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主打成本优势 工研院助群创前进FOPLP晶片封装市场 (2019.09.18) 在工研院的协助下,群创有可能成为全球第一家跨足扇出型面板级封装(FOPLP)市场的面板业者,其主打的竞争优势,就是高於晶圆级封装(FOWLP)数倍的产能,同时成本更是倍数的减少 |
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SEMICON Taiwan周三登场 引领半导体智慧未来 (2019.09.16) SEMICON Taiwan国际半导体展将於本周三 (18日) 於台北南港展览馆一馆登场,为期三天的展览以「Leading the Smart Future」为主轴,与「高科技智慧制造展」、「SiP系统级封测国际高峰论坛」、「SMC策略材料高峰论坛」等同期同地举办 |
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EV GROUP全新无光罩曝光技术掀起微影制程革命 (2019.09.10) 微机电系统(MEMS)、奈米科技与半导体市场的晶圆接合暨微影技术设备之领导厂商EV Group(EVG)今日发表具革命性的次世代微影MLE(Maskless Exposure)技术,能满足先进封装、微机电系统、生物医学及高密度印刷电路板(PCB)等应用在未来後段微影制程的各种需求 |
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有为者亦若是 开创异质整合产业新蓝图 (2019.09.10) 专访钰创科技董事长/台湾人工智慧晶片联盟会长卢超群 |
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SEMI:在台湾建立以微电子为重心的完整产业链 (2019.01.21) SEMI(国际半导体产业协会)21日在台北举行年终媒体餐叙。SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示,2019年SEMI将持续强化与政府单位之间的合作,成为积极向政府提案与建言的主动角色,而目标将放在包含税率、贸易、科技、人才等4T公共政策的倡议 |