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默克以Milli-Q IQ 7000系统推进实验室水净化技术 (2017.03.08)
(德国达姆施塔特电/美通社)默克公司宣布全球推出Milli-Q IQ 7000系统--第七代Milli-Q水净化创新产品。这一产品发布是50年向世界各地实验室的科学家提供超纯水的纪念。该公司在美国 Pittcon Conference & Expo 2017 伊利诺斯州芝加哥举行的一个新闻发布会上宣布了有关水净化系统的详情 |
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NEC与日挥合作活用AI与IoT于提升工厂运转效率 (2017.02.17)
日挥株式会社与日本电气株式会社（NEC）宣布双方开始合作活用AI（人工智慧）与IoT（物联网），提供工厂运转资料解析的相关服务。
本次的合作，是从2016年11月双方缔结契约开始，在石油精制、化学、LNG（液化天然气）与瓦斯、发电、资源开发等领域，打造能够检测工厂运转异常预兆的系统，并共同提供相关服务 |
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达梭系统举办SOLIDWORKS World 2017全球用户大会 (2017.02.10)
全球3D体验、3D设计软体、3D数位模拟和产品生命周期管理（PLM）解决方案供应商达梭系统（Dassault Systemes）已经成功举办SOLIDWORKS World 2017全球用户大会，今年的活动为第19届3D设计与工程领域的年会，于2017年2月5日至8日在洛杉矶会展中心举行 |
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Cadence推出Sigrity 2017 快速实现PCB电源完整性签核 (2017.02.10)
全球电子设计创新厂商益华电脑(Cadence)推出Sigrity 2017技术产品组合，导入多项有助于加速PCB电源及讯号完整性签核的重要功能。新版Cadence Sigrity产品组合的功能包括Allegro PowerTree拓朴检视及编辑器，帮助设计人员在设计周期中尽早快速评估供电决定 |
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达梭系统扩展3DEXPERIENCE实验室至北美地区 (2017.02.09)
达梭系统（Dassault Systemes）在SOLIDWORKS World 2017全球用户大会上宣布在北美地区扩展3DEXPERIENCE Lab创新实验室与创业加速器，这代表3DEXPERIENCE实验室在不断加强其全球影响力方面迈出新的一步，有助于潜力充沛的企业家专案推动社会改革 |
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NEC与DENSO合作活用AI、IoT在高阶驾驶辅助与自动驾驶 (2017.02.09)
DENSO与NEC为维护地球环境，并实现安全、安心的车辆社会，双方在高阶驾驶辅助、自动驾驶以及相关制造领域开始进行合作。
DENSO在汽车市场培养的「高度技术与制造能力」，与NEC在ICT事业培养的「AI（人工智慧）、IoT、安全等先进技术，打造并活用系统的丰富实绩」，活用了双方的强项来推进本次合作 |
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Stratasys推出适用于办公环境的工程级3D列印解决方案 (2017.02.07)
Stratasys旗下子公司Stratasys Asia Pacific推出基于FDM技术的全新专业、多功能3D列印机F123 系列（F170、F270和F370），实现更智能的原型制作，帮助团队更有效地进行专业快速原型列印 |
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PTC发表更智慧的设计Creo 4.0最新版 (2017.01.13)
新版本为物联网、可增量性制造、扩增实境与MBD添加新能力
PTC 公司近日推出最新版Creo 4.0 3D CAD软体，纳入了物联网(IoT)、可增量性制造(Additive Manufacturing)、扩增实境(AR)及以模型为基础的定义(Model Based Definition，MBD )等突破性功能 |
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NEC发售AI软体—NeoFace Image Data mining (2016.12.07)
近日，NEC宣布正式向全球发售AI（人工智慧）软体「NeoFace Image Data mining」，能从监视录影机等拍摄的大量影像中，快速精准地搜寻出在特定时间和地点出现的人物以及进行特定行为的人物 |
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Silicon Labs新型音讯软体适用于汽车收音机市场 (2016.12.01)
Silicon Labs (芯科科技)日前针对汽车收音机开发人员推出更具弹性的新型音讯软体产品，其成功整合Silicon Labs Global Eagle Si47911/12收音机IC的先进音讯后处理(post-processing)演算法和音讯系统装置 |
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Silicon Labs推出支援Apple HomeKit新版SDK (2016.11.29)
