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CEVA与卡西欧行动通讯合作开发新无线基频技术 (2011.04.27)
CEVA公司于日前宣布，已与NEC卡西欧行动通讯公司达成协议，将共同探究下一代无线基频标准的蜂巢式调制解调器技术之发展。根据协议，两家公司将深入分析下一代调制解调器的处理要求、目标性能和系统布局 |
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CEVA全新DSP瞄准数字TV,STB,手持装置等应用 (2011.02.19)
CEVA公司于日前宣布，其CEVA-TeakLite-III DSP架构增添新成员CEVA-TL3211。目前市场对低成本智能型手机以及数字电视、STB与蓝光播放器等设备可提供HD音频功能的需求不断地在增加，而该款DSP核心即是以此一需求为其应用目标 |
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CEVA宣布与PMC-Sierra达成VoIP平台授权协议 (2011.02.08)
CEVA近日宣布，在因特网基础架构半导体解决方案中，供货商PMC Sierra公司已获授权，在其针对光纤到家应用的下一代单芯片系统（SoC）中使用 CEVA-VoP VoIP平台。CEVA-VoP是一款以CEVA-TeakLite-II DSP为基础，同时是完整硬件加软件VoIP解决方案，专为整合式网络和VoP SoC应用而设计 |
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CEVA针对4G无线基础架构市场推出首款向量DSP (2011.01.04)
CEVA公司于日前宣布，推出首款用于4G无线基础架构应用之高性能向量DSP(vector DSP)核心CEVA-XC323，CEVA表示，与市面同款相比，CEVA-XC323在无线基础架构应用中的性能提升多达四倍，并且因为可以减少所需的处理器和硬件加速器之数量，从而显著地降低整体BOM成本 |
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CEVA推出全新1 GHz可程序DSP核心 (2010.09.15)
CEVA公司近日宣布，推出高效率1 GHz DSP核心CEVA-X1643，新产品可提升有线和无线通信、保安、可携式多媒体等广泛应用的整体芯片性能。CEVA-X1643是CEVA-X DSP架构的最新成员，这款获广泛使用DSP架构已经授权予超过二十五家客户采用，并已经由超过一亿个组件出货 |
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CEVA和MoSys合推SATA 3.0 PHY加控制器解决方案 (2010.08.23)
CEVA公司 于今日（8/23）宣布已与MoSys公司 合作，共同为主机端和设备端两方面应用提供SATA 3.0 PHY加控制器解决方案。
这一项整合式解决方案采用了MoSys的6Gbps SerDes PHY，和CEVA的SATA 3.0控制器IP，能够充分发挥下一代产品中嵌入式6Gbps SATA接口的完整潜力 |
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CEVA与英飞凌科技连手打造下一代无线平台 (2010.07.25)
CEVA与英飞凌科技（Infineon）公司于日前宣布，两家企业已经扩展其长期策略合作伙伴关系，在英飞凌未来的移动电话和调制解调器平台解决方案中，将使用双MAC、32位CEVA-TeakLite-III DSP核心 |
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CEVA DSP核心获三星LTE调制解调器采用 (2010.04.21)
CEVA公司于日前宣布，三星电子 (Samsung) 已在其第一代商用LTE调制解调器中，采用CEVA DSP核心技术，这款调制解调器在20MHz带宽下，可支持高达100Mbps的下载速率和高达50Mbps的上载速率 |
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CEVA发表针对6Gbps固态硬盘应用的SATA3.0 IP (2010.04.13)
CEVA公司于日前宣布，推出CEVA-SATA3.0设备控制器IP。该产品提供6Gbps线路频率，使得吞吐量较上代产品提高一倍。该IP已经授权予一家领先的闪存半导体制造商，以作为其未来固态硬盘设计之用 |
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Beceem选用CEVA的DSP应用于4G多模基频芯片 (2010.04.03)
CEVA公司于日前宣布，4G Mobile WiMAX芯片供货商Beceem Communications公司已获授权，在其下一代4G 多模平台BCS500中采用CEVA-XC通讯处理器。该平台首款能够支持所有LTE 和 WiMAX组合，并可实现WiMAX 和 LTE之间切换(hand-off)的芯片 |
