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ARM与Cadence在台积新技术平台扩大IoT应用合作 (2014.10.15)
安谋（ARM）与益华计算机（Cadence）针对台积公司（TSMC）超低耗电技术平台扩大IoT与穿戴式装置应用的合作。透过ARM的IP与Cadence混合讯号设计与验证的整合式流程，以及低功耗设计和验证流程优化，这项合作实现了IoT和穿戴式装置的快速开发 |
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AMD宣布新任总裁暨执行长 (2014.10.09)
AMD公司宣布，其董事会已任命Lisa Su博士担任AMD总裁暨首席执行长，并加入董事会，此项任命立即生效。现任总裁暨执行长Rory Read将卸下职务与董事会成员，并于过渡期间担当顾问角色直至2014年底 |
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RS开始供应新一代模块化可程序逻辑控制器 (2014.10.07)
Electrocomponents plc集团公司旗下的贸易品牌 RS Components (RS) 公司宣布，自2014年10月起，将以新一代Micro-SPS Simatic S7-1200控制器取代西门子 Simatic S7-200 可程序逻辑控制器 (PLC) ，新产品的价格与效能，都远胜前一代 |
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LSI针对无线网络推出高密度多重服务处理器 (2011.06.28)
LSI公司于近日宣布，推出全新的多重服务处理器（multiservice processor），能帮助OEM厂商缩短无线回程、无线控制器和媒体网关的实体足迹（physical footprint）并降低成本。LCP5400可与现有的LSI链接通信处理器（link communication processor）实现软件兼容 |
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TI推出数款针对多核心数字信号处理器 (2011.05.13)
德州仪器（TI）近日宣布，推出数款针对多核心数字信号处理器（DSP）的软件更新，包括最新TMS320C66x DSP系列，进一步促进多核心装置的快速、且更便捷地开发。TI 的软件産品包括最新多核心软件开发工具包（MCSDK）、优化的多核心软件数据库、C66x DSP系列的Linux核心支持以及OpenMPTM应用程序编程接口（API |
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28奈米浪潮席卷 全球晶圆代工发展迂回前进 (2011.05.03)
日震对于全球半导体产业的影响仍在余波荡漾。今年全球晶圆代工产业的发展将会如何？未来2～3年全球晶圆代工产业的走向为何？日震对于全球半导体产业供应链的影响程度应该如何看待？曾经在英特尔和中芯（SMIC）美国分公司长期服务、对于全球半导体制造晶圆代工业界了解程度相当深厚的Gartner研究总监王端 |
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IBM和意法加持 全球晶圆快攻28/20奈米制程 (2010.10.13)
为提高在亚洲的晶圆代工市占率，并与主要对手台积电一较长短，全球晶圆（Global Foundries；GF）的亚洲巡回论坛，今日于新竹盛大举办。会中全球晶圆营运长谢松辉表示，GF正快步迈进28/20奈米阶段，目前在美国纽约投资兴建的Fab 8晶圆厂，便以28/20奈米制程为主，预计在2012年将可进入量产阶段，届时每月产能可达到6万片 |
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顧能：避開10吋 手機廠主攻7吋平板有商機 (2010.10.01)
顧能：避開10吋 手機廠主攻7吋平板有商機 |
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顾能：避开10吋手机厂主攻7吋平板有商机 (2010.09.30)
在苹果iPad浪潮方兴未艾下，平板电脑对于智慧型手机或手机晶片等消费电子业者、或是PC和笔电厂商而言，究竟是机会还是威胁？电子产业如何在这股趋势里创造新商机？市调机构Gartner认为，避开10吋领域、智慧型手机厂商可主攻7吋平板电脑产品，相关消费电子业者可在此领域，比传统笔电厂商获得更多的新商机 |
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Linear推出新款简易及小型的延迟模块 (2010.09.24)
凌力尔特（Linear Technology）近日宣布，推出LTC6994一个精准而简单的延迟模块，其基于凌力尔特的硅振荡器技术，并且是TimerBlox系列的最新成员。LTC6994包含一个延迟电路，其可透过1至3个电阻简易的设定，以提供1微秒至33.6秒的可设定范围 |
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设计成本高 混合讯号在奈米制程的困局 (2010.08.03)
