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TI推出新款Stellaris微控制器机器人评估平台 (2011.05.16)
德州仪器（TI）近日宣布，推出最新款Stellaris微控制器（MCU）机器人评估平台（EVALBOT），使开发人员拥有了更多的软件和工具选项。此款隶属于TI嵌入式处理産品组合的新型迷你机器人平台，爲开发人员提供了从衆多软件工具链进行选择的灵活度，使开发人员能在偏好的开发环境中全面使用Stellaris Cortex-M3 MCU的功能 |
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德州仪器推出首款超低功耗FRAM微控制器 (2011.05.10)
德州仪器（TI）近日宣布，推出首款超低功耗铁电随机存取内存（FRAM）16位微控制器，引领可靠数据记录（reliable data logging）和射频（RF）通讯能力进入新时代。全新MSP430FR57xx FRAM系列与基于Flash和EEPROM的微控制器相比，该FRAM系列可确保100倍以上的数据写入速度和低至1/250的功耗，进一步彰显了TI在嵌入式处理技术领域的领先地位 |
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TI推出世界上功耗最低的电容性触控解决方案 (2011.05.09)
德州仪器（TI）近日宣布，推出超低功耗MSP430 16位微控制器电容性触控産品组合，利用其所有的MSP430装置来实现全世界最低功耗的触控感测能力。该産品组合基于TI的嵌入式处理技术专长 |
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Microchip推出最新16位超低功耗PIC微控制器 (2011.05.05)
Microchip近日宣布，透过内建的12位ADC、EEPROM、智能型mTouch电容式触控感测功能，以及在5V电源下工作的特性，扩充低接脚数的16位超低功耗PIC®微控制器产品阵容。PIC24F32KA304微控制器与其他XLP PIC微控制器产品系列相同 |
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十速科技推出新款模拟数字转换型微控制器 (2011.04.28)
十速科技近日宣布，推出TM57PA10A在针对遥控直升机的应用上，将IRC速度新增12 MHz的功能，指令周期可以更加的快速，大大提高PWM的精准度，控制更灵敏；使其飞行功能更精确，操控飞行更简单、更能得心应手 |
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抓住亮点 富士通力推数字仪表＋FlexRay架构 (2011.04.12)
一年一度的台北国际车用电子展正在南港展览馆盛大举行，车电半导体大厂富士通（Fujitsu）也在汽车电子展区展示多样性的汽车电子解决方案，涵盖数字仪表板系统单芯片、汽车FlexRay和IDB-1394内部网络、电动车和油电混合车微控制器等关键内容 |
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从电动车到智能车 英飞凌打通车电任督二脉 (2011.04.07)
全球汽车电子和模拟电源芯片大厂英飞凌（Infineon）在出售旗下无线通信事业群之后，已经完成另一波新型态的组织再造作业。展望未来成长可期的汽车电子领域，英飞凌除了继续稳建地累积关键组件的技术优势之外，同时也积极开创多层面的新商机 |
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Microchip推出低成本8位PIC微控制器 (2011.03.30)
Microchip近日宣布宣布，推出五款全新组件—PIC16LF1902/3/4/6/7（PIC16LF190X）微控制器，进一步扩充其8位节点式LCD微控制器系列。PIC16LF190X系列支持多种一般的应用，有助于将LCD设计添加在低功耗和具成本考虑的应用中；像是安全令牌（security token）、智能卡（smart card）、医疗设备、家电用品、遥控钥匙或任何与节点式LCD有关的应用 |
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日震余波荡漾 全球25％半导体用硅晶圆停产 (2011.03.23)
日本震灾对于全球电子产业所引发的后续效应，仍然在余波荡漾中。市调机构iSuppli指出，日本震灾已经导致全球近1/4的硅晶圆产能停产，包括信越化学（shin-etsu chemical）在福岛县白川乡的生产基地、以及美商休斯电子材料（shin-etsu chemical）位于宇都宫的厂房，都已经停止量产运作 |
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今年ARM重点：平板、MCU和入门智能手机 (2011.03.22)
芯片IP授权大厂安谋（ARM），去年全球业绩表现亮眼，展望今年，ARM看好媒体平板装置市场将可高度成长，嵌入式领域也成为ARM关键的成长动力，展望2020年，全球以ARM核心为基础的芯片数量，将可达到1千亿颗 |
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TI新款浮点微控制器 支持极端温度 (2011.03.17)