Silicon Labs (芯科科技) 日前推出Bluetooth软体解决方案，使开发人员能够高效创建Apple HomeKit配件。 Silicon Labs支援HomeKit的Bluetooth解决方案预先经过Apple公司测试，因此可为开发人员提供产品快速上市的优势、简化工程设计，并协助终端产品供应商降低将支援HomeKit的配件推向市场的风险 |
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Brocade Ruckus Cloudpath ES 5.0可简化安全和原则管理 (2016.11.09)
Brocade公司宣布Ruckus Cloudpath ES 5.0软体正式上市。新版本是以先前的BYOD终端管理功能，而创立了一个完整的整合安全及原则管理平台。 Cloudpath ES 5.0软体可使任何规模的IT组织都能轻松的为有线和无线设备建立安全、原则型存取 |
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日立数据系统发布全新升级的快闪储存系列 (2016.11.01)
日立公司旗下全资子公司日立数据系统(Hitachi Data Systems, HDS)发布新系统与软体，为客户提供更佳的体验与更高的投资报酬。日立虚拟储存平台系列(Hitachi Virtual Storage Platform, VSP)的新产品采用次世代的日立储存虚拟化作业系统(Hitachi Storage Virtualization Operating System, SVOS) |
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捷鼎国际获Silicon Review杂志评选为2016全球50家最聪明企业 (2016.10.27)
软体定义全快闪记忆体储存阵列供应商捷鼎国际 (AccelStor) 荣获美国专业杂志 Silicon Review 高度肯定，名列 2016 年全球 50 家最聪明企业 (50 Smartest Companies of the year 2016)。这次获奖是对捷鼎国际一路以来的努力作出充分肯定，表扬捷鼎国际将创新的快闪记忆体软体技术落实应用于各产业领域 |
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MICROEJ和MICRIUM SOFTWARE提供整合C、JAVA语言环境 (2016.10.21)
Silicon Labs (芯科科技) 投资的Micrium Software和MicroEJ日前宣布，已成功整合MicroEJ OS应用平台、μC/OS即时作业系统（RTOS），为嵌入式微控制器和微处理器软体发展人员开发一个混合C 、Java语言之最佳程式设计环境 |
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科盛科技赠新版模流分析软体 助越南顶尖学府培育人才 (2016.10.18)
全球塑胶模流分析解决方案供应商科盛科技(Moldex3D)宣布捐赠市价3百万美元的最新版Moldex3D R14模流分析软体，给越南两所最知名的大学─胡志明市科技与教育大学及胡志明市理工大学 |
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Sophos发表新一代防入侵程式和防勒索软体技术 (2016.09.21)
Sophos公司发表 Sophos Intercept X。这个新一代的端点安全产品可阻挡零时差恶意软体、未知恶意软体变种和隐匿性的攻击，并具备先进的防勒索软体功能，可在数秒内侦测出过去未曾发现的勒索软体 |
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NVIDIA GTC Taiwan 2016登场 掀起人工智慧创新浪潮 (2016.09.21)
NVIDIA (辉达) 于9 月21日、22日于台北万豪酒店举办GPU 技术大会(GTC Taiwan)，以「Deep Learning, AI Revolution - The Next Computing Platform (深度学习及人工智慧－运算平台大未来) 」为主轴，揭晓GPU 技术将如何引领未来科技发展并带领台湾科技业界掀起另一波创新浪潮，GTC Taiwan 规模年年扩大，今年报名人数屡创新高，共吸引超过2000人报名参加 |
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敏博SMARTPro 2.0监控软体支援储存装置大数据分析 (2016.08.24)
敏博(MemxPro)推出SMARTPro 2.0版提供即时流量监控与后台服务系统整合方案，新增在固态硬碟与储存模组上的即时流量资讯监控与伺服器端的后台服务系统。面对从「自动化」进入「智慧工厂」所需灵活弹性的生产流程与紧缩的IT预算压力 |
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HPE为入门款储存系统提升高阶功能 (2016.08.22)
HPE(Hewlett Packard Enterprise)发布新共用储存解决方案，透过混合式快闪与软体定义储存平台及低于10,000美元的成本，协助成长型企业(SMB)建置现代化的IT架构。
多年来，成长型企业客户在企业储存的成本与复杂性上受到极大的限制，并被迫在业务上妥协 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
