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CTIMES / 半导体制造与测试
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2003年半导体制造设备业排名 日商表现佳 (2004.03.06)
EE Times网站引述市调机构VLSI Research报告指出可知,日本半导体产业的复苏促使2003年全球半导体制造设备商排名出现变化,Advantest、Nikon和Yokagawa等日本厂商名次大幅跃升。在2003年按全球销售额排定的15大半导体制造商厂商中,Nikon由2002年的第五名升至第四
应用材料第一季营收已转亏为盈 (2004.02.22)
工商时报消息,根据半导体设备制造大厂应用材料日前公布的财报数据,该公司截至2月1日止的第1季会计年度已转亏为盈,主要是因销售激增且超过预期,其中来自亚洲地区的需求尤其强劲
2003年全球芯片制造设备销售成长11.9% (2004.02.17)
据路透社消息,国际半导体设备暨材料协会(SEMI)最新统计显示,全球半导体设备2003年12月份的销售较上月成长48.8%,规模达25.9亿美元;主因为日本、韩国和台湾芯片业者增加资本支出;而全球芯片制造设备2003年销售额较2002年成长11.9%,达221亿美元
崇贸科技推出最新自动化编程测试系统-AP600 (2004.02.12)
崇贸科技发表最新产品-AP600全自动编程测试系统。AP600以独步市场的高效能,大幅提高产量并将人力运用成本降至最低。AP600的工作平台(gantry)可高速运作并达到一小时1000颗IC之产量,在执行烧编程及测试作业时,高速移动的取放头(pick-up heads)能快速完成组件的装置及取出,达到提高生产效率的目的
芯片生产设备营收2004可望成长60% (2004.01.27)
根据路透社报导,国际半导体设备暨材料协会(SEMI)发布分析报告表示,因芯片生产商再度开始扩大产能并升级现有设备,芯片生产设备营收2004年可望出现最高60%的成长率
VLSI:2004将是半导体设备商翻身年 (2004.01.13)
因景气回升,市调机构VLSI Research指出,因半导体市场近来快速回温,市场上亦浮现设备采购慌(panic buying),但因设备商在景气低潮时纷纷紧缩支出,预料厂商将无法针对采购热潮及时反应
前段制造业将成2004半导体设备成长主动力 (2004.01.04)
据经济日报引述美国碧里(Berean)资本公司之估计,全球半导体设备产业2004年景气将大复苏,由于全球将有34座12吋晶圆厂扩产或是新建,并有8到11座大尺寸液晶显示器面板厂动工,估计设备年销售值将达370亿美元,年成长率估计为27.6%
日本11月半导体设备订单总额超过1500亿日圆 (2003.12.30)
据路透社消息,日本半导体设备协会(SEAJ)公布最新统计数据表示,因子位相机及可拍照手机在市场热卖,所使用的芯片需求亦强劲成长,带动日本11月半导体设备订单较2002年同期大幅成长171.4%
2004半导体设备将大幅成长之预测 恐太过乐观 (2003.12.25)
The Information Network日前针对近来多家市调机构预测2004年半导体设备市场,将随半导体市场需求强劲而大幅反弹回升的说法提出反驳,指出近来多份预测报告过分乐观,并提醒业界应多加留意
VLSI预测2004半导体设备市场成长将逾4成 (2003.12.18)
市调机构VLSI Research表示,半导体复苏之说或许稍嫌过度膨胀,但可肯定的是,半导体市场确实逐渐回温,在此波荣景中,苦陷低潮许久的半导体设备商亦将受惠,推估2004年半导体设备市场规模成长将逾4成
Credence与蔚华科技联合举办技术研讨会 (2003.12.16)
为因应次世代高速传输标准的测试问题,蔚华科技与自动化测试设备供货商Credence特于12月16日在新竹举办「亚洲技术研讨会」,探讨高速串行总线测试技术面临之挑战及解决方案
台湾与日韩将成半导体设备市场成长动力 (2003.12.16)
据日本半导体制造设备协会(SEAJ)所公布之最新统计,2003年10月全球半导体制造设备销售额为20.5亿美元,较2002年同期微增0.1%。此外台湾市场规模虽较2002年同期衰退,但11月接单量仍急速攀升
SEZ针对高阶封装制程推出新款晶圆蚀刻设备 (2003.12.15)
半导体设备厂商SEZ Group宣布扩增其基板蚀刻工具的阵容,以满足客户对于更薄、更高效能IC封装的需求所设计。新款Galileo工具命名为GL-210,运用SEZ在单晶圆系统方面成熟的旋转处理技术,提供优异的晶圆研磨、表面处理、以及减压(stress relief)处理,支持两个主要新领域─后端的组装与封装以及前端的晶圆制造
FSI干式晶圆清洗系统获日本大厂采用 (2003.12.15)
全球性半导体制程设备业者FSI日前宣布,该公司配备AspectClean技术的多反应室 ANTARES CX 先进清洁系统已获一家日本IC制造业者采用;该系统将被应用在130奈米及以下前段与后段的清洗制程上,进行平面与组件结构上的微污染颗粒清除程序
Kontron推出PowerPAC Panel PC产品系列 (2003.12.02)
工业计算机德商Kontron日前表示其所设计研发的人机接口工作站产品,提供客户创新及全方位的服务。 PowerPAC Panel PC产品系列是专为恶劣的工作环境而设计,适合在Fieldbus应用、系统控制、发票管理、OPC(OLE for Process Control)Server、可视化软件等环境下操作,让新一代人机界面工控平台更具竞争力
10月北美半导体设备订单成长12% (2003.11.20)
根据国际半导体设备暨材料协会(SEMI)公布的最新统计数据,10月北美芯片设备订单较上月出现成长,显见半导体设备市场已开始复苏;SEMI表示,10月北美芯片设备全球订单三个月平均值为8.711亿美元,较9月修正值7.788亿美元增加了12%,亦高于2002年10月时的7.75亿美元
KLA-Tencor与Carl Zeiss SMT携手 (2003.11.18)
KLA-Tenco与Carl Zeiss SMT旗下的Carl Zeiss Microelectronic Systems公司日前宣布策略结盟,将协助半导体产业针对90奈米及其以下的环境降低新一代光罩的成本并缩短产品上市时程。光罩制造商与芯片制造商将能迅速辨识、搜寻、以及解决各种缺陷问题,加快光罩研发的速度,并在整个生产过程中改进品管的效率
9月半导体设备销售较8月成长60% (2003.11.15)
日本半导体协会(SEAJ)引述国际半导体设备暨材料协会(SEMI)公布之最新市场调查报告表示,全球9月芯片设备销售较2002年同期减少1.2%,达23.1亿日元;但比较8月则是大幅增长,此一情况代表半导体制造商的资本支出正在逐渐复苏
应材第四季财报亮眼 公司前景乐观 (2003.11.15)
半导体设备大厂美商应用材料(Applied Materials)公布最新一季财报,亮眼的成绩显示该公司未来前景乐观。应材预期2004年度第一季(2003年11月~2004年1月)营收成长幅度将达5~8%,每股盈余将介于0.06~0.08美元间,订单则可望大幅成长20%
半导体设备市场 相同市调二样情 (2003.11.11)
今年景气成长缓慢,对于长久在低迷环境下经营的科技厂商来说,努力摆脱不景气,直接跃入大幅成长的市场业绩,才是目前的目标,因此今年的情况是,只要有一点点的好现象,市场信息就一面倒向乐观的那头

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