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福州瑞芯微电子部署CEVA可程序多媒体解决方案 (2010.03.30)
CEVA公司宣布，福州瑞芯微电子（Fuzhou Rockchip Electronics）已获得授权，在最新一代RK28XX可携式多媒体IC中部署完全可程序的CEVA-MM2000可携式多媒体解决方案。
Rockchip处理器是第一款采用CEVA-MM2000多媒体解决方案提供720p高画质支持的多媒体芯片 |
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CEVA推出完全可程序的HD视讯和成像平台 (2010.03.15)
CEVA公司于日前宣布，推出完全可程序的HD视讯和成像平台CEVA-MM3000，该平台专为新一代联网可携式多媒体，和家庭娱乐设备而设计。CEVA公司已在北京举办的媒体发表会上展示CEVA-MM3000平台 |
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以可程序设计DSP架构应对TD-SCDMA和TD-LTE带来的设计挑战 (2010.02.02)
长期以来，无线基带市场的领导厂商已经确定了可程序设计是无线基带发展的方向。这篇文章中讨论的二款DSP核心，正好能满足授权客户对芯片架构以及灵活性的不同需求，提供合适的解决方案 |
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CEVA和Gennum为嵌入式储存应用提供SAS 2.0 IP解决方案 (2009.12.21)
CEVA和Gennum旗下Snowbush IP Group（Snowbush）宣布双方结成合作伙伴，提供针对嵌入式储存应用而优化的完整Serial Attached SCSI（SAS） 2.0 IP解决方案。这款集成产品结合了Snowbush经硅验证的6.0Gbps PHY IP和CEVA的SAS 2.0 Controller IP |
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CEVA针对可授权DSP推出整合式优化工具链 (2009.12.16)
CEVA公司于昨日（12/15）宣布，推出首款整合式优化工具链(ntegrated optimizing toolchain)，它可针对授权DSP 内核实现完全基于C语言的端至端开发流程。该应用优化器 (Application Optimizer) 是CEVA-ToolBox软件开发环境套件的一部份 |
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CEVA与Tessera携手提供嵌入式图像增强技术 (2009.07.19)
CEVA公司宣布在CEVA 的可携型多媒体平台CEVA-MM2000上，提供 Tessera的 FotoNation嵌入式图像增强解决方案。CEVA在日本横滨市举行的台积电技术研讨会向与会者现场展示了这些技术 |
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CEVA与中芯国际合推DSP内核之全功能硅产品 (2009.05.19)
CEVA公司宣布开始提供适用于32位CEVA-TeakLite-III DSP内核的全功能硅产品。首批芯片采用中芯国际 (SMIC) 的90nm制程技术来生产，运作速度超过600MHz。
SoC开发商可利用这款最新推出的硅产品 |
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CEVA蓝牙IP协助锐迪科微电子新产品上市 (2009.04.05)
CEVA公司和中国RF IC设计公司锐迪科微电子（RDA）3日联合发表声明，锐迪科微电子获得CEVA的蓝牙（Bluetooth）基带和协议堆栈IP的授权和应用许可证后，其蓝牙2.1+EDR单芯片RDA5868开始量产，该芯片具有性能价格比高、整合度高的优势，可以广泛地应用在各类低功耗要求的无线手持设备上 |
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CEVA的DSP处理器获BDTI认证测试认可 (2009.04.02)
CEVA公司宣布，BDTI已发表了其BDTI DSP Kernel Benchmarks对32位 CEVA-TeakLite-III DSP的认证测试结果。BDTI 以这组基准工具套件所进行的认证结果显示，CEVA-TeakLite-II达到同类处理器中最高的DSP面积效率和能源效率 |
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CEVA MM2000多媒体解决方案获四川虹微采用 (2009.01.19)
CEVA公司宣布，消费电子产品供货商中国四川长虹集团的子公司虹微公司 (Panovasic) 已获授权，将完全可编程的MM2000可携式多媒体解决方案应用到其Apollo系列可携式多媒体处理器中 |
