网络上运行的物联网解决方案连接硬件所需的所有功能，同时还提供与其他网络管理和生产力工具集成的自由和灵活性 |
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2019国际(高雄)区块链+物联网数字经济创新论坛3月5日风光揭幕 (2019.03.07)
首届“2019 国际(高雄)区块链+物联网数字经济创新论坛”於3月5日在台湾高雄盛大揭幕，本次论坛由SK.Foundation、SDChain Alliance与台湾物联网协会共同主办。论坛中特别邀请高雄??市长叶匡时与高雄市经济发展局代表莅临指教 |
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数位分身将物联网生态化繁为简 (2019.03.07)
负责管理应用程式和商业智慧的主管，可利用数位分身来降低物联网生态系统的复杂度。 |
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Marvell和Samsung在5G全球基础设施领域扩展策略性合作关系 (2019.03.04)
Marvell与Samsung电子扩展长期合作关系，共同推动领先的无线基础设施网路。Samsung和Marvell正合作开发及推出适用於LTE和5G NR的多代无线和控制层处理器，使电信业者能够部署多重无线接取技术，以便符合当今使用者和新兴应用不断增加的资料使用需求 |
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Arm与Vodafone合力简化物联网部署 (2019.03.04)
Arm宣布与Vodafone达成一项策略合作协议，协助企业大幅降低建置物联网解决方案的复杂度及成本。延续双方先前在iSIM(integrated SIM)技术的合作，这项合作将促成Vodafone与Arm的物联网软体以及网路服务，能为企业提供可编程的连网系统单晶片设计，不必再使用传统SIM卡 |
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［CES］是德科技与高通科技成功展示5G工业物联网应用 (2019.02.27)
是德科技（Keysight）日前与高通科技（Qualcomm）於2019年美国消费电子展（CES）中，使用5G网路模拟解决方案及Qualcomm 5G技术，展示NAVER LABS的工业物联网（IIoT）应用。此次的概念验证（proof-of-concept）展示 |
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格芯携手Dolphin Integration推出自适应性基体偏压解决方案 (2019.02.27)
格芯(GF)和Dolphin Integration合作研发自适应性基体偏压(ABB)系列解决方案，提升格芯22nm FD-SOI (22FDX)工艺技术晶片上系统(SoC)的效能和可靠性，支援5G、物联网和车用等多种高增长应用 |
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Microchip云端物联网核心开发板几分钟内将PIC MCU应用连接到Google Cloud (2019.02.22)
PIC微控制器（MCU）是数百万嵌入式应用的心脏。随着新一代PIC MCU应用迁移到云端的趋势，开发人员必须克服由通讯协定，安全性和硬体相容性所形成的复杂性难题。为加速这些应用的开发 |
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Arm全新推出基础设施平台 (2019.02.21)
Arm推出Arm Neoverse N1与E1，经7奈米技术优化，以高度的可扩充性、高处理量以及高效能，??注5G及未来物联网发展动能，推动下一波基础设施平台转型。去年10月Arm发表Arm Neoverse，针对一兆台连网装置的世界打造云端到终端的基础设施 |
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诺基亚推出「Future X for industries」策略与架构提升工业4.0 (2019.02.19)
诺基亚推出贝尔实验室研发的Future X for industries策略与架构，协助各行业大幅提升其生产力。随着工业物联网(IIoT)、边缘云支援强化智慧和先进安全分析，及端到端5G网路等技术成为现实，这些技术将加速制造、物流、交通和能源等产业，以及政府和城市的数位转型计画 |
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亚旭电脑将於MWC展出物联网与车用通讯解决方案 (2019.02.15)
2019 MWC(世界行动通讯大会)於二月底登场。亚旭电脑於本届大会将展出物联网与车用通讯解决方案，包括5G FWA技术、新世代WiFi 6路由器与进阶版Mesh装置、小型基地台、高阶车载纪录系统等多元应用，推升智慧居家与智慧城市发展更臻完备 |
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医疗、照护与医材整合创新价值 贸协办展打造国际医疗采购平台 (2019.02.14)
外贸协会今(14日)举办智慧医疗及照护产业趋势研讨会，邀请台湾医材公会、台北市立联合医院、纬创资通等各界专家，就智慧医疗与照护、医材科技和产业链整合价值等议题，探讨台湾产业未来转型的重点，以及ICT、AI、大数据、物联网及医疗产业如何整合创新运用，藉以打造未来医材及服务医疗模式行销海外的契机 |
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SEMI：2022年前8寸晶圆厂??增加70万片产量 (2019.02.13)
SEMI（国际半导体产业协会）近日所公布全球8寸晶圆厂展??报告（Global 200mm Fab Outlook）指出，由於行动通讯、物联网、车用和工业应用的强劲需求，2019到2022年8寸晶圆厂产量预计将增加70万片，增幅为14% |
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伊顿推出一机双用智慧新电源管理解决方案 (2019.02.11)
伊顿提出多款新智慧节能电力解决方案，包括具备ECO 节能功能、让UPS备用电力平时即发挥储能功能的不断电储能双功系统 (Dual Purpose UPS)、以及协助企业提升能源效率并降低营运成本的SmartWire-DT自动化系统终端解决方案等 |
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国研院国网中心主任交接 (2019.02.11)
国家实验研究院於2019年2月1日举行国家高速网路与计算中心主任交接典礼，由任职IBM将近20年资历、负责物联网认知分析产品部门之首席设计师史晓??博士接任。
国研院王永和院长感谢谢锡?前主任过去六年的努力付出，并期勉史主任能带领国网中心发展世界级的人工智慧及大数据平台，促进台湾产业迈进人工智慧与大数据时代 |
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艾睿电子协助香港升降机工程师开发基於物联网的实时监察装置 (2019.01.31)
艾睿电子(Arrow Electronics)今天宣布为本港升降机服务供应商日韩力建集团提供物联网 (IoT) 和感应器技术，帮助开发更具成本效益及易於部署的整合式解决方案，针对至关重要的升降机安全保护机制进行实时数据监察 |
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意法半导体双射频Bluetooth和LPWAN物联网开发套件 (2019.01.22)
意法半导体新款STEVAL-FKI001V1双射频开发套件可支援低功耗蓝牙Bluetooth Low Energy（BLE）和Sub-1GHz进行无线通讯，其大幅提升了连网装置的设计、开发效率和连接的灵活性，例如，透过各种网路拓朴、协议和服务实现配置、更新、远端监控和追踪功能的智慧感测器、探测器和追踪器 |
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贴合台湾制造业特色 2019边缘运算应用将加速 (2019.01.17)
对台湾来说，强AI的集中式运算向来不是台湾制造厂商可触及的商机，台湾工业厂商过去在制造领域的产品策略，主要以现场端设备为主，因此智慧制造系统的边缘运算，是台湾制造业的重要机会 |
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Arm针对零售业推出全新统合的资料管理解决方案 (2019.01.11)
Arm结合Arm Pelion物联网平台与Arm Treasure Data CDP平台，安全地统合实体店面物联网资料与数位顾客资料，并与Reflexis公司合作，协助零售业者透过即时物联网资料，采取适切行动，进一步打造个人化的购物体验 |
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贸泽电子供货Microsemi PolarFire FPGA (2019.01.04)
半导体与电子元件的授权代理商Mouser Electronics（贸泽电子）即日起开始供应Microsemi的PolarFire现场可程式闸阵列 (FPGA)。快闪记忆体型的中阶PolarFire FPGA提供300K的逻辑元件，耗电量比相近的SRAM型FPGA低达50% |
