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宜鼎国际前进德国Embedded World展示AIoT解决方案 (2023.03.08)
为推动全球智慧城市与智慧制造等产业智能发展，宜鼎国际前进德国纽伦堡Embedded World嵌入式电子与工业电脑应用展，展示多项AIoT智能解决方案及工业级嵌入式模组解决方案，向全球产业先进展现最新研发成果 |
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瞄准5G/AIoT应用 宜鼎发布工业级PCIe Gen 4x4固态硬碟 (2021.09.24)
全球5G商转迈入第三年，不仅基础建设逐渐到位，对于储存设备的效能要求也相应提升。宜鼎国际，瞄准5G应用，推出全球首款工业级PCIe Gen 4x4固态硬碟，以双倍容量、双倍频宽及双倍传输速率，将积极导入5G基础设施、mmWave毫米波设备、智慧路灯及AIoT人工智慧物联网等高阶市场应用 |
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宜鼎国际针对嵌入式市场推新款DDR4 2666记忆体模组 (2017.08.28)
工控与嵌入式储存解决方案厂商宜鼎国际(Innodisk)发表全系列DDR4 2666嵌入式记忆体模组解决方案。包含各种规格与尺寸，可支援新一代Intel Core X极致效能桌机平台，以及Intel Xeon Purley伺服器平台(Xeon Scalable系列处理器)等电脑系统 |
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宜鼎国际最新3IE4系列工业级SSD搭载iSLC技术 (2017.04.05)
宜鼎国际(Innodisk)推出最新采用Marvell NAND控制晶片并搭载自行开发韧体技术iSLC的3IE4系列工业级SSD，可提升顾客投报率。此系列SSD具备高效能及可靠性，而且延长了使用寿命 |
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宜鼎国际于宜兰科学园区兴建研发制造中心 (2017.03.13)
宜鼎国际(Innodisk)深耕台湾，布局全球，因应营运发展计画于宜兰科学园区成立研发制造中心，3月9日举行动工仪式。宜鼎国际成立于2005年，十多年来专注于嵌入式及云端储存装置领域，并于迈进第二个十年之际启动宜鼎2 |
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Embedded World 2017--宜鼎国际打造应用模拟情境，完整诠释软硬整合 (2017.03.08)
全球规模最大嵌入式电子与工业电脑应用展Embedded World 2017将于3月14日在德国纽伦堡隆重登场。宜鼎国际(Innodisk)将以应用市场为主轴，透过各项应用情境模拟，展示全系列3ME4工规固态硬碟、DDR4 2666动态记忆体及工规扩充卡，应用于工业、军事、车载及监控嵌入式系统，带给客户最佳解决方案 |
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宜鼎国际DDR3L 1866高效能动态记忆体上市 (2016.09.14)
工控储存厂商宜鼎国际(Innodisk)发表全系列工控应用UDIMM/SODIMM及UDIMM/SODIMM加值ECC功能的DDR3L 1866动态记忆体模组(DRAM)，拥有完整产品线，符合JEDEC最新规范，满足工控业界各种需求，特别因应Intel于2016年下半年推出的工控应用主流主机板Apollo Lake，宜鼎国际全系列产品将能协助客户轻松升级 |
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宜鼎国际推出适用于工业系统的嵌入式PoE扩充卡 (2016.08.24)
工控储存厂商宜鼎国际(Innodisk)推出乙太网路供电PoE (Power Over Ethernet)嵌入式扩充卡ESPL-G4P1及EMPL-G2R1。扩充卡能利用乙太网路线替 IEEE802.3af/at 相容装置 (PD) 供电，无须使用额外接线 |
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宜鼎国际推出新一代M.2嵌入式网路卡 (2016.05.11)
工控储存厂商宜鼎国际（Innodisk）推出新一代M.2嵌入式网路卡。 M.2（亦为NGFF - Next Generation Form Factor）是新一代的嵌入式扩充规范，支援PCIe及USB 3.0介面，并为新一代主机板NUC及mini-STX的标准规格，提供高速频宽外，可装配Type 2280、2260及多种尺寸的模组，设计极为弹性 |
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宜鼎全新DDR4 Mini DIMM微型记忆体提供网通应用储存方案 (2016.05.06)
因应新世代的记忆体DDR4将逐步迈入市场主流规格，以及云端运算和大数据(Big Data)分析等进入大量采用阶段，工控记忆体模组厂商宜鼎国际（Innodisk），推出全新DDR4 Mini DIMM高效能微型记忆体，其具备符合通讯设备ATCA规范，0 |