数字讯号与模拟讯号，宛若一枚铜板的两面，在不断的旋转过程中，勾勒出高科技世界的模样。不过，随着平板媒体及智能型手机等行动装置增加了音频影像功能，对混合讯号的依赖也就越大 |
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Computex 2010：富士通微电子展现ICT产品阵容 (2010.05.26)
富士通微电子日前宣布，将于6月1日至6月5日在台北世界贸易中心（TWTC）南港展览馆所举办的「2010台北国际计算机展」（Computex Taipei 2010）中（L1111号摊位），展出以「A reliable partner for global market」为主题的最新技术与相关产品阵容 |
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Computex 2010：富士通微电子展现ICT产品阵容 (2010.05.26)
富士通微电子日前宣布，将于6月1日至6月5日在台北世界贸易中心（TWTC）南港展览馆所举办的「2010台北国际计算机展」（Computex Taipei 2010）中（L1111号摊位），展出以「A reliable partner for global market」为主题的最新技术与相关产品阵容 |
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思源科技加入SI2开放式PDK联盟 (2010.05.20)
思源科技（SpringSoft）日前已经加入Si2（Silicon Integration Initiative）发起的开放制程设计套件联盟（Open Process Design Kit Coalition，OpenPDK）成为会员。OpenPDK专心致力于标准的开发与推广，以改善集成电路（IC）的设计方式 |
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凌泰科技拥抱影像新纪元 (2010.05.19)
凌泰科技（Averlogic）为影音产业界经验丰富的芯片及解决方案供货商，活耀于不断蓬勃发展的“影像纪元”， 将于Computex 2010展出以下解决方案： AL460A HD-FIFO高画质先进先出内存及模块 、高画质（HD）电力线（PLC）影音传输 及AL330B中小尺寸数字液晶显示器控制系统单芯片（SOC） |
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TI推出全新的Stellaris FPGA扩展电路板 (2010.05.18)
德州仪器（TI）日前宣布推出专用于DK-LM3S9B96开发工具包的全新Stellaris FPGA扩展电路板，可显著加速低成本安全访问控制系统及其他需高速外部处理单元接口之应用的开发。该款全新电路板使开发人员能够轻松评估Stellaris微控制器（MCU）高弹性外围接口（EPI）的高带宽机器对机器（M2M）并列接口功能 |
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Wind River平台驱动INTRA放射性物质清除工作车 (2010.05.14)
温瑞尔（Wind River）日前宣布，法国INTRA集团（Robotic Intervention on Accidents，事故现场处理机器）已选用其VxWorks平台开发出该集团新系列放射性物质清除机器工作车：ERASE、ERELT及EBENNE |
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CriticalBlue和Freescale合作多重核心软件研发 (2010.05.12)
CriticalBlue与飞思卡尔（Freescale）连手将CriticalBlue的Prism研发环境支持飞思卡尔QorIQ多重核心系列处理器。软件研发人员将可在飞思卡尔基于Power Architecture技术的多重核心平台上升级、优化并验证其既有的软件 |
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Broadcom推出经济实惠的Bluetooth免持车用套件解决方案 (2010.05.11)
Broadcom（博通）日前发表新型Bluetooth参考设计平台，改善广泛使用的免持车用装置音质及提供更令人赞赏的用户体验。新款的设计平台以成功的Broadcom BCM20741系列蓝牙系统单芯片（SoC）解决方案系列为基础，包括说升级版的SmartAudio音效，及可降低恼人的背景噪音，在各种驾驶情况下皆能提供清晰的通话质量的语音强化技术， |
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IDT推出高精度全硅晶CMOS振荡器 (2010.05.10)
IDT（Integrated Device Technology），日前宣布开始供应全硅晶CMOS振荡器，包括采晶圆和封装形式供应的MM8202与MM8102，让IDT成为唯一以这二种形式提供石英晶体层级效能的CMOS振荡器的公司 |
