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台湾应材新组织团队正式亮相 (2003.11.08)
据工商时报报导，半导体设备大厂美商厂应用材料组织整编后的新经营团队正式亮相，原任总经理杜家庆于卸任转往新成立的应材全球服务事业部（AGS）担任亚洲区主管，而目前台湾应材由多位副总经理当家，包括负责台积电客户的副总经理邹若齐、所有台积电以外客户的副总经理余定陆、及企业营运副总经理刘永生 |
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应材名誉总裁指半导体产业正面临“典范转移” (2003.10.22)
来台参与2003年国际招商大会的半导体设备大厂应用材料（Applied Material）名誉总裁丹．梅登（Dan Maydan），于21日接受交通大学工学院名誉博士学位，成为交大首位获得该荣誉的外籍人士 |
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コリン·半導体製造装置業界は、台湾でのR＆Dセンターを設置します (2003.10.20)
朝鮮中央通信によると報告された、国際投資フォーラムの第20回大会で発表ジェームズ·ワースバグリーの半導体製造装置メーカーのコリン·開発（ラムリサーチ社）社長は、原因活況半導体業界に大中華圏について楽観同社は、台湾で設定されると述べた顧客サービスの最も近いアジア地域における研究開発拠点 |
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Gartner Dataquest看好晶圆制造设备市况 (2003.10.17)
市调机构Gartner Dataquest半导体制造及设计研究部门副总裁Klaus-Dieter Rinnen表示，半导体业者对市场复苏虽仍谨慎以对，然因前置期（lead time）开始拉长且对设备业者下单有增加趋势，该机构看好近2季晶圆制造设备市况 |
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日本半导体设备订单出现连续第三月成长 (2003.10.08)
根据日本半导体设备暨材料协会（SEMI）所公布的最新统计数据，8月日本半导体设备订单较2002年同期成长69.4％，显示半导体産业景气已自2001、2002年的空前低迷中回升 |
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KLA-Tencor推出MetriX 100 (2003.10.06)
KLA-Tencor 6日推出推出MetriX 100，是一套针对产品晶圆上薄膜的成份与厚度提供独立的量测功能。在各种IC上，薄膜的成份和薄膜的厚度都会影响IC的功能与可靠度，MetriX 100具备量测这两种参数的能力，提供90奈米环境中生产在线式监测及开发65奈米以下的制程 |
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应材将于11月宣布成立半导体服务事业群 (2003.09.23)
据经济日报报导，美国半导体设备业者应用材料将于11月宣布成立半导体服务事业群，并由台湾应材总经理杜家庆升任亚太区总裁，未来将扩大中国地区整厂设备输出，并朝向IBM、奇异等服务模式转型 |
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8月半导体设备出货额小幅成长2% (2003.09.18)
根据国际半导体设备暨材料协会（SEMI）所公布的最新统计数据，8月北美制造商接获的芯片制造设备订单，较上月小幅成长2％。
据路透社报导，SEMI之数据显示，8月半导体设备三个月全球平均订单为7.21亿美元，虽较2002年同期的10.2亿美元下降29％，但较7月修正后的7.07亿美元小幅成长2％ |
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美国已考虑放宽半导体设备出口中国之限制 (2003.09.17)
网站Semireporter消息指出，过去美国因考虑国防安全而严格控管的半导体设备出口政策可望松绑，据美国国防部官员透露，美国已经在着手修正半导体设备出口至大陆管制条例，而此举不仅将提升美国半导体设备商在大陆市场之竞争力，亦有助于大陆半导体产业技术之升级 |
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半导体设备业者获利状况未见起色 (2003.09.01)
据路透社报导，半导体设备业者供货商诺发（Novellus）日前重申该公司2003第三季的财测不变，预估全球市占约5％，Q3营收将可达2.2亿美元，惟若计入摊提后，恐仍深化亏损状态 |
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中芯将为北京新厂投资10亿美元晶圆设备 (2003.09.01)
据ChinaByte引述Susquehanna International Group LLP研究报告指出，中国晶圆代工厂中芯国际，预计为其北京新厂投资总值达10亿美元的晶圆制造设备；该公司的动作意味着中国大陆的半导体设备市场正持续加温 |
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7月日本半导体设备订单成长27.4％ (2003.08.28)
据路透社报导，日本半导体设备协会（SEAJ）日前公布最新半导体设备市场统计数据指出，日本半导体设备2003年7月订单较2002年同期成长27.4％，达986亿日圆（合8.392亿美元），主因为日本国内市场需求力道强劲 |
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SEMICON Taiwan九月登场 聚焦12吋晶圆厂 (2003.08.27)
由全球半导体及平面显示器制造设备暨材料同业公司协会（SEMI）与我国外贸协会共同主办，台湾半导体产业协会（TSIA）协办的「台湾半导体设备暨材料展──SEMICON Taiwan 2003」，将于9月15日在台北世贸展览馆举行 |
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半导体设备B/B值连升三月 景气回春有望 (2003.08.21)
据经济日报报导，北美半导体设备暨材料协会（SEMI）公布之7月份设备订单出货比（B/B值）连续三个月上升，为0.97。由于晶圆厂与封测厂商纷增加资本支出，半导体设备业景气预计可在第四季明显回暖 |
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半导体设备大厂应材新增订单主要来自台湾 (2003.08.15)
据经济日报引述半导体设备业者美商应用材料之财务报告指出，该公司至2003年7月27日为止的第三季营收为10.9亿美元，毛利率为31.7％，净损3700万美元，每股净损0.02美元。此外应材第三季新增订单金额为0.5亿美元，主要订单来自台湾，销售额亦有逐季成长的趋势 |
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日制半导体设备销售已渐复苏 (2003.08.07)
据日经金融新闻报导，在数字家电厂商需求带动之下，日本半导体制造设备厂商的接单已开始复苏，日本2003年第2季（4至6月）的半导体制造设备的接单量高于第一季，预料第3季仍将持续成长；但半导体制造设备厂商业绩真正的复苏，仍须看2003下半年以后来自美国的订单状况是否回升 |
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晶圆自动化设备市场可望在2003年出现逾15％之成长 (2003.08.06)
根据市调机构The Information Network最新报告指出，2002年下跌8％的晶圆厂自动化设备市场，预估可在2003汰换潮将届之际将自谷底反弹，出现超过15％之成长幅度，达到5.02亿美元规模，且在2004年达到高峰 |
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台湾发展半导体设备产业已刻不容缓 (2003.08.05)
台湾若不能抓紧时间掌握半导体设备产业发展趋势，积极展开相关技术研发与制造，而让进口设备继续霸占国内市场，对于半导体制造厂商来说必须继续付出较高成本，我国也将在设备技术上失去主导权 |
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应材新任执行长访台 对景气看法保持审慎 (2003.07.30)
美国半导体设备大厂应用材料新任执行长Mike Splinter，日前密集在竹科拜访客户。Mike Splinter这次亚洲之行遍访各地主要客户高阶经理人，彼此对目前半导体景气的看法都是「审慎乐观」，但半导体业界在资本支出上恢复投资信心的时间点却尚未确定 |
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北美半导体设备订单状况已趋稳定 (2003.07.22)
据路透社报导，据国际半导体设备暨材料协会（SEMI）最新统计，北美制造商6月半导体生产和测试设备订单仅微幅下降，显示市场需求在历经三个月的下滑后已趋稳定。SEMI指出，6月全球三个月平均订单为7.20亿美元，仅低于5月修正后的7.24亿美元1％左右，但较2002年同期的11.7亿美元大幅下滑39％ |
一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面，能否在不断升级传输速度及加大带宽之外，达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望？