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宜鼎国际推出嵌入式USB 3.0扩充卡 (2016.03.24)
工控储存厂商宜鼎国际（Innodisk）推出嵌入式万用序列汇流排（USB 3.0）扩充卡。因应工业电脑支援年限长，且特定平台缺少USB 3.0埠的各种升级需求，宜鼎国际推出EMPU-3201与EMPU-3401，可透过系统内mPCIe插槽扩充2埠与4埠USB 3.0 |
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宜鼎国际于Embedded World 2016展示新一代适用于嵌入式系统产品 (2016.02.17)
全球规模最大嵌入式电子与工业电脑应用展Embedded World 2016将于2月23日在德国纽伦堡隆重登场。宜鼎国际(Innodisk)以”NEXT”为主题，即New Embedded eXtreme Technology，全方位展示新一代适用于嵌入式系统的工控储存与周边应用产品 |
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宜鼎国际推出DDR4宽温记忆体模组系列 (2015.12.17)
工控记忆体模组厂商宜鼎国际推出DDR4宽温记忆体模组系列，支援Intel Skylake H/S/U及Broadwell平台，符合JEDEC规范，满足工控业界各种的需求，能比DDR3提高30%的性能及可靠度，并且降低20%的功耗 |
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宜鼎国际工控模块全新升级 推出高IOPS系列产品 (2015.05.27)
工控储存厂商宜鼎国际（Innodisk）新一代3ME3模块产品系列升级自3ME系列，采用先进控制器，及针对工业计算机应用所设计的韧体，搭配A19奈米制程的原厂高质量同步闪存，可让微型模块效能大幅提升 |
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Computex 2015─宜鼎国际展示完整应用于车联网储存解决方案 (2015.05.26)
宜鼎国际（Innodisk）于6月2日展开的Computex 2015展示旗下产品，将结合闪存（Flash）与易失存储器（ DRAM ）两大事业部最新产品，分别以Supermicro 1018R-WC0R搭载SeverDOM-V / SATADOM SH 3ME3,DDR4 32GB RDIMM 2400Mhz展示服务器应用、 主流系统平台搭载CFast 3ME3 / mSATA mini 3ME3,DDR4 8G ECC UDIMM展示网通应用、主流系统平台搭载2 |
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宜鼎国际工控模块全新升级，推出高IOPS全系列产品 (2015.05.19)
工控储存厂商宜鼎国际（Innodisk）新一代3ME3模块产品系列升级自3ME系列，采用先进控制器，及针对工业计算机应用所设计的韧体，搭配A19奈米制程的原厂高质量同步闪存，可让微型模块效能大幅提升 |
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宜鼎国际发表工控应用DDR4易失存储器模块 (2015.03.19)
工控储存厂商宜鼎国际(Innodisk)发表全系列工控应用UDIMM/SODIMM/ECC 和UDIMM/SODIMM DDR4易失存储器模块（DRAM），符合JEDEC最新规范，满足工控业界各种需求，因应Intel即将于2015年中推出的工控应用主流主板Skylake，宜鼎国际全系列产品将协助客户轻松升级 |
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宜鼎国际将于Embedded World 2015展示多款创新产品 (2015.02.05)
全球规模最大嵌入式电子与工业电脑应用展Embedded World 2015将于2月24日在德国纽伦堡隆重登场。宜鼎国际(Innodisk)以技术领航为出发点，将于会展中呈现多款创新产品，包括主打用于精简型系统的eMMC卡、内建两颗nanoSSD，可提高资料存取速度的SATA Express DOM以及新一代PCIe SSD等 |
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宜鼎SD Card 支持自我诊断、数据自我更新功能 (2011.12.27)
宜鼎国际（InnoDisk）日前推出工业级智能Micro SD Card，内部采用高速闪存SLC（Single Layer Cell），除保证数据抹写次数超过10万次，确保数据写入时高效能及高可靠性外，并针对「装置行动力」具备防水、防尘、防震、防静电做相关设计，以满足工业应用环境的需求 |
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宜鼎跨云端并于2011 Super Computing亮相 (2011.11.22)
宜鼎国际日前宣布将积极扩展事业版图，触角延伸至云端应用领域，并于年初并购美国的服务器内存供货商ACTICA，切入服务器市场供应链，并于本月11/14～11/17在西雅图举办的超级计算机年会（SC11）中亮相 |