德州仪器（TI）宣布，推出首款支持-55°C至210°C极端工作温度的浮点微控制器（MCU）。该 SM320F28335-HT Delfino32位MCU温度限制，超过其它高温半导体150°C的传统标准，可为电子产品制造商带来高可靠度、高效能以及实时测量与控制效能 |
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日震冲击电力 14天后电子组件供货可能短缺 (2011.03.16)
日本东北大地震所引发的海啸效应不仅重创日本总体经济，也将造成全球电子零组件供货陷入短缺，也会促使系统装置价格明显上涨。
市调机构iSuppli指出，尽管地震和海啸真正影响电子零组件厂房的危害并不大，不过陆路交通和海运港口的阻断、以及电力基础设施的损害，却是会直接造成供应链的中断，导致短期供货不足以及价格上扬 |
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Atmel新型加密认证组件 强化硬件安全性 (2011.03.10)
爱特梅尔公司（Atmel）于日前宣布，推出新型加密认证组件，其具备强化硬件安全特性、灵活性，及易于使用等特性。该款低功耗的Atmel ATSHA204，附带有4.5Kbit EEPROM和SHA-256硬件加速器，其经过全面测试的ASF软件库可用于以Atmel AVR和ARM为基础的微控制器，并整合在全新的集成开发环境AVR Studio 5中 |
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ST发布最新创新成果 德国举办应用展展示 (2011.03.07)
意法半导体（ST）近日宣布于3月1-3日，在德国举办的嵌入式电子与工业计算机应用展，最新创新成果。将免费赠送7000套快速入门开发板，让用户可快速评估广受市场欢迎的意法半导体8位（STM8）和32位（STM32）微控制器，透过这两大系列微控制器进行低风险的産品原型设计 |
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Microchip CAN PIC MCU可在高达5.5V环境下运作 (2011.03.04)
Microchip全新PIC18F“K80”8位CAN微控制器（MCU），在1.8-5.5V范围下运作并采用超低功耗（XLP）技术，其休眠电流的功耗低于20 nA。
此款MCU还配备一个片上12位模拟数字转换器（ADC）和一个可新增mTouch电容式触控感测用户接口的外围 |
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Microchip推出32位PIC32MX5/6/7微控制器 (2011.01.27)
Microchip近日宣布，推出六款全新32位PIC32MX5/6/7微控制器系列产品，以全新、更具成本效益的内存选择搭配整合以太网络、CAN、USB和多个串行连接接口的外围。此外，也进一步改良设计，提供低至0.5 mA/MHz的工作电流、多达两万次读/写周期的闪存持久性能提供更强的EEPROM仿真能力 |
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NXP推出首款整合式CAN收发器微控制器 (2011.01.24)
恩智浦半导体（NXP）近日宣布，推出业界首款内嵌易用型on-chip CANopen驱动器的整合式高速CAN物理层收发器与微控制器LPC11C22和LPC11C24。作为独特的系统级封装解决方案，整合TJF1051 CAN收发器的LPC11C22和LPC11C24在低成本的LQFP48封装中达成完整CAN功能 |
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TI推出最新低成本浮点Piccolo MCU (2011.01.13)
德州仪器（TI）近日宣布，推出最新低成本TMS320F2806x Piccolo浮点MCU，巧妙结合低成本Piccolo与高效能Delfino浮点微控制器（MCU）之优点。最新Piccolo MCU 源自TI在数字讯号处理上超过25年的领先技术，可为具整合通讯需求的实时控制应用，提供专门为其设计的进阶型数学引擎，进而简化程序设计并将效能优化 |
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Broadcom推出10G 以太网络整合式控制器 (2011.01.06)
Broadcom（博通）公司近日宣布，推出最新一代的10 Gigabit以太网络（10GbE）整合型控制器，这款控制器专门用于高流量主板内建局域网络（local-area-network-on-motherboard, LOM）以及整合型网络转接器的应用 |
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TI针对5-V电源推出Green Rectifier控制器 (2010.12.29)
德州仪器（TI）近日宣布，针对标准及逻辑层（logic-level）N信道MOSFET推出一款可用于低电压二次侧（secondary-side）同步整流（synchronous rectification）的最新电源管理控制器与驱动器 |
OASIS是一个非营利的机构，其作用在于发展、整合，以及统一世界各地电子商业所需要的专用标准。OASIS并制定出全球电子商业的安全标准、网络服务、XML的标准、全球商业的流通，以及电子业的出版。
